【技术实现步骤摘要】
本技术涉及对整流桥桥架焊接模的改进。
技术介绍
整流桥桥架在生产加工过程中,将四个引脚、芯片、焊料依照桥架结构依次放入在模具中,通过高温使其焊接成型,完成桥架半成品的加工。但整流桥桥架在焊接的过程中,焊料的外溢、金属桥架受热膨胀等因素,使得桥架会粘接/卡在模具中,导致整流桥桥架不易脱模。传统方法是直接从焊接模具中手工地一个个拿开放入指定盒子内,这种方法带来的不足之处下料速度慢、浪费劳动时间,容易造成材料变形
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种结构简单、下料速度快,提高工作效率的整流桥桥架焊接模。本技术的技术方案是所述整流桥桥架包括四个芯片;所述焊接模上设有若干用于容置整流桥桥架的容置槽,在所述容置槽的槽底设有至少一个顶出孔。还包括顶板,所述顶板的顶面上对应所述顶出孔的位置设有顶针。在所述焊接模的底面与顶板顶面之间设有定位结构;所述定位结构包括设在顶板顶面的定位柱和设在所述焊接模底面的定位孔。所述容置槽槽底的顶出孔设有四个,分别与所述整流桥桥架中的四个芯片位置相对应。本技术的焊接模在现有模具的基础上,在板型模具的底部开设有顶出孔,同时利用顶针的作用,将整流桥桥 ...
【技术保护点】
整流桥桥架焊接模,所述整流桥桥架包括四个芯片;所述焊接模上设有若干用于容置整流桥桥架的容置槽,其特征在于,在所述容置槽的槽底设有至少一个顶出孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王兴年,许鑫,王毅,
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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