散热模块及应用该模块的电子装置制造方法及图纸

一种散热模块及应用该模块的电子装置。散热模块用以配置于一电路板与一板件之间。一电子元件配置于电路板。散热模块包括一承载件、至少二弹性件及一导热缓冲垫。弹性件连接于承载件与板件之间。导热缓冲垫配置于承载件上，且接触电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块及应用该模块的电子装置，且特别涉及一种具有弹性的散热模块及应用该模块的电子装置。
技术介绍
一般来说，电子装置中的电子元件配置于电路板上，以提供不同的功能。此处以电子元件为芯片为例说明。通常芯片会于运转过程中产生热。当热无法实时散出时，芯片可能会因为高温而降低运转效能或受损。因此，目前业界有提出一些方式来提高散热的功效，以提升芯片的运转效能且避免芯片受损。举例来说，部分的电子装置中配置有热管与散热鳍片。热管连接于芯片与散热鳍片。如此一来，芯片产生的热会通过热管导引至散热鳍片，以进行散热。目前大多数的热管 及散热鳍片往往通过螺丝锁附的方式来固定在电路板的固定柱上。然而，随着电子装置的功能趋于多元，电路板上的电子元件也对应地增加而占据了电路板上许多的空间。因此，为了配置固定柱在电路板上，电路板往往需额外地挪出空间，而提高了配置其它电子元件于电路板上的困难度。此外，有时电路板上甚至无额外地空间可配置固定柱，使得芯片产生的热无法有效地散出。再者，一般的电路板配置于电子装置的壳体内。当壳体承受外力时，外力可能会导致壳体变形，使得电路板上的芯片也可能因壳体变形而受到压迫。如此一来，芯片也可损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热模块及应用该模块的电子装置，其可同时散热及缓冲外力，且进一步降低制造时的成本。根据本专利技术，提出一种散热模块，用以配置于一电路板与一板件之间。一电子兀件配置于电路板。散热模块包括一承载件、至少二弹性件及一导热缓冲垫。弹性件连接于承载件与板件之间。导热缓冲垫配置于承载件上，且接触电子元件。根据本专利技术，再提出一种电子装置，包括一机体、一电路板、一电子元件及一散热模块。机体包括一板件。电路板配置于机体内。电子元件配置于电路板。散热模块配置于电路板与板件之间。散热模块包括一承载件、至少二弹性件及一导热缓冲垫。弹性件连接于承载件与板件之间。导热缓冲垫配置于承载件上，且接触电子元件。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图I绘示根据本专利技术一实施例的电子装置的示意图；图2A绘示图I中的电子装置的散热模块的示意图；图2B绘示图2A中的散热模块的俯视图3绘示电路板及电子元件配置于散热模块的上方的侧视图。其中，附图标记100:电子装置111、112:机体1111 :板件Illlh:贯孔113:电路板114:电子元件 115:散热模块1151 :承载件1152:弹性件1152a:固定部IlMb:弹性臂1153:导热缓冲垫具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图1，其绘示根据本专利技术一实施例的电子装置的示意图。本实施例的电子装置100例如是一笔记型计算机，然而电子装置100的形式并不以此为限。电子装置100包括机体111及112。机体111与机体112相互耦接。请更参照图2A、图2B及图3，图2A绘示图I中的电子装置的散热模块的示意图，图2B绘示图2A中的散热模块的俯视图，且图3绘示电路板及电子元件配置于散热模块的上方的侧视图。电子装置100还包括电路板113 (如图3所示)、电子元件114 (如图3所示)及散热模块115。机体111 (如图I所示)包括板件1111。电路板113配置于机体111 (如图I所示)内。电子元件114配置于电路板113，且例如是一芯片。散热模块115配置于电路板113与板件1111之间。散热模块115包括承载件1151、至少两个弹性件1152及导热缓冲垫1153。弹性件1152连接于承载件1151与板件1111之间。导热缓冲垫1153配置于承载件1151上，且接触电子元件114。如此一来，电子元件114产生的热可经由导热缓冲垫1153导引至承载件1151及弹性件1152来散逸。相较于采用热管及散热鳍片来散热，且热管及散热鳍片以锁附在电路板上的固定柱的方式固定来说，本实施例的散热模块115固定在位于电路板113的一侧的板件1111上。因此，电路板113并无需事先预留固定柱的配置空间，以让电路板113的空间配置可较富弹性，且可有效地减少制作及配置固定柱的成本。此外，当板件1111因承受外力变形而可能压迫电子元件114时，电子元件114也可通过导热缓冲垫1153与弹性件1152的弹性来缓冲外力以减少损坏的机率。于本实施例中，板件1111例如是机体111的壳件。然而，板件1111也可为键盘支撑底板。也就是说，散热模块115可固定在壳件或键盘支撑底板，以提供散热及缓冲力。另外，为了提高散热的效率，板件1111可具有多个贯孔llllh，且电子装置100可还包括风扇。风扇所产生的气流会避免导引至配置有弹性件1152处，以减少气流受到弹性件1152的阻挡而影响对流的成效。也就是说，风扇所产生的气流可导引于Y轴方向上流动。如此一来，传导至承载件1151及弹性件1152处的热可进一步通过气流的对流来带离，或经由贯口 Illlh 散出。此处的承载件1151与弹性件1152可例如是一体成形，且由不锈钢所制成。两个弹性件1152彼此相对，以平衡地支撑承载件1151。各个弹性件1152包括固定部1152a及至少一个弹性臂1152b。固定部1152a连接于板件1111。弹性臂1152b具有相对的两端。弹性臂1152b的两端分别连接于承载件1151及固定部1152a。另外，本实施例的导热缓冲垫1153的厚度大于承载件1151至电子元件114的间距，以确保导热缓冲垫1153可接触到电子元件114及承载件1151。换言之，导热缓冲垫1153呈现略为被压迫的状态。如此一来，电子元件114的热可经由导热缓冲垫1153来传导至承载件1151，且可避免承载件1151直接地接触到电子元件114而导致电子元件114损坏的可能性。此外，当板件1111因外力而变形并仅施力于电子元件114的一侧时，导热缓冲 垫1153也可进一步提供缓冲力。本实施例的承载件1151与弹性件1152的材料、弹性件1152的配置位置及数量、弹性臂1152b的数量及导热缓冲垫1153的厚度可根据电子元件114所能承受的压力大小来决定。换言之，在不受任何外力下，导热缓冲垫1153与电子元件114需能确实地接触，以维持导热的效能。然而，导热缓冲垫1153与电子元件114的接触必须要能在电子元件114所能承受的压力规范内。此外，即使在考虑外力的情况下，前述的条件也需纳入考虑。根据本专利技术上述实施例的散热模块及应用该模块的电子装置，散热模块配置于板件上，以在同时提供散热及缓冲外力的优点下，更进一步增加电路板在空间配置上的弹性，且降低电路板于制造时的成本。当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种散热模块，用以配置于一电路板与一板件之间，一电子兀件配置于该电路板，其特征在于，该散热模块包括 一承载件； 至少二弹性件，连接于该承载件与该板件之间；以及 一导热缓冲垫，配置于该承载件上，且接触该电子元件。2.根据权利要求I所述的散热模块，其特征在于，各该弹性件包括一固定部及至少一弹性臂，该固定部连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，用以配置于一电路板与一板件之间，一电子元件配置于该电路板，其特征在于，该散热模块包括：一承载件；至少二弹性件，连接于该承载件与该板件之间；以及一导热缓冲垫，配置于该承载件上，且接触该电子元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林君翰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：