【技术实现步骤摘要】
本技术有关于测试机台,特别是有关于电性测试机台。
技术介绍
在现有电路板的电性测试技术中,一般电性测试机台可对尚未打件的电路板(gp裸板)或已打件的电路板(又可称为电路板总成,circuit boa rd assembly)进行电性测试,其中电路板上通常配置许多测试点,而这些测试点用以对电路板进行电性测试。目前很多电性测试机台具有多根探针(probe),而这些探针能分别接触这些测试点,并且将测试信号传送至测试点,以对电路板进行电性检测。不过,一般电路板所进行的电性测试需要花费一定的时间,所以许多制造电路板的制造厂,以及将已打件的电路板组装于电子产品内的组装厂都希望能缩短整个电性测试所需要的时间,包括缩短在装载(loading)电路板之后,启动电性测试机台进行测试的所需时间。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于提供一种电性测试机台,其用以对电路板进行电性测试,并能缩短整个电性测试所需要的时间。为解决上述技术问题,本技术一实施例提出一种电性测试机台,用于电性测试至少一电路板,所述的电性测试机台包括基座,包括驱动器以及承载架,其中所述承载架配置在该驱动器上,并具有测试区, ...
【技术保护点】
一种电性测试机台,用于电性测试至少一电路板,其特征在于,所述的电性测试机台包括:基座,包括驱动器以及承载架,其中所述承载架配置在该驱动器上,并具有测试区,而所述电路板放置在所述测试区内;多根探针,配置在该测试区内,并位于所述电路板的下方,其中所述驱动器用以驱动所述探针做上下移动,以使所述探针接触所述电路板;至少一驱动开关,装设于所述基座,并且电性耦接所述驱动器;以及盖子,枢接所述基座,并用于遮盖所述测试区及触发所述驱动开关,当所述盖子遮盖该测试区时,所述驱动开关被触发并驱动所述驱动器,以使所述探针接触所述电路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈忠贤,唐于斌,
申请(专利权)人:金宝电子中国有限公司,金宝电子工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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