灯装置以及照明器具制造方法及图纸

一种灯装置，包括：具有半导体发光元件的发光模块、使半导体发光元件点灯的点灯电路、以及收纳着发光模块及点灯电路的框体。该框体包括：外壳，具有保持着发光模块的保持器部；以及灯口构件，利用固定单元而固定于所述外壳。将发光模块夹入且固定在保持器部与灯口构件之间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术的实施方式涉及ー种使用半导体发光元件的灯(lamp)装置、以及使用该灯装置的照明器具。
技术介绍
以往，作为使用半导体发光元件的灯装置，例如已有使用GX53形的灯ロ的平坦形的灯装置。此种灯装置在框体内收纳有包括半导体发光元件的发光模块(module)、使半导体发光元件点灯的点灯电路、以及对来自半导体发光元件的光的配光进行控制的反射体等。 发光模块必须定位在框体上以使光学特性固定，并且必须压接地固定于框体以使散热性良好。然而，由于必须使用保持器(holder)或多个螺钉等的固定零件来将发光模块固定于框体，因此，存在如下的问题，即，零件数多，组装步骤数增加。
技术实现思路
本技术所要解决的问题在于提供如下的灯装置、以及使用该灯装置的照明器具，所述灯装置可削減零件数，使组装性提高。本技术提供ー种灯装置，包括发光模块、框体、点灯电路；发光模块具有半导体发光元件；框体包括具有保持器部的外壳、及利用固定单元而固定于所述外壳的灯ロ构件，所述保持器部保持着所述发光模块，所述发光模块夹入固定在所述保持器部与所述灯ロ构件之间；点灯电路收纳在所述框体内，使所述半导体发光元件点灯。所述的灯装置，其中利用所述保持器部来对所述发光模块进行定位。所述的灯装置，其中在利用所述保持器部来保持着所述发光模块的状态下，所述发光模块突出至比所述保持器部更靠所述灯ロ构件侧。所述的灯装置，其中所述保持器部与所述外壳形成为一体。所述的灯装置包括反射体，该反射体对所述发光模块所发出的光进行反射，所述反射体保持于所述保持器部。本技术提供ー种照明器具，包括器具本体以及所述的灯装置；器具本体具有灯座；所述的灯装置安装于所述灯座。根据本技术，利用外壳(case)的保持器部来保持着发光模块，并且将该发光模块夹入且固定在外壳的保持器部与灯ロ构件之间，因此，无需将发光模块固定于灯ロ构件的固定零件，可期待零件数的削減、以及组装性的提高。附图说明图I是表示一个实施方式的灯装置的剖面图。图2是所述灯装置的分解状态的立体图。图3是将所述灯装置的外壳以及灯ロ构件的一部分予以切开所得的立体图。图4是所述灯装置的外壳的平面图。图5是使用所述灯装置的照明器具的立体图。具体实施方式本实施方式的灯装置包括具有半导体发光元件的发光模块、使半导体发光元件点灯的点灯电路、以及收纳着发光模块及点灯电路的框体。该框体包括外壳，具有保持着 发光模块的保持器部；以及灯ロ构件，利用固定单元而固定于所述外壳。将发光模块夹入且固定在保持器部与灯ロ构件之间。根据所述灯装置，利用保持器部来保持着发光模块，并且将该发光模块夹入且固定在保持器部与灯ロ构件之间，因此，无需将发光模块固定于灯ロ构件的固定零件，可削減零件数，以及可使组装性提高。接着，參照图I至图5，对ー个实施方式进行说明。如图5所示，照明器具11是筒灯(down light)等的埋入形照明器具，该照明器具11埋入且设置于天花板等中所设置的圆形的埋入孔。所述照明器具11包括器具本体12、安装于该器具本体12的灯座(socket) 13、以及可装脱地安装于灯座13的平坦形的灯装置14等。首先，对灯装置14进行说明。如图I至图4所示，灯装置14包括平坦形的圆筒状的框体21 ;安装于该框体21的上表面的导热片22 ;收容在框体21内的发光模块23、光学零件24及点灯电路25 ;以及安装于框体21的下表面的透光外罩(cover) 26。框体21包括圆筒状的外壳28、以及安装于该外壳28的上表面的圆板状的灯ロ构件29。借由所述外壳28的上部侧以及灯ロ构件29来构成规定的规格尺寸的灯ロ 30。外壳28例如为具有绝缘性的合成树脂制，且包括上表面的平板部31、从该平板部31的周边部向下方突出的圆筒状的周面部32、以及从平板部31的上表面向上方突出的圆筒状的突出部33。