一种T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，它包括探头壳及位于探头壳内的两个延迟块，每个延迟块的顶部固定探头芯，探头芯与探头引线接头相连接，且在探头芯和探头引线接头之间设置吸收材料。本实用新型专利技术除了具有没有盲区的优点外，还具有平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的优点，从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高，对未焊透宽度测量时定量精度高。本实用新型专利技术可以作为T型接头焊缝未焊透超声波检测标准中规定用探头，解决了T型接头焊缝中未焊透宽度检测的难题，为产品设计优化提供数据支持，降低施工难度，节约设备制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种检测装置，具体地说涉及一种检测未焊透宽度的检测装置。
技术介绍
目前市场销售的双晶片直探头晶片尺寸较大,聚焦区范围大,对小尺寸缺陷检测时定量误差较大。长期以来因为T形接头焊缝未焊透检测困难，设计单位提高设计要求，把本可以不焊透的接头按照焊透来要求，从而增加施工难度，加大设备制造成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种在晶片宽度在6_以下时仍可以检测T型接头焊缝宽度的探头。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案本技术包括探头壳及位于探头壳内的两个延迟块，每个延迟块的顶部固定探头芯，探头芯与探头引线接头相连接，且在探头芯和探头引线接头之间设置吸收材料。所述的探头芯由附在延迟块上的晶片和电极引线构成，电极引线连接探头引线接头。所述晶片的上表面为斜面。在两个探头芯、晶片和延迟块之间设置隔声层。采用上述技术方案的本技术，除了具有没有盲区的优点外，还具有平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的优点，从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高，对未焊透宽度测量时定量精度高。本技术可以作为T型接头焊缝未焊透超声波检测标准中规定用探头，解决了 T型接头焊缝中未焊透宽度检测的难题，为产品设计优化提供数据支持，降低施工难度，节约设备制造成本。附图说明图I为本技术的主视图。图2为本技术的侧视图。具体实施方式如图I、图2所示，本技术包括探头壳I及位于探头壳I内的两个延迟块5，每个延迟块5的顶部固定探头芯3，探头芯3由附在延迟块5上的晶片8和电极引线9构成，电极引线9连接探头引线接头7。且在探头芯3和探头引线接头7之间设置吸收材料2。更好地，晶片8对称粘贴在两块延迟块的斜面上，在在两个探头芯3、晶片8和延迟块5之间设有隔声层4，连接电极引线9后浇注吸收材料2，然后固定在探头壳内浇注封闭胶。晶片8的上表面为斜面，它根据聚焦深度不同倾斜安装，同时根据检测工件厚度确定晶片的倾斜角度。本技术的检测原理是本技术对探伤区6进行检测时，双晶片直探头的两块压电晶片，一块用于发射超声波，另一块用于接收超声波，中间夹有隔声层4。发射晶片用于发射灵敏度高的压电材料制成，接收晶片由接收灵敏度高的压电材料制成。压电晶片制作成矩形晶片，使用矩形晶片的宽度小于6mm，且矩形的长度大于宽度2倍以上。超声波束聚焦范围具有在平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的特点。具有杂波少盲区小、工件中近场区长度小、检测范围可调的特点，从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高，对T型接头焊缝中未焊透宽度测量时定量精度高。权利要求1.一种T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于它包括探头壳(I)及位于探头壳(I)内的两个延迟块(5)，每个延迟块(5)的顶部固定探头芯(3)，探头芯(3)与探头引线接头(7)相连接，且在探头芯(3)和探头引线接头(7)之间设置吸收材料(2)。2.根据权利要求I所述的T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于所述的探头芯(3)由附在延迟块(5)上的晶片(8)和电极引线(9)构成，电极引线(9)连接探头引线接头(7)。3.根据权利要求2所述的T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于所述晶片(8)的上表面为斜面。4.根据权利要求I所述的T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于在两个探头芯(3)、晶片(8)和延迟块(5)之间设置隔声层(4)。专利摘要一种T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，它包括探头壳及位于探头壳内的两个延迟块，每个延迟块的顶部固定探头芯，探头芯与探头引线接头相连接，且在探头芯和探头引线接头之间设置吸收材料。本技术除了具有没有盲区的优点外，还具有平行于分隔层方向的聚焦区较小、垂直于分隔层方向的聚焦区较大的优点，从而使得检测时有效扫查范围大、探伤效率高，对未焊透宽度测量时定量精度高。本技术可以作为T型接头焊缝未焊透超声波检测标准中规定用探头，解决了T型接头焊缝中未焊透宽度检测的难题，为产品设计优化提供数据支持，降低施工难度，节约设备制造成本。文档编号G01N29/24GK202533413SQ201220080389公开日2012年11月14日 申请日期2012年3月6日 优先权日2012年3月6日专利技术者刘雪芳, 曹麦对, 杨兴斌, 陈刘辉, 高景荣, 黄志强 申请人:华电郑州机械设计研究院有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种T型接头焊缝中未焊透宽度的检测用双晶片直探头，其特征在于：它包括探头壳（1）及位于探头壳（1）内的两个延迟块（5），每个延迟块（5）的顶部固定探头芯（3），探头芯（3）与探头引线接头（7）相连接，且在探头芯（3）和探头引线接头（7）之间设置吸收材料（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹麦对，刘雪芳，杨兴斌，高景荣，陈刘辉，黄志强，
申请(专利权)人：华电郑州机械设计研究院有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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