本实用新型专利技术提供一种硬盘温度控制系统，包括硬盘背板、基板管理控制器、风扇群组及温度感测群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每一感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每一感测模块采集到的对应的硬盘的温度值及相应的硬盘编号，并将该等温度值与一预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。上述硬盘温度控制系统可随着温度变化而相应改变风扇转速，进而减少电能的损耗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及服务器系统，尤其涉及ー种应用于服务器系统的硬盘温度控制系统。
技术介绍
服务器系统中，IU (其中U为服务器机箱高度的单位，IU=L 75英寸& 44. 45mm)的硬盘背板最多可支持扩展8颗硬盘，2U的服务器背板最多可支持扩展12颗硬盘。在实际的使用过程中，该等硬盘往往不间断地工作，造成各硬盘工作时产生大量的热量。为了及时将热量充分散发，该服务器系统一般会增设风扇等散热装置。然而，当该服务器系统中仅ー颗或几颗硬盘的温度上升吋，该服务器系统内部的控制器(例如基板管理控制器(baseboardmanagement controller, BMC))也仍然将控制所有的风扇相应地提高转速,进而对所有的硬盘进行降温。显然，该种方式容置造成电能的浪费。
技术实现思路
鉴于以上情况，有必要提供一种能随着温度变化而相应改变风扇转速的硬盘温度控制系统。一种硬盘温度控制系统，包括硬盘背板、基板管理控制器及风扇群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，所述硬盘温度控制系统还包括温度感测群组，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每ー感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每ー感测模块采集到的对应的硬盘的的温度值及该对应的硬盘编号，并将该等温度值与ー预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。优选的，所述每ー感测模块包括切换开关及传感器，所述切换开关包括多个子开关，所述传感器包括与子开关一一对应的多个地址选通端，所述地址选通端分别通过对应的电阻连接至一供电电源，并通过相应的电阻连接至相应的子开关的一端，所述子开关的另一端均接地，通过拨动所述切换开关的开关柄，使得所述多个子开关的ー个或多个导通，进而对所述硬盘进行编号。优选的，所述每ー传感器均包括一组数据传输引脚，所述每ー硬盘均包括金手指，每ー金手指均包括一组闲置的电源引脚，所述每ー硬盘通过相应的金手指插接在该硬盘背板上，所述数据传输引脚分别连接至相应的电源引脚，进而将所述每ー传感器连接至硬盘背板。优选的，该基板管理控制器包括系统管理总线接ロ，该系统管理总线接ロ通过I2C总线连接至硬盘背板，进而分别与每一传感器电性连接。优选的，所述多个感测模块包括第一至第八感测模块，所述风扇群组包括与所述第一及第ニ感测模块对应的第一风扇、与第三及第四感测模块对应的第二风扇、与第五及第六感测模块对应的第三风扇、与第七及第八感测模块对应的第四风扇，当所述多个感测模块采集到的温度高于所述预设的温度值时，所述基板管理控制器控制对应的风扇升速。优选的，所述基板管理控制器包括四个脉冲宽度调制接ロ，该脉冲宽度调制接ロ分别与第一风扇、第二风扇、第三风扇及第四风扇电性连接。上述硬盘温度控制系统中第一至第四风扇的转速可以根据实际温度值随时进行调整，如此，可有效减少电能的损耗。附图说明图I为本技术较佳实施方式的硬盘温度控制系统的功能模块图；图2为图I所示的硬盘温度控制系统中温度感测群组的电路图。主要元件符号说明权利要求1.一种硬盘温度控制系统，包括硬盘背板、基板管理控制器及风扇群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，其特征在于所述硬盘温度控制系统还包括温度感测群组，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每ー感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每ー感测模块采集到的对应的硬盘的的温度值及该对应的硬盘编号，并将该等温度值与ー预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。2.如权利要求I所述的硬盘温度控制系统，其特征在于所述每ー感测模块包括切換开关及传感器，所述切换开关包括多个子开关，所述传感器包括与子开关一一对应的多个地址选通端，所述地址选通端分别通过对应的电阻连接至一供电电源，并通过另外的相应的电阻连接至相应的子开关的一端，所述子开关的另一端均接地，通过拨动所述切换开关的开关柄，使得所述多个子开关的ー个或多个导通，进而对所述硬盘进行编号。3.如权利要求2所述的硬盘温度控制系统，其特征在于所述每ー传感器均包括ー组数据传输引脚，所述每ー硬盘均包括金手指，每ー金手指均包括一组闲置的电源引脚，所述每ー硬盘通过相应的金手指插接在该硬盘背板上，所述数据传输引脚分别连接至相应的电源引脚，进而将所述每ー传感器连接至硬盘背板。4.如权利要求2所述的硬盘温度控制系统，其特征在于该基板管理控制器包括系统管理总线接ロ，该系统管理总线接ロ通过I2C总线连接至硬盘背板，进而分别与每ー传感器电性连接。5.如权利要求I所述的硬盘温度控制系统，其特征在于所述多个感测模块包括第一至第八感测模块，所述风扇群组包括与所述第一及第ニ感测模块对应的第一风扇、与第三及第四感测模块对应的第二风扇、与第五及第六感测模块对应的第三风扇、与第七及第八感测模块对应的第四风扇，当其中一个或多个感测模块采集到的温度高于所述预设的温度值时，所述基板管理控制器控制对应的风扇升速。6.如权利要求5所述的硬盘温度控制系统，其特征在于所述基板管理控制器包括四个脉冲宽度调制接ロ，该脉冲宽度调制接ロ分别与第一风扇、第二风扇、第三风扇及第四风扇电性连接。专利摘要本技术提供一种硬盘温度控制系统，包括硬盘背板、基板管理控制器、风扇群组及温度感测群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每一感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每一感测模块采集到的对应的硬盘的温度值及相应的硬盘编号，并将该等温度值与一预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。上述硬盘温度控制系统可随着温度变化而相应改变风扇转速，进而减少电能的损耗。文档编号G11B33/14GK202549300SQ201220074428公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月2日 优先权日2012年3月2日专利技术者翁程飞, 黎洁 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种硬盘温度控制系统，包括硬盘背板、基板管理控制器及风扇群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，其特征在于：所述硬盘温度控制系统还包括温度感测群组，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每一感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每一感测模块采集到的对应的硬盘的的温度值及该对应的硬盘编号，并将该等温度值与一预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：翁程飞，黎洁，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。