灯装置以及照明器具制造方法及图纸

一种灯装置，能够使光学特性稳定。灯装置(14)具备框体(21)、收纳在该框体(21)内的发光模块(23)、点灯电路(25)、光学零件(24)以及支架(56)。发光模块(23)具有半导体发光元件。点灯电路(25)使半导体发光元件点灯。光学零件(24)对半导体发光元件发出的光的配光进行控制。支架(56)将发光模块(23)固定于框体(21)，并且相对于发光模块(23)来定位光学零件(24)。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的灯装置以及使用该灯装置的照明器具。
技术介绍
先前，作为使用半导体发光元件的灯装置，例如有使用GX53型灯头的平坦(flat)形的灯装置。此种灯装置中，在框体内收纳着具有半导体发光元件的发光模块(module)、使半导体发光元件点灯的点灯电路以及对来自半导体发光元件的光的配光进行控制的反射体等。发光模块被固定于框体的内面。而且，反射体的光照射方向的端部侧被保持于框体上， 与光照射方向为相反侧的端部相对于发光模块而相向配置成离隔的状态。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2010-262781号公报
技术实现思路
新型要解决的课题但是，由于发光模块与反射体相分离，因此会因这些发光模块与反射体的位置关系的不均而造成光学特性产生不均。本技术所要解决的课题在于提供一种能够使光学特性稳定的灯装置以及使用该灯装置的照明器具。实施方式的灯装置包括框体、收纳在该框体内的发光模块、点灯电路、光学零件以及支架(holder)。发光模块具有半导体发光元件。点灯电路使半导体发光元件点灯。光学零件对半导体发光元件发出的光的配光进行控制。支架将发光模块固定于框体，并且相对于发光模块来定位光学零件。所述的灯装置，其中所述支架具有覆盖部，覆盖与所述发光模块相向的所述光学零件的端部和所述支架之间的间隙。实施方式的照明器具，包括器具本体以及所述的灯装置，器具本体具有灯座，灯装置安装于所述灯座。技术的效果根据本技术，通过将发光模块固定于框体的支架，能够相对于发光模块来定位光学零件，因此能够使发光模块与光学零件的位置关系为固定，从而能够使光学特性稳定，进而，由于采用了通过支架来定位光学零件的结构，因此可减少来自支架与光学零件之间的漏光，从而能够期待朝向外部的光导出效率的提高。附图说明图I是表示一实施方式的灯装置的剖视图。图2是表示一实施方式的灯装置的分解状态的立体图。图3是表示一实施方式的灯装置的一部分的放大剖视图。图4是表示一实施方式的使用灯装置的照明器具的立体图。附图标记11 :照明器具12:器具本体13:灯座14 :灯装置21 :框体22、57 :导热片材23 :发光模块24 :光学零件25:点灯电路26 :透光罩28 :盒体28a、91a:开口部29:灯头构件30:灯头部31 :平板部32 :周面部32a:凹凸部33 :突出部34 :光学零件插通孔35 :螺丝插通孔36 :灯脚插通孔37、38:基板支承部39 :配线通路40 :光学零件支承部40a:凸肋41、98:安装槽44、58 :螺丝45、48 :安装孔46 :发光模块安装部47、77a:安装面50 :楔槽51 :各楔53 :基板54 :发光部55 :连接器56 :支架59:发光部用开口部60:连接器用 开口部61、70:反射面62 :突部63 :段部64:定位保持部65 :覆盖部67,91 :反射体68 :导光部69 :罩部71 :嵌合部73 :基板嵌合部74 :基板按压部75 :保持爪77 电路基板77b:配线图案面78 电路零件79 :嵌合孔80:切口部81 :灯脚84 :嵌入部85 :卡止爪86 :手指钩扣部87 :标记92 :散热体92a :接触面93 :安装板94 :安装弹簧95 :端子板97 :连接孔99 :安装突起C 电线具体实施方式以下，参照附图来说明一实施方式。如图4所示，照明器具11为筒灯(down light)等的嵌入型照明器具，且嵌入至天花板等上所设的圆形的嵌入孔内而设置。该照明器具11具备器具本体12、安装于该器具本体12的灯座13、以及可装卸地安装于灯座13的平坦形的灯装置14等。