相机模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供相机模块及其制造方法，相机模块包含透镜结构以及图像感测元件芯片设置于透镜结构下方，透镜结构包含透明基底，具有第一表面以及相对的第二表面，透镜设置于透明基底的第一表面上，间隙物设置于透明基底的第一表面上且围绕透镜，其中间隙物包含基础图案和干膜光致抗蚀剂。此方法包含在载体上形成基础图案，将干膜光致抗蚀剂贴附至载体和基础图案上，进行压膜工艺将干膜光致抗蚀剂平坦化，然后将干膜光致抗蚀剂图案化形成间隙物，提供具有多个透镜的透明基底，将间隙物从载体剥离，贴附至透明基底上，围绕每个透镜，然后与多个图像感测元件芯片贴合。本发明专利技术所形成的间隙物的高度可以调整，进而使得相机模块的光学效能可以达到最佳化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及相机模块，尤其涉及相机模块中的透镜结构的间隙物，以及间隙物的制造方法，并且间隙物的高度可依据制造方法而调整。
技术介绍
在传统的相机模块中，透镜结构是设置在图像感测元件上方，透镜结构包括透镜，借此调整入射光线，使得图像感测元件可以更有效地捕捉图像。此外，透镜结构还包括围绕透镜的间隙物，间隙物控制透镜与图像感测元件之间的距离，使得相机模块的光学效能较佳化。 在传统相机模块的制造方法中，间隙物是通过对玻璃基板进行钻孔而制成，由于玻璃基板的厚度是固定的，因此通过将玻璃基板钻孔所形成的间隙物的厚度无法进行调整。在另一种传统相机模块的制造方法中，间隙物是通过对光致抗蚀剂进行曝光及显影而制成，由于光致抗蚀剂的厚度是固定的，因此通过将光致抗蚀剂曝光及显影所形成的间隙物的厚度无法进行调整。因此，经由传统的制造方法所形成的间隙物的厚度无法调整至使得相机模块的光学效能达到最佳化。因此，业界急需可以克服上述问题的，其所形成的间隙物的高度可以调整，进而使得相机模块的光学效能可以达到最佳化。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，在本专利技术的实施例中，提供相机模块以及相机模块的制造方法，其中相机模块的透镜结构的间隙物的高度可经由间隙物中的基础图案的体积、基础图案的图案密度以及间隙物中的干膜光致抗蚀剂的厚度而调整。在一实施例中，相机模块包括透镜结构，以及图像感测元件芯片设置于透镜结构下方。透镜结构包含透明基底，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，透镜设置于透明基底的第一表面上，间隙物设置于透明基底的第一表面上以围绕透镜，其中间隙物包含基础图案和干膜光致抗蚀剂。在一实施例中，相机模块的制造方法包括提供载体，在载体上形成基础图案，将干膜光致抗蚀剂贴附在载体和基础图案上，进行压膜工艺将干膜光致抗蚀剂平坦化。然后，将干膜光致抗蚀剂图案化形成间隙物，提供具有多个透镜在其上的透明基底，将间隙物从载体剥离，然后将间隙物贴附至透明基底上，以围绕每个透镜。接着，将多个图像感测元件芯片贴合在透镜下方。本专利技术所形成的间隙物的高度可以调整，进而使得相机模块的光学效能可以达到最佳化。为了让本专利技术的上述目的、特征、及优点能更明显易懂，以下配合附图，作详细说明如下。附图说明图I是示出依据本专利技术的一实施例，相机模块的透镜结构的平面示意图。图2是示出依据本专利技术的另一实施例，相机模块的透镜结构的平面示意图。图3是示出依据本专利技术的又另一实施例，相机模块的透镜结构的平面示意图。图4是示出依据本专利技术的一实施例，沿着图3的虚线4-4’，相机模块的剖面示意图。图5A至图5F是示出依据本专利技术的一实施例，制造透镜结构的中间阶段的剖面示意图。 图6A至图6G是示出依据本专利技术的另一实施例，制造透镜结构的中间阶段的剖面示意图。其中，附图标记说明如下100 透明基底；100AU00B 透明基底的表面；IOOa 第一透明基底；IOOb 第二透明基底；102、102a、102c、102d 基础图案；101、103、104、104a、104c、104d、105 干膜光致抗蚀剂；106、106a、106b、106c、106d 开口 ；107、104b、109 间隙物；108、108a、108b、108c、108d 透镜；110 半导体基底；112 图像感测元件芯片；120 载体；200 透镜结构；200a 第一透镜结构；200b 第二透镜结构；200c 第三透镜结构；200d 第四透镜结构；300 相机模块。