本发明专利技术提供一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条，焊条的焊芯使用符合GB/T3429-2002要求的低碳钢H08A焊芯，焊条药皮中各组分的质量百分比为：大理石35-50％，萤石10-20％，微硅粉5-15％，锰铁4-10％，硅铁4-10％，钛铁5-12％，金红石4-7％，合成云母1-3％，铝镁合金：0.5％-2％，稀土硅铁：1-2％；纯碱：0.5-1％；所述硅微粉为SiO2≥98％，Al2O3≤1.0％，S≤0.010％，P≤0.015％，100％过目数颗粒度为250目的硅微粉。本发明专利技术的焊条在全位置焊接过程中，其药皮熔化均匀且电弧稳定，短弧操作方便，工艺性能大大提高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接材料领域，尤其是涉及一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条。
技术介绍
随着我国经济的发展，在电建、石油、化工、冶金、造船等行业中，全位置焊接越来越多，对焊接质量要求越来越高。目前，国内生产的碱性焊条基本上以大理石、萤石、硅微粉及铁合金为主要涂料成分，这类焊条的熔敷金属具有良好的机械性能和抗裂性能，但焊条的工艺性能较差。在使用碱性焊条进行横焊、立焊、仰焊时，由于焊条药粉中高熔点物质分布不均致使焊条在焊接过程中熔化不均。尤其在横焊、立焊、仰焊时套筒易形成“马蹄形”，即焊条套筒上半周熔化滞后于下半周形成的熔化不均现象。这直接导致全位置焊接时短弧操作较为 困难，对熔池金属保护较差，进而会影响熔敷金属性能。传统改进焊条熔化均匀度基本以调节焊条药皮配方中各药粉比例为基本途径，如专利申请号201210083257.9公开的一种超塑性铜磷焊条及其制备方法，专利申请号200910065728公开的圆坯低碳焊条钢连铸功能保护材料，尽管它们在焊条熔化均匀度方面取得了很大的突破，但也有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条，从而能够明显提高碱性焊条全位置焊接工艺，提供的焊条在平焊、横焊、立焊、仰焊过程中套筒熔化均匀，焊接电弧及熔滴过渡稳定，同时飞溅小，成形美观，工艺性能的提高使碱性焊条的操作性大大提闻。为实现解决上述技术问题的目的，本专利技术采用如下技术方案本专利技术的一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条，使用符合GB/T 3429-2002要求的低碳钢H08A焊芯，焊条药皮中各组分的质量百分比为一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条，所述焊条以H08A盘条作为焊芯原料，焊条药皮中各组分的质量百分比为大理石35-50 %，萤石10-20 %，微硅粉5-15 %，锰铁4_10 %，硅铁4_10 %，钛铁5_12 %，金红石4-7%，合成云母1-3%，铝镁合金0. 5% -2%，稀土硅铁1-2% ;纯碱0. 5-1% ；所述硅微粉为SiO2 ^ 98%, Al2O3 彡 I. 0%，S 彡 O. 010%，P 彡 O. 015%，100%过目数颗粒度为250目(即颗粒度< 250目)的硅微粉。优选的，所述焊条药皮中各组分的质量百分比为大理石37-45 %，萤石10-17%，硅微粉8-15%，锰铁7-10%，硅铁4_7%，钛铁8_12%，金红石4_7%，合成云母1_3%，铝镁合金0. 5-2%，稀土硅铁1-2% ;纯碱0. 5-1% ο优选的，本专利技术的碱性焊条的药皮中各组分的质量成分含量以及颗粒度要求为大理石=CaCO3彡95%, S彡O. 020%, P彡O. 010%，100%过目数颗粒度为60目；萤石CaF2 彡 95%, SiO2 ^ 4.5%,S^O. 020%,P ^ O. 030%，100%过目数颗粒度为 60 目；锰铁Mn :78 85%，C彡I. 5%，S彡O. 020%，P彡O. 020%，100%过目数颗粒度为60目；硅铁Si :43. 5 46%，Mn ^ O. 7%, S ^ O. 02%, P ^ O. 040%，100%过目数颗粒度为 40目；钛铁Ti :25 35%，5彡0.020%沖彡0.050%，100%过目数颗粒度为60目；金红石TiO2彡95. 