一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法技术

本发明专利技术属于石英晶体元件制造技术领域，具体是一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，设置一带有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上贴上砂纸；将待修磨封焊电极装载到台式钻床固定；启动台式钻床，使封焊电极处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的电极，使用摩擦效果修磨待磨封焊电极，将滚焊痕迹消除掉。本发明专利技术使封焊电极的角度公差控制在±1°以内，两配对电极直径公差严格控制在0.05mm以内，外观修磨色泽光亮，无毛刺，电气特性稳定，封焊电极的使用寿命大大增加，直接降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于石英晶体元件制造
，具体是。
技术介绍
随着电子信息产业的发展，电子产品不断向小型化方向快速发展，为之配套的元器件也随之向小型化方向发展。对石英晶体谐振器的频率精度及稳定性的要求越来越严格，从上世纪九十年代中期的±500ppm的规格要求一步步加严，目前已经有相当比例的产品要求频率的公差范围为±8ppm，甚至更小到±4ppm，并且从最初没有激励电平特性要求发展到今天几乎所有产品都有着非常严格的要求。这些严格要求就对产品的加工过程及制造工艺提出了非常高的要求，任何一个细节的缺失都有可能造成良率的下降。因此加工过程中每个步骤的控制都显得异常重要。传统封焊电极的车削方法在车削过程中对其角度和直径的控制难度较大，封焊电极边缘常常出现毛刺，在平行封焊过程中，电极产生的电流 极不稳定，导致产品外观封焊效果不佳和电气特性(如频率散差大，阻抗偏高，激励电平依赖性等)变坏。另外，车削时耗材快，封焊电极的使用寿命大大减小，直接提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是在克服现有技术所存在的上述缺陷，提供一种能有效控制封焊电极车削过程中角度和直径的误差、外观修磨色泽光亮、电气特性稳定、成本低的小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法。本专利技术采用以下技术方案实现，其特征在于设置一带有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上贴上砂纸；将待修磨封焊电极装载到台式钻床固定；启动台式钻床，使封焊电极处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的电极，使用摩擦效果修磨金属封焊电极，将滚焊痕迹消除掉。本专利技术的角度控制面板的斜坡面有四个。本专利技术可根据封焊电极使用的外在形态，选择不同型号的砂纸对其焊痕进行修磨，以达到表面平整光滑的目的。本专利技术可使封焊电极的角度公差控制在±1°以内，两配对电极直径公差严格控制在O. 05mm以内，外观修磨色泽光亮，无毛刺，平行封焊过程中运行流畅，输出电流稳定，高温熔接适度，使前后产品的频率变化量能控制在±5ppm之内，而且几乎不会造成阻抗异常和激励电平依赖特性的恶化。另外，也改善了车削时耗材快，封焊电极的使用寿命大大减小的弊端，直接降低了生产成本。附图说明图I为本专利技术的工作原理图。其中I是角度控制面板斜坡面；2是角度控制面板固定底座；3是特殊金相砂纸；4是台式钻床旋转轴；5是待修磨封焊电极；6是电极固定螺丝。具体实施例方式下面参照图I对本专利技术的具体实施方式做进一步说明。，具体步骤如下A、设置一带有四个斜坡面的角度控制面板，角度控制面板包括角度控制面板斜坡面I和角度控制面板固定底座2，其斜坡面角度b与封焊电极标准角度a (目前比较典型的是8度和12度角两种)相等；B、在角度控制面板的四个斜坡面上贴上特殊金相砂纸3 (粗砂纸和细沙纸)，金相 砂纸的型号根据封焊电极滚焊痕迹的深浅选择；C、将待修磨封焊电极5装载到台式钻床旋转轴4上，用电极固定螺丝6固定好；D、启动台式钻床，使待修磨封焊电极5处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的待修磨封焊电极5，使用摩擦效果修磨待修磨封焊电极5，将滚焊痕迹消除掉。本专利技术在实际修磨过程中，对于封焊电极滚焊痕迹较深的滚焊轮，先用粗砂进行粗磨，以节省时间和机器功耗，再用细砂纸进行精磨，随后使用超细砂纸进行超精磨抛磨平滑。对用细沙抛磨平滑的电极，修磨后的金属封焊电极用百洁布蘸金刚砂(4000#或更细)贴附到高速旋转的电极进行精密抛光。权利要求1.，其特征在于设置一带有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上贴上砂纸；将待修磨封焊电极装载到台式钻床固定；启动台式钻床，使封焊电极处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的电极，使用摩擦效果修磨金属封焊电极，将滚焊痕迹消除掉。2.根据权利要求I所述的小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于角度控制面板的斜坡面有四个。3.根据权利要求I或2所述的小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于对于封焊电极滚焊痕迹较深的滚焊轮，先用粗砂进行粗磨，再用细砂纸进行精磨，随后使用超细砂纸进行超精磨抛磨平滑。4.根据权利要求3所述的小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于对用细沙抛磨平滑的电极，修磨后的金属封焊电极用百洁布蘸金刚砂贴附到高速旋转的电极进行精密抛光。全文摘要本专利技术属于石英晶体元件制造
，具体是，设置一带有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上贴上砂纸；将待修磨封焊电极装载到台式钻床固定；启动台式钻床，使封焊电极处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的电极，使用摩擦效果修磨待磨封焊电极，将滚焊痕迹消除掉。本专利技术使封焊电极的角度公差控制在±1°以内，两配对电极直径公差严格控制在0.05mm以内，外观修磨色泽光亮，无毛刺，电气特性稳定，封焊电极的使用寿命大大增加，直接降低了生产成本。文档编号B24B9/04GK102794684SQ20121031891公开日2012年11月28日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日专利技术者廖其飞 申请人:浙江东晶电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨方法，其特征在于：设置一带有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上贴上砂纸；将待修磨封焊电极装载到台式钻床固定；启动台式钻床，使封焊电极处于高速旋转中，此时将角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋转的电极，使用摩擦效果修磨金属封焊电极，将滚焊痕迹消除掉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖其飞，
申请(专利权)人：浙江东晶电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：