具体实施例方式本专利技术的一实施例提供用于相机模块的透镜结构，其中透镜结构包含高度可调整的间隙物(spacer)。图I示出依据本专利技术的一实施例，相机模块的透镜结构200的平面示意图，其中在透明基底100例如玻璃基板上设置基础图案(base pattern) 102，基础图案102包含多个矩形环状物互相连接在一起。干膜光致抗蚀剂(dry film photoresist) 104设置在透明基底100上，并且覆盖基础图案102，干膜光致抗蚀剂104被图案化而具有多个开口106，这些开口 106暴露出部分的透明基底100。基础图案102和干膜光致抗蚀剂104的组合形成透镜结构200的间隙物，在透明基底100上设置有多个透镜108，每个透镜108设置在每个开口 106中，并且被透镜结构200的间隙物所围绕，透镜108的形状、开口 106的形状以及基础图案102的矩形环状物为共中心(concentric)。今日对于配备有相机的产品的需求倾向于微型化，因此，需要使用干膜光致抗蚀剂取代玻璃来制造间隙物，以降低整体的尺寸。干膜光致抗蚀剂是一种用在光刻技术上的感光材料，其可以形成精确的图案，并且可提供绝佳的顺应性(conformity)，因此可让多层的状态压膜(lamination)形成所需的厚度，并且可通过选择较佳粘着力的干膜以及施加适当的工艺参数，让多层干膜光致抗蚀剂层之间达成无缝隙的界面。如果干膜光致抗蚀剂在75°C以下进行压膜、曝光、显影等工艺，则干膜光致抗蚀剂会保持在原来的位置，而不会进入任何未受保护、未隔绝或未被占据的空间，亦即干膜光致抗蚀剂在75°C以下无法流动。因此，之后使用溶剂可以很容易地将干膜光致抗蚀剂剥离，而不会有残留物留在任何未受保护、未隔绝或未被占据的空间。反之，干膜光致抗蚀剂在750C以上具有流体的移动特性，在干膜光致抗蚀剂移动且分布之后可对其施加硬化或固化工艺，固化后的干膜光致抗蚀剂将会硬化，需要通过溶剂才可以将其移除。在本专利技术的实施例中，干膜光致抗蚀剂104在75°C以上的压膜工艺中具有流动特性，在压膜工艺期间，干膜光致抗蚀剂104会被平坦化。因此，在基础图案102上由干膜光致抗蚀剂104所增加的厚度取决于基础图案102的体积、基础图案102的图案密度以及干膜光致抗蚀剂104在压膜工艺进行之前的原始厚度。当基础图案102的体积增加时，所形成的间隙物的高度会增加；当基础图案102的图案密度增加时，所形成的间隙物的高度会增加；当干膜光致抗蚀剂104的原始厚度增加时，所形成的间隙物的高度也会增加。因此，依据本专利技术的实施例，在对间隙物进行紫外光硬化工艺之前，由基础图案 102与干膜光致抗蚀剂104所组成的间隙物的高度可以调整。为了调整间隙物的高度，在压膜工艺期间，可使用特定的基础图案102来调整干膜光致抗蚀剂104在特定基础图案102上所产生的厚度，因此，本专利技术的实施例所提供的间隙物具有各种高度，可适用于相机模块的各种高度的透镜结构，并且间隙物的高度可通过基础图案的设计而微调，使得相机模块达到最佳的光学效能。在一示范性的例子中，参阅图1，基础图案102具有的外部长度LI约为4320 μ m，内部长度L2约为4098 μ m,基础图案102的厚度约为50 μ m,并且干膜光致抗蚀剂104的原始厚度约为100 μ m。在压膜工艺进行之后，干膜光致抗蚀剂104在基础图案102上所增加的厚度约为5μπι。在另一示范性的例子中，参阅图1，基础图案102的外部长度LI约为4320 μ m,内部长度L2约为3864 μ m,基础图案102的厚度约为50 μ m,并且干膜光致抗蚀剂104材料层的原始厚度约为100 μ m。于压膜工艺进行之后，干膜光致抗蚀剂104在基础本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模块，包括：一第一透镜结构，包含：一第一透明基底，具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面；一第一透镜，设置于该第一透明基底的该第一表面上；以及一第一间隙物，设置于该第一透明基底的该第一表面上，围绕该第一透镜，其中该第一间隙物包含一第一基础图案和一第一干膜光致抗蚀剂；以及一图像感测元件芯片，设置于该第一透镜结构下方。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑杰元，林宏烨，
申请(专利权)人：采钰科技股份有限公司，美商豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：