半导体灯制造技术

半导体灯（1；21；31；41；51）具有用于容纳驱动器电子装置（3）的驱动器腔（2）和装配有至少一个半导体光源（4）的光源基座（5），其中驱动器腔（2）通过光源基座（5）来封闭。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体灯，其具有用于容纳驱动器电子装置的驱动器腔和装配有至少ー个半导体光源的光源基座。
技术介绍
如图I中所示，已知的LED改装灯101具有冷却体102，所述冷却体具有用于安装驱动器电子装置104的驱动器腔103。驱动器腔103具有后面的开ロ 103a，所述开ロ通过灯头105来封闭。灯头105具有电接触部106，以便在灯座(未示出)和驱动器电子装置104之间建立电连接。在前部区域处，驱动器腔103借助于集成到冷却体102中的底板107封闭；因此，底板107的后侧是驱动器腔103的壁，而所述底板的前侧承载LED模块。LED模块具有基座109和至少ー个发光二极管(LED) 110，其中至少ー个发光二极管110设置在基 座109的前侧上，并且基座109借助于其后侧平面地放置在底板107上。基座109能够构造为印刷电路板。为了对LED 110供电，在底板107中存在电缆穿通部(未示出)。因此，在共同的冷却体102内部中，驱动器电子装置104处于底板107的相对于LED 110的另ー侧上。驱动器电子装置104只能够从后部h穿过开ロ 103a引入到驱动器腔103中。此夕卜，改装灯的外轮廓符合下述规定，所述规定以改装灯的横截面朝向灯头或电接触部变小为前提。如果例如出于美学的、制造上的或热学上的原因而将在上部的灯部件和下部的灯部件之间的分界面尽可能地深地设置(如在在此示出的实例中，在冷却体102和灯头105之间)，那么承载驱动器电子装置104的驱动器电子装置印刷电路板111的面积相应地必须是小的，以便总是能够从后部h将所述驱动器电子装置引入到后面的开ロ 103a中以用于装配。那么通常或者必须放弃驱动器电子装置104的特定的功能，或者必须将LED改装灯101朝向前部V延长，以便将具有更大的高度延伸的驱动器电子装置104安装在冷却体中。在后一种情况下，可能不再能够保持LED改装灯101的规定的外轮廓。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种还将相对大的驱动器安装在紧凑的半导体灯中、特别是改装灯中的可能性。所述目的根据独立权利要求中的特征来实现。优选的实施形式特别能够从从属权利要求中得出。所述目的通过ー种半导体灯实现，其具有用于容纳驱动器的驱动器腔和装配有至少ー个半导体光源的光源基座，其中驱动器腔通过光源基座来封闭。所述半导体灯具有的优点是，现在由于缺少底板能够将驱动器印刷电路板从前部引入到驱动器腔中，与在后部的灯头的区域中的传统的引入相比，在所述驱动器腔中，特别是在向后逐渐变细的壳体中提供更大的开ロ。因此，也能够在紧凑的灯中安装具有宽的驱动器印刷电路板的功能上未受限的驱动器。驱动器也能够称作为驱动器电子装置，驱动器电路，驱动器逻辑电路，控制电路等等，并且尤其用于将经由灯头提供的电功率转换成适合用于控制至少ー个半导体光源的电信号。驱动器电子装置能够包括多个电子器件，所述电子器件特别设置在共同的驱动器印刷电路板上。驱动器腔也能够描述为用于容纳驱动器的空腔。优选地，至少ー个半导体光源包括至少ー个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，所述发光二极管能够以相同的顔色或不同的颜色发光。顔色能够是单色的(例如红、緑、蓝等等)或多色的(例如白)。由至少ー个发光二极管辐射的光也能够是红外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管能够产生混合光，例如白色的混合光。至少ー个发光二极管能够包括至少ー种波长转换的发光材料(转换LED)。