晶片电阻激光自动划线设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶片电阻激光自动划线设备，包括一机架，收料机构，用于加持待加工的基板或者将加工后的基板输送到收料料仓；输料机构上活动连接收料机构，该收料机构可以在输料机构上运动，输料机构的一端下部设置有送料料仓，输料机构的另一端下部设置有收料料仓，输料机构中部的下端设置有六轮偏心连杆中心定位机构；吹气机构，用于对收料机构加持的待加工的基板进行吹气除杂处理；六轮偏心连杆中心定位机构，用于对收料机构所加持的待加工的基板进行定位；光纤激光机，用于对经过六轮偏心连杆中心定位机构进行定位后的基板进行切线；控制箱，用于控制收料机构、输料机构、吹气机构、六轮偏心连杆中心定位机构和光纤激光机进行工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子被动元件设备，特别是涉及一种晶片电阻激光自动划线设备。
技术介绍
以往晶片电阻的“导体”和“电极”大多采丝网印刷工艺，晶片电阻的主体均为陶瓷片，一般分中基板和小基板，大小尺寸分别是60*70mm、50*60mm，厚度为0. 5mm左右，每片基板根据电阻型号规格的不同，从几百颗电阻到几千颗不等，每列电阻之间均有一定的间隙，丝网印刷工艺对于每颗电之间的各距离是通过专用定制的“网版”而实现的，行业上统称为“印刷厚膜膜制程”，以下简称为厚膜制程。而随着电子行业的量化和生产成本不断提高，近几年在晶片电阻行业内出现一种 新的晶片电阻制程，行业上称为“溅射薄膜制程”，以下简称为薄膜制程，此制程的最大优点是比厚膜制程成本大幅降低，且相对厚膜制程更为环保，此制程中的电极和导电体均为溅射而渡上的，溅射只能把整片基板全部渡上，而每列电阻之间的间隙是在溅射之前通过丝网印刷水溶桨料，行业上称为腌膜层，待溅射电渡完成后通过超声波水洗，把腌膜层洗掉，从而有效的控制了每列电阻之间的间距；然而，虽然腌膜层为水溶性桨料，按原则上是遇水则溶解，但在溅射电渡时表面上同样被附着了一层类似金属的电阻导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片电阻激光自动划线设备，其特征在于：包括一机架，收料机构，用于加持待加工的基板或者将加工后的基板输送到收料料仓；输料机构上活动连接所述收料机构，该收料机构可以在输料机构上运动，所述输料机构的一端下部设置有送料料仓，所述输料机构的另一端下部设置有收料料仓，所述输料机构中部的下端设置有六轮偏心连杆中心定位机构；吹气机构，用于对所述收料机构加持的待加工的基板进行吹气除杂处理；六轮偏心连杆中心定位机构，用于对所述收料机构所加持的待加工的基板进行定位；光纤激光机，用于对经过所述六轮偏心连杆中心定位机构进行定位后的基板进行切线；控制箱，用于控制所述收料机构、所述输料机构、所述吹气机构、所述六轮偏心连...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李永传，徐明哲，李刚，陈海滨，黄斌，马新升，
申请(专利权)人：昆山市和博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：