一种电路板固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板固定结构，包括上盖、下壳，下壳外部侧面设有凸出部和/或凹陷部，上壳内部侧面相应部位设有凹陷和/或凸起，其与下壳外部侧面上的凸出部和/或凹陷部相配合使上盖与下壳固定。上盖和下壳内部分别设有固定部和/或固定面、承载柱和/或承载面，当上盖和下壳固定时，电路板同时被上盖和下壳内的固定部和/或固定面、承载柱和/或承载面紧固。本实用新型专利技术结构简单，组装方便，能够大大提高生产组装效率，降低了生产成本，同时提供了更多的用于布图设计的空间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板固定结构，尤其是一种利用壳体固定电路板的固定结构。
技术介绍
电路板是现代电子产品普遍使用的部件，用以通过设置于电路板上的的电子元件来控制电子产品的运作。现有电路板一般采用在电路板上开孔，利用螺丝或螺钉锁附的方式将电路板固定。如申请公布号为CN 102378537 A的中国专利技术专利申请公开的一种电路板固定结构，其采用的技术方案为在电路板上设置固定孔，使用固定螺钉穿过电路板上的固定孔与固定支座上对应位置上设置的孔紧固锁附在一起。虽然该方式达到了固定电路板的目的，然而使用该方式产生的成本较高，除了使用螺丝的成本外，还要工人对螺丝紧固，增加了组装工时，进而导致生产效率不能提高；此外在电路板上开孔还会造成电路板上的布图空间的减少。 为了节省成本，提高生产效率并提升市场竞争力，部分电子产品不采用螺丝或螺钉来固定电路板，而是直接在电子产品内部的元件承载基板上设计电路板的固定装置。如申请公布号为CN 102196704 A的中国专利技术专利所公开的电路板固定装置，其采用的技术方案为通过设于一承载面上的至少一第一卡勾和至少第二卡勾及其抵靠面来固定电路板。该技术方案实现了固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板固定结构，包括：上盖、下壳，其特征在于，下壳外部侧面设有凸出部和/或凹陷部，上盖内部侧面相应部位凹陷和/或凸起为相应的形状；下壳外部侧面的凸出部和/或凹陷部和上盖内部侧面相应部位的凹陷和/或凸起相配合使下壳和上盖固定，下壳内部设有承载柱和/或承载面用以承载电路板；上盖内部设有固定部和/或固定面，该固定部和/或固定面抵触到电路板上，用以固定电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白云飞，王国勤，陈苗，
申请(专利权)人：北京德天泉机电设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：