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本实用新型涉及日光灯领域，特别是一种新型日光灯，包括扩光罩、LED芯片、电源、铜基板、散热壳体，LED芯片通过抗高温环氧树脂封装胶封装在铜基板上，抗高温环氧树脂封装胶形成一个弧面，铜基板固定设置在散热壳体上端的中间位置，散热壳体的空间内部安...
该专利属于四川福瑞达光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川福瑞达光电有限公司授权不得商用。

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