【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于石英晶体元件制造
，具体是。
技术介绍
随着电子信息产业的发展，电子产品不断向小型化方向快速发展，为之配套的元器件也随之向小型化方向发展。对石英晶体谐振器的频率精度及稳定性的要求越来越严格，从上世纪九十年代中期的±500ppm的规格要求一步步加严，目前已经有相当比例的产品要求频率的公差范围为±8ppm，甚至更小到±4ppm，并且从最初没有激励电平特性要求发展到今天几乎所有产品都有着非常严格的要求。这些严格要求就对产品的加工过程及制造工艺提出了非常高的要求，任何一个细节的缺失都有可能造成良率的下降。因此加工过程中每个步骤的控制都显得异常重要。传统封焊电极的车削方法在车削过程中对其角度和直径的控制难度较大，封焊电极边缘常常出现毛刺，在平行封焊过程中，电极产生的电流 极不稳定，导致产品外观封焊效果不佳和电气特性(如频率散差大，阻抗偏高，激励电平依赖性等)变坏。另外，车削时耗材快，封焊电极的使用寿命大大减小，直接提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是在克服现有技术所存在的上述缺陷，提供一种能有效控制封焊电极车削过程中角度和直径的误差、外观修磨...
【技术保护点】
一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于：设置一带有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上贴上砂纸；将待修磨封焊电极装载到台式钻床固定；启动台式钻床，使封焊电极处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的电极，使用摩擦效果修磨金属封焊电极，将滚焊痕迹消除掉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖其飞，
申请(专利权)人：浙江东晶电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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