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多维激光加工数控系统技术方案

技术编号:8113631 阅读:171 留言:0更新日期:2012-12-22 02:57
本实用新型专利技术公开了一种多维激光加工数控系统,包括机箱、激光焊接器、PC机、人机交互模块、转盘、步进电机、平面磁阻电机、直线开关磁阻电机和控制驱动模块;在机箱上设置有第一支撑臂和第二支撑臂,激光焊接器装设在第一支撑臂上,并与控制驱动模块连接;人机交互模块装设在第二支撑臂上,直线开关磁阻电机的定子基座装设在机箱的侧壁上,平面磁阻电机的固定基座安装在直线开关磁阻电机的动子平台上,且平面磁阻电机的固定基座与直线开关磁阻电机的定子基座垂直;转盘安装在平面磁阻电机的移动平台上,且位于激光焊接器的下方。本实用新型专利技术采用XY方向的平面磁阻电机和Z轴方向的直线开关磁阻电机,其传动量少,结构优化,制造和加工相对方便。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光焊接数控加工
,特别涉及一种多维激光加工数控系统
技术介绍
现有的激光加工数控系统一般采用的二轴联动的激光加工装备,这种设备只能在二维平面内完成焊接加工,无法完成工作表面处理等需要旋转加工的场合,也无法完成需要三轴联动的复杂曲面三维激光焊接加工。而且在现有的激光加工数控系统中,采用普通的电机(如伺服电机)平台驱动,其传动量大、结构复杂,在工作时需要丝杆把旋转运动转化为直线运动,而且加工尺寸和形状不能适应不同工业场合进行灵活改变,其通用性程度低。并且上述的数控加工系统缺乏辅助设计功能,操作复杂,对操作人员素质的要求高。有鉴于此,本技术提供一种多维激光加工数控系统。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种多维激光加工数控系统,能进行三维激光精密加工,在加工过程中还能旋转转盘实现对工件的表面加工处理。为了达到上述目的,本技术采取了以下技术方案一种多维激光加工数控系统,其包括机箱、激光焊接器、PC机、人机交互模块、转盘、用于控制转盘转动的步进电机、用于控制转盘在XY平面上移动的平面磁阻电机、用于控制转盘沿Z轴方向移动的直线开关磁阻电机和用于对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多维激光加工数控系统,其特征在于,包括机箱、激光焊接器、PC机、人机交互模块、转盘、用于控制转盘转动的步进电机、用于控制转盘在XY平面上移动的平面磁阻电机、用于控制转盘沿Z轴方向移动的直线开关磁阻电机和用于对整机的工件进行控制的控制驱动模块;所述PC机和控制驱动模块装设在所述机箱中,在所述机箱上设置有第一支撑臂和第二支撑臂,所述激光焊接器装设在所述第一支撑臂上,并与控制驱动模块连接;所述人机交互模块装设在所述第二支撑臂上,并与PC机连接;所述直线开关磁阻电机的定子基座装设在机箱的侧壁上,所述平面磁阻电机的固定基座安装在所述直线开关磁阻电机的动子平台上,且所述平面磁阻电机的固定基座与直线开关...

【技术特征摘要】
1.ー种多维激光加工数控系统,其特征在于,包括机箱、激光焊接器、PC机、人机交互模块、转盘、用于控制转盘转动的步进电机、用于控制转盘在XY平面上移动的平面磁阻电机、用于控制转盘沿Z轴方向移动的直线开关磁阻电机和用于对整机的エ件进行控制的控制驱动模块;所述PC机和控制驱动模块装设在所述机箱中,在所述机箱上设置有第一支撑臂和第ニ支撑臂,所述激光焊接器装设在所述第一支撑臂上,并与控制驱动模块连接;所述人机交互模块装设在所述第二支撑臂上,并与PC机连接;所述直线开关磁阻电机的定子基座装设在机箱的侧壁上,所述平面磁阻电机的固定基座安装在所述直线开关磁阻电机的动子平台上,且所述平面磁阻电机的固定基座与直线开关磁阻电机的定子基座垂直;所述转盘安装在所述平面磁阻电机的移动平台上,且位于激光焊接器的下方;所述直线开关磁阻电机、平面磁阻电机和步进电机与控制驱动模块连接。2.根据权利要求I所述的多维激光加工数控系统,其特征在于,在第一支撑臂上设置有用于采集エ件加工过程的视频图像的机器视觉模块,所述机器视觉模块与PC机连接。3.根据权利要求I所述的多维激光加工数控系统,其特征在于,所述控制驱动模块包括运动控制卡、驱动器模块和用于对エ件加工过程进行开始、暂停及急停控制的脚踏开关,所述运动控制卡与PC机连接,所述驱动器模块和脚踏开关与运动控制卡连接。4.根据权利要求3所述的多维激光加工数控系统,其特征在于,所述驱动器模块包括用于驱动平面磁阻电机的第一驱动器,用于驱动直线开关磁阻电机的第二驱动器,用于驱动步进电机的...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹广忠秦斌潘剑飞罗晓明鞠万金
申请(专利权)人:深圳大学深圳市京泉华电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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