本实用新型专利技术公开了一种印刷钢网，用于FPC或PCB板的锡膏印刷，其包括钢片，所述钢片上划分为第一区和第二区，所述第一区的厚度等于所述钢片厚度，所述第二区为所述钢片上采用蚀刻工艺减薄的区域，所述第一区和第二区组合呈阶梯状；所述第一区和第二区上分别开设有印刷孔，所述印刷孔与所述FPC或PCB板上焊盘位置相对应。本实用新型专利技术通过在钢片上采用蚀刻工艺来局部减薄以形成阶梯状的第一区和第二区，制作时，可根据FPC或PCB板上各焊盘宽度大小对应所需钢片厚度来设置第一区和第二区，并开设印刷孔，以有利于在印刷锡膏时各焊盘均可获得适量锡膏，减少制程不良，从而有效控制印刷锡量，提高产品良率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于制造印刷电路的设备，特别涉及一种印刷钢网。
技术介绍
FPC (柔性印刷电路板)和PCB (印刷电路板，硬质)的表面贴装过程主要包括锡膏印刷、元器件贴片和回流焊接三个工序。在其中的锡膏印刷工序中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一件具有与待处理焊盘位置一一对应的印刷孔的印刷钢网。锡膏透过印刷钢网上的印刷孔涂覆在了电路板的特定焊盘上。现有技术中，印刷钢网厚度单一，在进行锡膏印刷时，无法同时满足所有焊盘上的锡量要求，焊接后，易发生部分元器件引脚处缺少锡量造成空焊或锡量太多造成短路等问题。现有的，一 FPC板中有一 CON引脚处的中心距为I. 27MM的焊盘上需要比较多而饱满的锡量，而另有一 I C引脚处的中心距为O. 4MM的焊盘上需要薄而均匀的锡量。在100%按照焊盘形状来开孔的制作方式下，若采用O. 1丽厚度的钢片制作印刷钢网来印刷锡膏时，则易使得CON引脚处的锡量无法达到要求，需另外加锡；若采用O. 2MM厚度的钢片制作印刷钢网来印刷锡膏时，则易使得I C引脚处的锡量太多，在I C引脚压入焊盘时，锡膏会溢出焊盘，焊接后往往导致引脚桥接，造成短路。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种印刷钢网，以达到控制印刷锡量，提闻广品良率的目的。为达到上述目的，本技术的技术方案如下一种印刷钢网，用于FPC或PCB板的锡膏印刷，所述印刷钢网包括钢片，所述钢片上划分为第一区和第二区，所述第一区的厚度等于所述钢片厚度，所述第二区为所述钢片上采用蚀刻工艺减薄的区域，所述第一区和第二区组合呈阶梯状；所述第一区和第二区上分别开设有印刷孔，所述印刷孔与所述FPC或PCB板上焊盘位置相对应。优选的，所述印刷孔采用镭射光切割工艺制作。通过上述技术方案，本技术提供的一种印刷钢网通过在钢片上采用蚀刻工艺来局部减薄以形成阶梯状的第一区和第二区，制作时，可根据FPC或PCB板上各焊盘宽度大小对应所需钢片厚度来设置第一区和第二区，并开设印刷孔，以有利于在印刷锡膏时各焊盘均可获得适量锡膏，可最大程度上兼顾各焊盘上的锡量需求，避免空焊或短路等问题，减少制程不良，从而达到有效控制印刷锡量，提高产品良率的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为本技术实施例所公开的一种印刷钢网的示意图；图2为本技术实施例所公开的钢片结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本技术提供了一种印刷钢网，如图I所示，所述印刷钢网包括钢片I、网布2和铝框3 ;所述网布2上设有刷胶区201并刷有粘胶，粘拉绷直薄型的所述钢片I于所述铝框3内；所述钢片I上划分为第一区101和第二区102，所述第一区101的厚度等于所述钢片I厚度，所述第二区102为所述钢片I上采用蚀刻工艺减薄的区域，所述第一区101和第二区102组合呈阶梯状；所述第一区101和第二区102上分别开设有印刷孔4，所述印刷孔4与所述FPC或PCB板上焊盘位置相对应。于本实施例中，所述印刷孔4采用镭射光切割工艺制作形成。本技术通过在钢片I上采用蚀刻工艺来局部减薄以形成阶梯状的第一区101和第二区102，制作时，可根据FPC或PCB板上各焊盘宽度大小，对应所需钢片厚度来分别设置第一区101和第二区102，并于第一区101和第二区102上开设印刷孔4，印刷锡膏时，锡膏透过印刷孔4涂覆在了 FPC或PCB板的对应焊盘上，使得对应焊盘上获得适量锡膏，避免了因钢网厚度因素导致的空焊或短路问题，减少制程不良，从而达到有效控制印刷锡量，提闻广品良率的目的。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。权利要求1.ー种印刷钢网，用于FPC或PCB板的锡膏印刷，所述印刷钢网包括钢片，其特征在干，所述钢片上划分为第一区和第二区，所述第一区的厚度等于所述钢片厚度，所述第二区为所述钢片上采用蚀刻エ艺减薄的区域，所述第一区和第二区组合呈阶梯状；所述第一区和第二区上分別开设有印刷孔，所述印刷孔与所述FPC或PCB板上焊盘位置相对应。2.根据权利要求I所述的ー种印刷钢网，其特征在于，所述印刷孔采用镭射光切割エ艺制作。专利摘要本技术公开了一种印刷钢网，用于FPC或PCB板的锡膏印刷，其包括钢片，所述钢片上划分为第一区和第二区，所述第一区的厚度等于所述钢片厚度，所述第二区为所述钢片上采用蚀刻工艺减薄的区域，所述第一区和第二区组合呈阶梯状；所述第一区和第二区上分别开设有印刷孔，所述印刷孔与所述FPC或PCB板上焊盘位置相对应。本技术通过在钢片上采用蚀刻工艺来局部减薄以形成阶梯状的第一区和第二区，制作时，可根据FPC或PCB板上各焊盘宽度大小对应所需钢片厚度来设置第一区和第二区，并开设印刷孔，以有利于在印刷锡膏时各焊盘均可获得适量锡膏，减少制程不良，从而有效控制印刷锡量，提高产品良率。文档编号B41F15/36GK202573248SQ20122018093公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日专利技术者谢乐平 申请人:苏州友佳电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷钢网，用于FPC或PCB板的锡膏印刷，所述印刷钢网包括钢片，其特征在于，所述钢片上划分为第一区和第二区，所述第一区的厚度等于所述钢片厚度，所述第二区为所述钢片上采用蚀刻工艺减薄的区域，所述第一区和第二区组合呈阶梯状；所述第一区和第二区上分别开设有印刷孔，所述印刷孔与所述FPC或PCB板上焊盘位置相对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢乐平，
申请(专利权)人：苏州友佳电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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