本实用新型专利技术公开了一种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，包括IGBT模块(1)和驱动电路板(2)，在IGBT模块(1)和驱动电路板(2)之间设有门极板(3)，门极板(3)上设有屏蔽层(31)，门极板(3)安装在IGBT模块(1)上并与IGBT模块(1)电连接，驱动电路板(2)安装在门极板(3)上并与门极板(3)电连接，屏蔽层(31)隔离IGBT模块(1)和驱动电路板(2)，它结构简单、紧凑，抗干扰能力强，保证模块正常工作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构。技术背景传统的IGBT模块与驱动电路板装配结构有两种方式1)第一种方式是驱动电路板通过引线与IGBT模块相连接，该结构存在以下缺陷通过引线连接，信号传输距离远，抗干扰能力差，影响IGBT模块正常工作；2)另一种方式是驱动电路板直接焊接在IGBT模块上，IGBT模块工作电流大,对驱动电路板的电磁干扰较强,影响驱动电路板的输出信号,从而导致影响IGBT模块正常工作。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，它结构简单、紧凑，抗干扰能力强，保证模块正常工作。本技术的电机控制器的电容放置结构通过下述技术方案予以实现的一种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，包括IGBT模块和驱动电路板，在IGBT模块和驱动电路板之间设有门极板，门极板上设有屏蔽层，门极板安装在IGBT模块上并与IGBT模块电连接，驱动电路板安装在门极板上并与门极板电连接，屏蔽层隔离IGBT模块和驱动电路板。上述所述的屏蔽层是铜箔。上述所述的驱动电路板上设有驱动模块，驱动模块与驱动电路板电连接。上述所述的门极板上设有驱动电阻和过流保护采样二极管。上述所述的门极板和IGBT模块是焊接连接一起的。上述所述的驱动电路板和门极板是焊接连接一起的。本技术电机控制器的电容放置结构与现有技术相比，具有如下效果1)本技术在IGBT模块和驱动电路板之间设有门极板，门极板上设有屏蔽层，门极板安装在IGBT模块上并与IGBT模块电连接，驱动电路板安装在门极板上并与门极板电连接，屏蔽层隔离IGBT模块和驱动电路板，该结构简单、紧凑，抗干扰能力强，保证模块正常工作；2)屏蔽层是铜箔，屏蔽效果好，使IGBT模块和驱动电路板互不干扰，正常工作；3)门极板上设有驱动电阻和过流保护采样二极管，保证信号采集正常。附图说明图I是本技术的立体图。图2是本技术的结构示意图。图3是本图2的A-A部分剖视图。具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本技术作进一步详细的描述。如图I、图2和图3所示，本技术是一种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，包括IGBT模块I和驱动电路板2，在IGBT模块I和驱动电路板2之间设有门极板3，门极板3上设有屏蔽层31，门极板3安装在IGBT模块I上并与IGBT模块I电连接，驱动电路板2安装在门极板3上并与门极板3电连接，屏蔽层31隔离IGBT模块I和驱动电路板2 ;所述的屏蔽层31是铜箔；驱动电路板2上设有驱动模块21，驱动模块21与驱动电路板2电连接；门极板3上设有驱动电阻和过流保护采样二极管；门极板3和IGBT模块I是焊接连接一起的；驱动电路板2和门极板3是焊接连接一起的。本技术的在IGBT模块I和驱动电路板2之间设有门极板3，门极板3上设有屏蔽层31，门极板3安装在IGBT模块I上并与IGBT模块I电连接，驱动电路板2安装在门极板3上并与门极板3电连接，将IGBT模块I与驱动电路板2装成一体，结构简单、紧凑，能较好的提高IGBT驱动的抗干扰能力。权利要求1.一种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，包括IGBT模块⑴和驱动电路板(2)，其特征在于在IGBT模块⑴和驱动电路板⑵之间设有门极板(3)，门极板(3)上设有屏蔽层(31)，门极板(3)安装在IGBT模块(I)上并与IGBT模块(I)电连接，驱动电路板⑵安装在门极板⑶上并与门极板⑶电连接，屏蔽层(31)隔离IGBT模块⑴和驱动电路板⑵。2.根据权利要求I所述的ー种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，其特征在于所述的屏蔽层(31)是铜箔。3.根据权利要求I或2所述的ー种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，其特征在于驱动电路板(2)上设有驱动模块(21)，驱动模块(21)与驱动电路板(2)电连接。4.根据权利要求I所述的ー种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，其特征在于门极板(3)上设有驱动电阻和过流保护采样ニ极管。5.根据权利要求I或2所述的ー种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，其特征在于门极板(3)和IGBT模块(I)是焊接连接一起的。6.根据权利要求I或2所述的ー种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，其特征在于驱动电路板⑵和门极板⑶是焊接连接一起的。专利摘要本技术公开了一种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，包括IGBT模块(1)和驱动电路板(2)，在IGBT模块(1)和驱动电路板(2)之间设有门极板(3)，门极板(3)上设有屏蔽层(31)，门极板(3)安装在IGBT模块(1)上并与IGBT模块(1)电连接，驱动电路板(2)安装在门极板(3)上并与门极板(3)电连接，屏蔽层(31)隔离IGBT模块(1)和驱动电路板(2)，它结构简单、紧凑，抗干扰能力强，保证模块正常工作。文档编号H02P29/00GK202586869SQ201220178239公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月24日 优先权日2012年4月24日专利技术者郭跃飞 申请人:大洋电机新动力科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电机的IGBT模块与驱动电路板装配结构，包括IGBT模块(1)和驱动电路板(2)，其特征在于：在IGBT模块(1)和驱动电路板(2)之间设有门极板(3)，门极板(3)上设有屏蔽层(31)，门极板(3)安装在IGBT模块(1)上并与IGBT模块(1)电连接，驱动电路板(2)安装在门极板(3)上并与门极板(3)电连接，屏蔽层(31)隔离IGBT模块(1)和驱动电路板(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭跃飞，
申请(专利权)人：大洋电机新动力科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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