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本发明提供一种提高药皮熔化均匀度的碱性焊条，焊条的焊芯使用符合GB/T3429-2002要求的低碳钢H08A焊芯，焊条药皮中各组分的质量百分比为：大理石35-50％，萤石10-20％，微硅粉5-15％，锰铁4-10％，硅铁4-10％，钛铁5...
该专利属于天津市永昌焊丝有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市永昌焊丝有限公司授权不得商用。

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