使用配置为处理和传输组件板的多种组件板处理器的系统及方法技术方案

一种用来将组件板（例如，膜框架）从组件板储存站传输至真空桌组合件的系统及方法。该系统包含数个组件板处理件（例如，两个组件板处理件）、以及拾取及放置机构或臂件。该组件板处理件将该组件板从该储存站传输至该拾取及放置机构。该系统包含对准模块或结构，当该组件板耦接至该组件板处理件或由该组件板处理件承载时，配置该对准模块或结构以促进或实现该组件板的空间对准。该对准模块可藉由该拾取及放置机构承载。在将该组件板从该组件板处理件传输至该拾取及放置机构之前，可实质上完成该组件板的空间对准。该拾取及放置机构包含一组真空（或吸引）组件或垫件，该真空组件或垫件使得从该组件板处理件拾取该组件板，且在该真空桌组合件处释放及拾取该组件板。

【技术实现步骤摘要】

一般而言，本专利技术涉及用于处理、传输、和/或对准膜框架和藉由其承载的任何组件的系统及方法。特殊的，本专利技术涉及使用多种自动式膜框架处理件的系统及方法，该自动式膜框架处理件是用以从膜框架装载站提取膜框架及藉由其承载的任何组件，并将该膜框架及藉由其承载的组件传输至其他位置、站、次站、或系统组件、结构、或组件。因此，可以将所述膜框架及藉由其承载的任何组件进行空间对准至所述膜框架装载站外部，但藉由该膜框架处理件承载或与该膜框架处理件耦接。
技术介绍
在过去的数十年间，半导体组件或半导体相关组件的使用及需求已显著地增加。 这种在半导体组件的需求上的快速增加，可大部分归因于对于计算机和其他电子产品的个人及商业需求，尤其是对于更快速、更高质量、更可靠、和/或更和/或更先进的计算机及电子产品的需求。制造半导体组件通常包含一个或多个检查制程，用以决定和/或确定所制造的半导体组件的质量。检查半导体组件(例如，膜框架承载整个、部分、或切割后的晶圆)通常涉及撷取该半导体组件的影像和处理该撷取的影像，从而侦测可能出现在该半导体组件上的瑕疵。一般而言，使用光学检查装置撷取该半导体组件的影像前，半导体组件需要被传输并放置在可移位的桌子(例如，真空桌或夹盘(chuck))上。该真空桌通常是沿着直角坐标放置，以使该半导体组件得以被放置于其上，从而撷取该半导体组件的不同部分或区域的影像。为了确保在半导体组件的检查制程中之有效性和/或准确性，该半导体组件在被检查(例如，影像撷取)之前，需被空间对准。因此，半导体组件在被放置或设置在该真空桌上时，需被空间对准。当半导体组件被放置在真空桌上时，有几个现行的方法、技术、和/或装置可促进半导体组件的空间对准。举例来说，感应器和/或对准组件可藉由该真空桌承载或耦接至该真空桌，以促进或实现半导体组件(例如，膜框架及藉由其承载的任何组件)在该真空桌上的对准。然而，这种感应器及对准组件可增加该真空桌的复杂性和/或制造成本。许多现行的半导体真空桌或夹盘承载或包含顶针(ejector pin (s)),该顶针是配置和/或放置在该真空桌的平面或表面上方移动延伸。该顶针可在该真空桌的表面上方延伸一给定距离，例如从自动式处理件、臂件、或相似的传输机构，接收该膜框架及其承载的任何组件。在接收该半导体组件后，该顶针可降低至该真空桌的表面高度或正好低于该真空桌的表面高度，以将该半导体组件放置或停放在该真空桌的表面上。该顶针亦可用于该半导体组件在该真空桌上的空间对准，例如，相对于藉由该真空桌承载的对准标记或结构。为了允许或促进后续的从该真空桌移除或拾取该半导体组件，该顶针可予以延伸，从而将该半导体组件在该真空桌的表面上方，举起或升高一段距离，以使该半导体组件可藉由自动式处理件、臂件、或相似的传输机构拾取。已经作出许多努力(例如，研发努力)，以探索用来增加检查半导体组件所涉及的系统的生产量或效率的许多方式、方法及技术。举例来说，将半导体装置传输至真空桌或从真空桌传输半导体装置的速度或速率的提高，有助于增加整体半导体组件检查速度。然而，许多用以提高有关于半导体组件传输速度(例如，将半导体组件传输至真空桌上)的现行方法及技术也增加了有关于半导体组件的传输及检查的所述系统的复杂性和/或制造和/或操作成本。