无土育秧基质制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无土育秧基质制备方法，它包括平铺在塑料薄膜上厚20mm～25mm的铺底堆积层和厚5mm～8mm的覆盖堆积层。所述铺底堆积层和覆盖堆积层为同一组分物质，该物质由下列组分按体积比混合而成：碎稻草50％～60％、沼渣25％～35％、水15％～25％。碎稻草长5mm～10mm并经搓揉至纤维状，更加促进秧苗根系集结，长成的秧苗特别适合机插。本发明专利技术充分利用农村废弃物稻草和沼渣做育秧基质，既为农民提供处置废弃物渠道，又从源头减少农村污染。另一方面，无土育秧期间仅占用土地，不耗用土地肥力，也不带走熟土层，有利于保护耕地。再加上塑料薄膜垫底，具有防渗保水作用，节水明显。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种育秧基质制备方法，具体地讲，本专利技术涉及一种，在该基质上长成的秧苗根系集结，特别适合机插。
技术介绍
传统的人工插秧是一项既讲究作业技术，又要求速度的农活，插秧期间长期弯腰作业十分累人。随着制造业的发展，插秧机已得到普及应用，农村水稻插秧主要依靠插秧机完成。尽管人工插秧和机插秧的目的相同，但插秧的手段不同，故对秧苗的根系要求有所区另IJ。传统育秧基质母体是土地，农民通过精耕细耙制备的育秧基质呈稠糊状。在此基质上长成的秧苗根系主要向下生长，横向生长不旺，造成相邻秧苗根系交叉不多，此种根系欠集结的秧苗易折散，“散株”特性适合人工插秧要求。将传统育秧基质培育的秧苗用于机插时，因秧苗易散株的原因导致秧苗利用率低的问题。另外，传统育秧基质制备需占用一定数量 的土地，起秧时每亩秧苗粘带约130kg熟土，在同一块土地上连年制备育秧基质易造成土地板结。
技术实现思路
本专利技术主要针对现在传统育秧基质上长成的秧苗不完全适合机插要求的问题，提出一种组分合理，来源广泛、不消耗农田、节水环保、成本低廉的，在该基质上长成的秧苗根系集结，特别适合机插秧。本专利技术通过下述技术方案实现技术目标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无土育秧基质制备方法，其特征在于：它包括平铺在塑料薄膜上厚20mm～25mm的铺底堆积层和厚5mm？8mm的覆盖堆积层；所述铺底堆积层和覆盖堆积层为同一组分物质，该特质由下列组分按体积比混合而成：碎稻草50％～60％、沼渣25％～35％、水15％～25％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘裕岭，周桐忠，
申请(专利权)人：泰州市中艺农业生态园艺有限公司，
类型：发明
国别省市：