0%, S彡O. 012%, P彡O. 020%，100%过目数颗粒度为80目；合成云母=SiO2 38 43%，Al2O3 :24 29%，K2O :9 12 %，100 %过目数颗粒度为40目；铝镁合金A1 47 53%，Mg :彡47%,A1+Mg彡97%，100%过目数颗粒度为100目；稀土硅铁RE :27 30%, Si 42%，100%过目数颗粒度为50目；纯碱=NaCO3彡98%，100%过目数颗粒度为40目。本专利技术所述的碱性焊条的制备工艺为将符合要求配比的原材料组分均匀混合后，加入占固体组分质量22-27%的20°C条件下模数m=2. 5-2. 7，波美浓度40-45° Be的钾钠水玻璃进行混拌，混拌均匀后的湿涂料与制备好的焊芯一起进行压涂，压涂采用油压式焊条压涂机。碱性焊条药皮中大理石分解温度约为900°C，萤石的熔化温度约为1375°C，因此在碱性焊条中大理石和萤石对焊条熔化速度影响较小。为了过渡合金元素及熔池金属脱氧，各类铁合金粉末采用的比例及颗粒度已基本为最佳范围，而硅微粉熔化温度高达 1710°C，显著高于焊芯熔点。在实际焊条生产中，低氢焊条药皮组分会加入较多量的硅微粉，其主要作用为造渣及细化熔滴，通过调整熔渣的粘度形成更好的渣壳保护熔敷金属，通过细化熔滴优化熔滴过渡方式，进而提高焊条工艺性能。因此，硅微粉的熔化应为提高焊条熔化均匀度的关键因素。现有配方中的硅微粉颗粒度通常为100-200目。专利技术人通过大量试验发现，在焊条各组分比例不变的条件下，降低硅微粉颗粒度，使得硅微粉在电弧燃烧过程中熔化均匀，为促进碱性焊条药皮熔化的一个关键因素。专利技术人对使用配方中不同颗粒度硅微粉生产焊条进行全位置焊接工艺对比，尤其是横焊、立焊、仰焊时焊条熔化均匀度的对比，发现当硅微粉颗粒度为100%过250目时，碱性焊条药皮熔化均匀度会有显著提高，焊接时，药皮熔化均匀度的提高则可以提高碱性焊条全位置焊接工艺性能。本专利技术具有的优点和积极效果是在所述焊条药皮配方的范围内，控制焊条药皮中硅微粉颗粒度为100%过250目，得到的焊条在全位置焊接过程中，尤其是立焊、横焊两种位置焊接时，焊条药皮熔化均匀度有显著提高，药皮熔化均匀且电弧稳定，短弧操作方便，工艺性能大大提高。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不限定本专利技术的保护范围。实施例I一种碱性焊条，所述焊条以H08A盘条作为焊芯原料，焊条药皮中各组分的质量百分比为大理石43%，萤石15%，硅微粉9%，锰铁8%，硅铁5%，钛铁10%，金红石5%，合成云母2%，铝镁合金0. 7%，稀土硅铁1. 3% ;纯碱1%。本实施例中碱性焊条的药皮中各组分的质量成分含量以及颗粒度要求为大理石=CaCO3彡95%, S彡O. 020%, P彡O. 010%，100%过目数颗粒度为60目；萤石CaF2 ^ 95%, SiO2 彡 4. 5 %，S 彡 O. 020 %，P 彡 O. 030 %，100 % 过目数颗粒度为 60目；硅微粉Si02 彡 98%, Al2O3 ( I. 0%, S 彡 O. 010%, P 彡 O. 015%，100%过目数颗粒度为 250 目；锰铁Mn :78 85%，C 彡 I. 5%，S 彡 O. 020%，P 彡 O. 020%，100%过目数颗粒度为 60 目；硅铁Si :43.5 46%，] 11彡0.7%，5彡0.02%，？彡 0.040%，100%过目数颗粒度为40目；钛铁11 :25 35%，S^O. 020%, P < O. 050%，100%过目数颗粒度为60目；金红石=TiO2彡95.0%，5<0.012%，？< 0.020%，100%过目数颗粒度为80目；合成云母=SiO2 38 43%,Al2O3 24 29%,K2O 9 12%，100%过目数颗粒度为40目；铝镁合金A1 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条，其特征在于：焊条的焊芯使用符合GB/T3429？2002要求的低碳钢H08A焊芯，焊条药皮中各组分的质量百分比为：大理石35？50％，萤石10？20％，微硅粉5？15％，锰铁4？10％，硅铁4？10％，钛铁5？12％，金红石4？7％，合成云母1？3％，铝镁合金：0.5？2％，稀上硅铁：1？2％；纯碱：0.5？1％；所述硅微粉为SiO2≥98％，Al2O3≤1.0％，S≤0.010％，P≤0.015％，100％过目数颗粒度为250目的硅微粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯来昌，王力，唐艳丽，
申请(专利权)人：天津市永昌焊丝有限公司，
类型：发明
国别省市：
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