首先，对灯装置14进行说明。如图I以及图2所示，灯装置14具备平坦形且圆筒状的框体21 ;导热片材(sheet) 22，安装在该框体21的上表面；发光模块23，收容在框体21内；光学零件24及点灯电路25 ;以及透光罩(cover) 26，安装在框体21的下表面。框体21具有圆筒状的盒体(case) 28以及安装于该盒体28的上表面的圆板状的灯头构件29。由所述盒体28的上部侧以及灯头构件29构成规定的规格尺寸的灯头部30。盒体28例如为具有绝缘性的合成树脂制，且具有上表面的平板部31、从该平板部31的周边部向下方突出的圆筒状的周面部32、以及从平板部31的上表面向上方突出的圆筒状的突出部33。在盒体28的下表面形成有开口部28a。 在盒体28的平板部31的中央，形成有圆形的光学零件插通孔34，在该平板部31的光学零件插通孔34的周围形成有多个螺丝插通孔35，进而，在平板部31的周缘部，形成有一对灯脚(Pin)插通孔36。在平板部31的周边部以及光学零件插通孔34的缘部，分别形成有支承点灯电路25(电路基板)的环状的外周侧的基板支承部37以及环状的内周侧的基板支承部38。在内周侧的基板支承部38的I处部位，形成有配线通路39。在盒体28的周面部32的内周面，形成有支承光学零件24的多个光学零件支承部40，并且在开口部28a的附近形成有多个安装槽41。在I个光学零件支承部40上，形成进行光学零件24的止转的凸肋(rib)40a。在周面部32的外周面且上部侧，形成有用于扩大表面积的凹凸部32a。灯头构件29例如由招铸件(aluminium die cast)等的金属、陶瓷(ceramics)或导热性优异的树脂等的材料而形成为圆板状。灯头构件29的直径比盒体28的突出部33的直径更大，灯头构件29的周边部从盒体28的突出部33的外周面突出。在灯头构件29的下表面周边部，形成有多个螺44穿过盒体28的多个螺丝插通孔35而螺接的多个安装孔45，所述多个螺44用于固定盒体28与灯头构件29。在灯头构件29的下表面中央，一体地形成有从灯头构件29的下表面突出的发光模块安装部46。在发光模块安装部46的下表面，形成有安装发光模块23的平面状的安装面47，在该安装面47上，形成有用于螺固发光模块23的多个安装孔48。发光模块安装部46的下表面侧的安装面47的形状或面积对应于发光模块23的形状或面积。而且，突出的发光模块安装部46的高度尺寸可根据配光控制的关系而任意设定。例如，根据配光控制来准备发光模块安装部46的高度不同的灯头构件29，并根据配光控制来选择灯头构件29,从而能够任意设定灯装置14的配光。在灯头构件29的周边部，沿周方向每隔等间隔地交替形成有多个楔(key)槽50和多个楔51。楔51从灯头构件29的周边部朝向外径方向而突出。另外，本实施方式中，楔槽50以及楔51均各设有3个，但只要至少各为2个即可，也可各为4个以上。而且，导热片材22安装于灯头构件29的上表面，在将灯装置14安装于器具本体12时，从灯装置14向器具本体12侧效率良好地导热。导热片材22例如由聚硅氧(silicone)片材以及铝、锡、锌等的金属箔而构成为六边形等的多边形或圆形，所述聚硅氧片材贴附于灯头构件29且具有弹性，所述金属箔贴附于该聚硅氧片材的上表面。金属箔的表面的摩擦阻力比聚硅氧片材小。而且,发光模块23具备基板53 ;发光部54,形成于该基板53的下表面；连接器(connector) 55,安装于基板53的下表面；框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯装置，其特征在于包括：框体；发光模块，具有收纳在所述框体内的半导体发光元件；点灯电路，收纳在所述框体内，使所述半导体发光元件点灯；光学零件，收纳在所述框体内，对所述半导体发光元件发出的光的配光进行控制；以及支架，将所述发光模块固定于所述框体，并且相对于所述发光模块来定位所述光学零件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松下博史，户田雅宏，木宫淳一，大泽滋，高原雄一郎，武长拓志，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：