【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种冷冲压模具的凸模，特别是一种用于冲裁引线框架使用的冲压凸模冲头。
技术介绍
引线框架是一种用于半导体封装的金属基件，除了一些高精密的引线框架是通过蚀刻工艺生产外，大部分的引线框架还是通过对卷带式金属薄料的冷冲压加工方法生产，即使用一种连续冷冲压模，由凸模上的多个冲头按顺序在压力机上完成多道工位的冲制而制得，而在引线框架的冲制生产过程中，压力机的冲压速度达到每分钟300～500次，凸模中参与切料的冲裁冲头切割动作频繁，因此冲头极易磨损或断裂，常需停机调换冲头，既增加了工作人员的麻烦、劳动强度和工作量，又影响了生产效率，同时还增加了生产成本。专利号CN03265919.9“一种封装外引线加工用凸模冲头”，它提供的仅是对引线框架的组合件作最后一道加工工序，即将引线框架封装成半导体元件所使用的凸模冲头，利用模具的凸模冲头与凹模配合将IC的外引线之间的连筋切断，同时去除堤坝树脂，将各个引线分离而采用的新形状的凸模冲头结构，此冲头结构能避免树脂封装管壳出现的裂纹，解决了用于生产无裂纹半导体元件制品的加工冲头。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种冲压凸模冲头，用此冲头对引线框架进行冲裁加工，既能提高引线框架的生产效率，又能延长冲头的使用寿命、降低生产成本。本技术解决上述问题所采用的技术方案为冲压凸模冲头包括由导向部分和刃口组成的冲头，所述的冲头的刃口上覆盖有金属陶瓷涂层。与现有技术相比，本技术的优点在于，因在冲压凸模上参与切料的冲头刃口上覆盖有金属陶瓷涂层——氮钛化铝涂层，此涂层耐高温、硬度大、耐磨性强、亲合力好，且涂层直接参与料件的冲裁，压...
【技术保护点】
一种冲压凸模冲头，包括由导向部分（１）和刃口（２）组成的冲头，其特征在于所述的冲头的刃口（２）上覆盖有金属陶瓷涂层（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹光伟，张春光，段华平，马叶军，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
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