硬盘温度控制系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种硬盘温度控制系统，包括硬盘背板、基板管理控制器、风扇群组及温度感测群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每一感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每一感测模块采集到的对应的硬盘的温度值及相应的硬盘编号，并将该等温度值与一预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。上述硬盘温度控制系统可随着温度变化而相应改变风扇转速，进而减少电能的损耗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及服务器系统，尤其涉及ー种应用于服务器系统的硬盘温度控制系统。
技术介绍
服务器系统中，IU (其中U为服务器机箱高度的单位，IU=L 75英寸& 44. 45mm)的硬盘背板最多可支持扩展8颗硬盘，2U的服务器背板最多可支持扩展12颗硬盘。在实际的使用过程中，该等硬盘往往不间断地工作，造成各硬盘工作时产生大量的热量。为了及时将热量充分散发，该服务器系统一般会增设风扇等散热装置。然而，当该服务器系统中仅ー颗或几颗硬盘的温度上升吋，该服务器系统内部的控制器(例如基板管理控制器(baseboardmanagement controller, BMC))也仍然将控制所有的风扇相应地提高转速,进而对所有的硬盘进行降温。显然，该种方式容置造成电能的浪费。
技术实现思路
鉴于以上情况，有必要提供一种能随着温度变化而相应改变风扇转速的硬盘温度控制系统。一种硬盘温度控制系统，包括硬盘背板、基板管理控制器及风扇群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，所述硬盘温度控制系统还包括温度感测群组，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每ー感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘温度控制系统，包括硬盘背板、基板管理控制器及风扇群组，所述硬盘背板上插设有多个硬盘，其特征在于：所述硬盘温度控制系统还包括温度感测群组，所述温度感测群组包括与所述多个硬盘一一对应的多个感测模块，每一感测模块用于对各自所对应的硬盘进行编号，并采集该对应的硬盘的温度，所述基板管理控制器接收所述每一感测模块采集到的对应的硬盘的的温度值及该对应的硬盘编号，并将该等温度值与一预设的温度值进行比较，进而获得温度超过预设温度值的硬盘的编号，再根据该硬盘的编号控制风扇群组中的对应的风扇的转速。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翁程飞，黎洁，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：