一种新型日光灯制造技术

本实用新型专利技术涉及日光灯领域，特别是一种新型日光灯，包括扩光罩、LED芯片、电源、铜基板、散热壳体，LED芯片通过抗高温环氧树脂封装胶封装在铜基板上，抗高温环氧树脂封装胶形成一个弧面，铜基板固定设置在散热壳体上端的中间位置，散热壳体的空间内部安装有电源，在散热壳体上端安装扩光罩，扩光罩罩于LED芯片之上，形成有良好的发光角度，所述发光角度可达180°；所述散热壳体呈半圆的翼型铝片；所述扩光罩其内壁呈半圆状；本实用新型专利技术采用铜基板和翼型铝片散热，散热效果非常好，散热面积较大；乳白色的扩光罩，具有平滑的反光面，发光角度大，可以增大LED利用率；本实用新型专利技术结构简单，整体呈椭圆形，外观更加美观、光效更高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及日光灯领域，特别是ー种新型日光灯。
技术介绍
随着灯具的发展，LED灯因为其耗电量少、节能环保的多项优势，已经越来越受到社会的普遍使用。 日光灯也有相应的LED日光灯产品，普通的LED日光灯大部分采用的是铝基板，但是铝基板散热系数不高，散热效果就不好，发光角度最大140°，不能达到更大的发光角度，没有反光面，限制了 LED的利用率。随着上述问题的出现，也就出现了ー些采用铜基板的LED日光灯，例如中国专利文献，公开号为CN201827706U，公开日为2011年05月11日的技术专利，公开了ー种集成化LED日光灯，包括条状铝外壳和灯罩、安装在铝外壳两端的灯头、以及安装在铝外壳内的复数个LED光源模块和LED驱动器，其特征是LED光源模块由复数个LED芯片焊固在铜基板上，并在LED芯片表面覆盖有荧光粉和树脂的混合层；复数个LED光源模块的铜基板通过导热胶并排粘固在铝外壳上。虽然该方案采用了铜基板，提高了散热效果，但是其发光角度仍然有限，不能满足现代社会的需求。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题，提供了ー种新型日光灯，结构简单，散热效果好，LED利用率高，发光角度较广，能满足现代社会环保节能高效的需求。本技术的技术方案如下—种新型日光灯，其特征在于包括扩光罩、LED芯片、电源、铜基板、散热壳体，LED芯片通过抗高温环氧树脂封装胶封装在铜基板上；抗高温环氧树脂封装胶包裹LED芯片后形成ー个弧面，铜基板固定设置在散热壳体上端的中间位置，散热壳体的空间内部安装有电源，在散热壳体上端安装扩光罩，扩光罩罩于LED芯片之上；所述散热壳体呈半圆的翼型铝片；所述扩光罩的内壁呈半圆状，具有反光面，可以增大LED利用率。所述扩光罩为乳白色。通过抗高温环氧树脂封装胶封装后的LED芯片可以达到180°的发光角度。所述电源为恒流电源，宽电压输入为(AC85V-265V)，输出电压为DC30V_45V，输出电流为300mA。本技术的有益效果如下I、本技术采用铜基板，其散热系数是铝基板散热系数的1.5倍(copper铜401, aluminum 招 237)；2、采用翼型铝片散热，散热效果更好，能更好的増大散热面积；4、发光角度大，能达到180° ；5、乳白色的扩光罩，具有平滑的反光面设计，可以增大LED利用率；6、本技术整体呈椭圆形，外观更加美观、光效更高；7、本技术结构简单，散热效果好，能满足现代社会环保节能高效的需求。附图说明图I为本技术的结构示意图其中，附图标记为I扩光罩，2抗高温环氧树脂封装胶，3 LED芯片，4铜基板，5恒流电源，6散热壳体。