【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工，特别是涉及一种晶圆加工用涂胶装置。
技术介绍
1、在晶圆加工中，涂胶是光刻工艺的第一步，其目的是在晶圆表面均匀地涂上一层光刻胶。光刻胶的厚度均匀性和质量对后续的光刻图案转移精度有着极其重要的影响。
2、经查询中国专利晶圆加工用涂胶装置公开号cn 114602697 a，包括装置机架，所述装置机架上设有用于固定晶圆的旋转升降工装以及同于晶圆涂层的涂覆机构，所述旋转升降工装上固定设有清洗槽，装置机架的上表面四角处设有便于吊装、搬运的吊环，所述装置机架的底面四角处设有地脚板，地脚板上设有对外固定连接的螺丝孔；本专利技术工件放置稳定，取放方便，结构运行平稳，涂覆均匀平整，自动化程度高，提高涂覆效果和效率。
3、现有技术中未考虑到涂胶过程中气泡的产生，而气泡会导致光刻胶分布不均匀或者在晶圆表面形成缺陷，因此需通过一种除气泡涂胶装置，来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆加工用涂胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的，现有技术中未考虑到...
【技术保护点】
1.一种晶圆加工用涂胶装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用涂胶装置，其特征在于，所述第一搅拌杆（203）、第二搅拌杆（204）以及第三搅拌杆（205）长度依次递减。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用涂胶装置，其特征在于，所述气泡消除组件还包括三角块（206），所述第一搅拌杆（203）、第二搅拌杆（204）以及第三搅拌杆（205）顶底部均固定连接三角块（206）。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用涂胶装置，其特征在于，所述气泡消除组件还包括插管（207）、阀杆（208）、电机（209）、L形杆（...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用涂胶装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用涂胶装置，其特征在于，所述第一搅拌杆（203）、第二搅拌杆（204）以及第三搅拌杆（205）长度依次递减。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用涂胶装置，其特征在于，所述气泡消除组件还包括三角块（206），所述第一搅拌杆（203）、第二搅拌杆（204）以及第三搅拌杆（205）顶底部均固定连接三角块（206）。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用涂胶装置，其特征在于，所述气泡消除组件还包括插管（207）、阀杆（208）、电机（209）、l形杆（2010）以及插槽（2011），所述锥形筒（201）底部固定连接插管（207），所述插管（207）上安装阀杆（208），所述插管（207）活动穿插涂胶头（103），所述轴杆（202）顶部固定连接电机（209）输出端，所述电机（209）两侧固定连接l形杆（2010）一端，所述锥形筒（201）顶端两侧开设插槽（2011）...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐红梅，张晓勇，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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