至少ー个发光二极管能够以至少ー个单独封装的发光二极管的形式或以至少ー个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够装配在共同的基座(“底座”)上。至少ー个发光二极管能够装配有用于射束引导的、至少ー个自身的和/或共同的光学装置，例如至少ー个菲涅耳透镜、准直仪等 等。代替或除了例如基于InGaN或Al InGaP的无机发光二极管之外，一般来说也能够使用有机LED(OLED，例如聚合物OLED)。例如也能够使用ニ极管激光器。替选地，至少ー个光源能够具有例如至少ー个ニ极管激光器。光源基座能够特别是电路板或印刷电路板。一个扩展方案是，半导体灯具有两个能够彼此连接的壳体部件，并且壳体部件中的至少ー个至少部分地包围驱动器腔。因此，驱动器腔能够借助仅ー个壳体部件或借助两个壳体部件形成。壳体部件能够通过该安装以简单的方式彼此连接,并且因此能够相应简单地将驱动器空腔封闭。换句话说，半导体灯能够具有用于容纳驱动器和装配有至少ー个半导体光源的光源基座的共同的腔，其中共同的腔通过特别是可分离地或可彼此连接的两个壳体部件、尤其构成为冷却体的壳体部件来形成。后部的壳体部件具有灯头，而前部壳体部件具有透光开ロ。所述半导体灯也独立地实现所述目的。特别有利的是两个壳体部件均不具有隔板(例如底板8)，其中光源基座借助于其后侧整面地安装在所述隔板上，并且所述隔板将热量从至少一个半导体光源导入到冷却体中。一个改进形式是，分隔平面垂直于光的主辐射方向或垂直于半导体灯的纵轴线，特别是平行于光源基座的平面。再ー扩展方案是，壳体部件构造为冷却体，所述冷却体中的前部的冷却体具有至少ー个透光开ロ，并且所述冷却体中的后部的冷却体具有灯头(区域)或与所述灯头(区域)连接。由此能够实现特别简单的装配。因此，也能够最小化驱动器的和至少ー个半导体光源的热学影响，因为将更强加热的冷却体的，特别是前部的冷却体的热量更少地传输到更弱加热的冷却体上，并且因此位于更弱加热的冷却体中的驱动器至少在其背离光源的侧上承受由于光源引起的更低的加热。另ー扩展方案是，尤其是后部的冷却体至少部分地包围驱动器腔。因此特别的是，后部的冷却体主要或完全地用于容纳驱动器，而前部的冷却体尤其用于对驱动器腔的封闭和ー个或多个光源的冷却。还ー扩展方案是，冷却体中的至少ー个具有凸起，特别是散热片或冷却支柱等等，所述凸起延伸到其他的冷却体上。例如，前部的冷却体的凸起尤其能够指形地或峰尖形地凸出于后部的冷却体，其中所述前部的冷却体主要冷却光源，而所述后部的冷却体主要冷却驱动器。这实现从足够大的、特别是电绝缘的驱动器腔和前部冷却体的大的冷却表面中的良好的妥协，所述前部的冷却体通常必须比后部的冷却体导出更多的损耗功率。ー个改进形式是，两个冷却体具有指向相应另ー的冷却体的方向上的凸起，所述凸起梳状地彼此接合。因此增强了两个冷却体的热量对流。凸起也能够用作紧固凸起，例如通过将其设计为夹紧接触部。也能够不同地实现两个冷却体或壳体部件的紧固功能，例如通过环绕凸出的边缘。又ー扩展方案是，前部的冷却体具有导热率为至少IOWAm · K)的至少ー种材料，例如具有Al、Cu或其合金，具有陶瓷，或导热的塑料。又ー扩展方案是，后部的冷却体具有导热率为至少O. 5ff/(m*K)的电绝缘材料。在该情况下，驱动器不必须通过附加的塑料套或薄膜来电绝缘，这改进了驱动器构件的冷却。 在一个变型形式中，后部的冷却体然而也能够由简单的标准塑料制成。又ー扩展方案是，两个壳体部件将光源基座固定在其之间。因此，能够实现光源基座的可靠的和简单的紧固。为了简单的紧固，光源基座能够特别是夹紧或压入在两个壳体部件之间。因此，通过光源基座将在解决方法中通过两个壳体部件来共同包围的腔划分成具有至少ー个半导体光源的前部区域和具有驱动器的后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托夫·梅勒，斯特芬·特格特霍夫，托马斯·普罗伊施尔，京特·赫策尔，妮科尔·布赖德纳塞尔，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：
国别省市：