具体实施方式如图I所不,一种新型日光灯,包括扩光罩1、LED芯片3、电源5、铜基板4、散热壳体6，LED芯片3通过抗高温环氧树脂封装胶2封装在铜基板4上；抗高温环氧树脂封装胶2包裹LED芯片3后形成ー个弧面，铜基板4固定设置在散热壳体6上端的中间位置，散热 壳体6的空间内部安装有电源5,在散热壳体6上端安装扩光罩I,扩光罩I罩于LED芯片3之上，形成有良好的发光角度，所述发光角度为180° ;所述散热壳体6呈半圆的翼型铝片；所述扩光罩I其内壁呈半圆状，具有反光面，可以增大LED利用率。所述扩光罩I为乳白色。所述LED芯片3采用10 X 23晶元，通过抗高温环氧树脂封装胶封装后的LED芯片可以达到180°的发光角度。所述电源5为恒流电源，宽电压输入为(AC85V-265V)，输出电压为DC30V_45V，输出电流为300mA。本技术采用铜基板4，是因为其散热系数是铝基板散热系数的1.5倍(copper铜401,aluminum招237),因此可以提高散热效果。加上翼型的招片散热壳体6,更加能提高散热性能。权利要求1.一种新型日光灯，其特征在于包括扩光罩(I)、LED芯片(3)、电源(5)、铜基板(4 )、散热壳体(6 )，LED芯片(3 )通过抗高温环氧树脂封装胶(2 )封装在铜基板(4 )上；抗高温环氧树脂封装胶(2)包裹LED芯片(3)后形成一个弧面，铜基板(4)固定设置在散热壳体(6)上端的中间位置，散热壳体(6)的空间内部安装有电源(5)，在散热壳体(6)上端安装扩光罩(1)，扩光罩(I)罩于LED芯片(3)之上；所述散热壳体(6)呈半圆的翼型铝片；所述扩光罩(I)的内壁呈半圆状，具有反光面。2.根据权利要求I所述的新型日光灯，其特征在于所述扩光罩(I)为乳白色。3.根据权利要求I所述的新型日光灯，其特征在于通过抗高温环氧树脂封装胶(2)封装的LED芯片(3)的发光角度最大为180°。4.根据权利要求I所述的新型日光灯，其特征在于所述电源(5)为恒流电源。专利摘要本技术涉及日光灯领域，特别是一种新型日光灯，包括扩光罩、LED芯片、电源、铜基板、散热壳体，LED芯片通过抗高温环氧树脂封装胶封装在铜基板上，抗高温环氧树脂封装胶形成一个弧面，铜基板固定设置在散热壳体上端的中间位置，散热壳体的空间内部安装有电源，在散热壳体上端安装扩光罩，扩光罩罩于LED芯片之上，形成有良好的发光角度，所述发光角度可达180°；所述散热壳体呈半圆的翼型铝片；所述扩光罩其内壁呈半圆状；本技术采用铜基板和翼型铝片散热，散热效果非常好，散热面积较大；乳白色的扩光罩，具有平滑的反光面，发光角度大，可以增大LED利用率；本技术结构简单，整体呈椭圆形，外观更加美观、光效更高。文档编号F21V29/00GK202598243SQ20122022512公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日专利技术者罗锦贵 申请人:四川福瑞达光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型日光灯，其特征在于：包括扩光罩（1）、LED？芯片（3）、电源（5）、铜基板（4）、散热壳体（6），LED芯片（3）通过抗高温环氧树脂封装胶（2）封装在铜基板（4）上；抗高温环氧树脂封装胶（2）包裹LED芯片（3）后形成一个弧面，铜基板（4）固定设置在散热壳体（6）上端的中间位置，散热壳体（6）的空间内部安装有电源（5），在散热壳体（6）上端安装扩光罩（1），扩光罩（1）罩于LED芯片（3）之上；所述散热壳体（6）呈半圆的翼型铝片；所述扩光罩（1）的内壁呈半圆状，具有反光面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦贵，
申请(专利权)人：四川福瑞达光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：