在外壳28的下表面形成有开ロ部28a。在外壳28的平板部31的中央形成有圆形的光学零件插通孔34。在平板部31的光学零件插通孔34的周围形成有多个凸台(boss) 35,所述多个凸台35包括螺钉插通孔35a。而且，在平板部31的周缘部形成有一对灯接脚插通孔36。多个凸台35在平板部31的上表面突出至圆筒状的突出部33的内側。在平板部31的周边部以及光学零件插通孔34的缘部，分别形成有支撑着点灯电路25 (电路基板)的环状的外周侧的基板支撑部37及环状的内周侧的基板支撑部38。在内侧的基板支撑部38的ー个部位形成有配线通路39。在外壳28的周面部32的内周面，形成有支撑着光学零件24的多个光学零件支撑部40，并且在开ロ部28a的附近形成有多个突部41。在ー个光学零件支撑部40上形成有肋部(rib) 40a，该肋部40a阻止光学零件24旋转。在周面部32的外周面的上部侧形成有凹凸部32a。多个电键嵌合槽42沿着圆周方向，每隔等间隔地形成于在外壳28的突出部33的前端缘。在外壳28的平板部31的上表面上的突出部33的内侧，一体或一体性地设置有保持着发光模块23的保持器部43。在本实施方式中，保持器部43 —体性地设置于外壳28,与外壳28分开地形成的保持器部43安装于外壳28。保持器部43例如是利用具有绝缘性的合成树脂而形成为长方形框状，在长度方向的一端形成有凹陷部44，该凹陷部44嵌合于外壳28的一个凸台35。保持器部43嵌入至突出部33的内壁面与多个凸台35之间，并且抵接于平板部31而被定位保持。再者，保持器部43可仅嵌入至外壳28，也可压入且固定于外壳28，或利用粘接剂而粘接固定于外壳28。在保持器部43中形成有凹部45，该凹部45嵌入且保持着发光模块23。在该凹部45的内侧区域形成有开ロ部46，在凹部45的周边部的多个部位，即在凹部45的四个角落形成有定位突部47，该定位突部47对发光模块23进行定位。在将发光模块23嵌入至凹部45的状态下,发光模块23的一部分从凹部45突出。再者,在保持器部43 —体地形成于外壳28的情况下，仍以同样的方式来构成所述保持器部43的构成。灯ロ构件29例如是利用招铸件(aluminium die cast)等的金属、陶瓷、或导热性优异的树脂等的材料而形成为圆板状。灯ロ构件29的直径形成得大于外壳28的突出部33 的直径。灯ロ构件29的周边部比外壳28的突出部33的外周面更突出。在灯ロ构件29的下表面周边部形成有多个安装孔50，作为固定单元48的多个螺钉49通过外壳28的多个凸台35的螺钉插通孔35a，螺固于所述多个安装孔50。而且，在发光模块23夹入在外壳28的保持器部43与灯ロ构件29之间的状态下，借由多个螺钉49来将外壳28与灯ロ构件29予以紧固。在灯ロ构件29的下表面中央，一体地形成有从灯ロ构件29的下表面突出的发光模块安装部51。在发光模块安装部51的下表面，形成有与发光模块23发生接触的平面状的接触面51a。多个电键槽52与多个电键53沿着圆周方向，隔开等间隔地交替形成于灯ロ构件29的周边部。当将灯ロ构件29组合至外壳28时，各电键53嵌合至突出部33的各电键嵌合槽42，且从突出部33的外周面突出。再者，在本实施方式中，设置有三个电键槽52以及三个电键53，但至少各设置两个电键槽52及电键53即可，也可各设置四个以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯装置，其特征在于包括：发光模块，具有半导体发光元件；框体，包括具有保持器部的外壳、及利用固定单元而固定于所述外壳的灯口构件，所述保持器部保持着所述发光模块，所述发光模块夹入固定在所述保持器部与所述灯口构件之间；以及点灯电路，收纳在所述框体内，使所述半导体发光元件点灯。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：户田雅宏，大泽滋，高原雄一郎，松下博史，木宫淳一，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：