使用顶针及许多传统的真空桌亦具有一些限制。顶针通常需要被放置在相对于彼此的不同距离处，以容置不同尺寸的半导体组件(例如，6英寸膜框架、8英寸膜框架、及12英寸膜框架)。因此，真空桌通常需要多组顶针，也就是，该真空桌设计用来承载的每个尺寸的半导体组件(例如，膜框架)需要不同组的顶针。此举将增加与该真空桌相关的复杂性及制造成本。此外，顶针通常会在该真空桌引入空隙或开口，从而减少在该真空桌的一个或多个部分上的吸引能力和/或真空均匀性。此外，当没有适当地(例如，完全地)收回至该真空 桌内时，该顶针可能对膜框架及由其承载的任何组件，造成有害的损坏或瑕疵。现行用来处理和/或传输膜框架及由其承载的任何组件的系统、装置及方法具有相关的限制、缺点和/或问题。虽然对半导体组件的制造已经作出改进，然而，仍持续需求更简单、更有效率、及更具成本效益的半导体组件制造(例如，半导体组件处理、传输、对准、和/或检查)系统、方法、及技术。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，一种用以处理组件板的系统，包括至少一个组件板处理件，其中，所述每个组件板处理件包括端部作用件，该端部作用件被配置以从组件板储存站提取组件板；所述至少一个组件板处理件连接至设于所述端部作用件上的套合组件，配置所述设于端部作用件上的套合组件以使其适合与藉由所述端部作用件承载的组件板上的对应组别的套合沟槽嵌合，以实现所述组件板的对准；以及对准模块，其设于该组件板储存站外部的位置，其中，所述至少一个组件板处理件的每个组件板处理件的端部作用件与所述对准模块之间朝向彼此的相对移位，导致由所述端部作用件所承载的组件板的至少部分末端与该对准模块接触，以实现在该组件板上施加外力，并因此移位所述组件板，以使得所述组件板上所述组别的套合沟槽与所述端部作用件的套合组件嵌合。优选的，所述至少一个组件板处理件包括至少一个自动式臂件。优选的，所述系统进一步包括该真空桌组合件，所述真空桌没有套合组件，且所述真空桌能够接收具有不同尺寸的组件板。优选的，所述系统进一步包括拾取及放置机构，配置该拾取及放置机构以撷取所述组件板，并将该组件板从该端部作用件及真空桌组合件传输或反方向传输。优选的，所述用于接收组件板的真空桌组件可被平移用以相对于用于检查的检查装置来定位由其承载的组件板。优选的，所述拾取及放置机构包括多个移位臂件，所述移位臂件中的每一个均包括沿其长度方向的至少一个吸引组件，配置所述至少一个吸引组件以撷取组件板；所述多个移位臂件可在多个组别的预定位置间移位，所述多个组别的预定位置中的每一组对应于具有不同形状和/或尺寸的组件板；和位置控制机构，所述位置控制机构耦接至所述多个移位臂件，配置所述位置控制机构，以控制所述多个移位臂件对应于处理过程中的组件板的形状和/或尺寸，向从所述多个组别的预定位置中的一预定位置的移位，其中，所述多个移位臂件的移位导致所述至少一个吸引组件向所述预定位置的移位，以撷取并处理所述具有对应的预定形状和/或尺寸的组件板。优选的，该拾取及放置机构的多个移位臂件中的每一个上的所述至少一个吸引组件中的每一个，通过施加、持续施加或不施加真空吸力至面板表面，来分别实现所述组件板在端部作用件和所述真空桌之间的拾取、传输和移位。 优选的，所述至少一个吸弓I组件可在沿该移位臂件中的每一个的长度方向，在多个位置之间移位，以撷取和处理具有不同形状和/或尺寸的面板。优选的，该对准模块包括至少一个对准组件，配置该至少一个对准组件以促进该端部作用件承载的组件板的对准。优选的，该对准模块空间地位于超出所述组件板处理件所承载的组件板周围一段距离的位置，且所述对准模块位于所述至少一个组件板处理件中每一个组件板处理件的套合组件的对面。优选的，该对准模块包括至少两个彼此相距一段距离的对准组件，该至少两个对准组件以相对于所述至少一个组件板处理件内的每个组件板处理件之端部作用件的套合组件设置，可于该组件板及该对准模块的相对移位期间，实现沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用以处理组件板的系统，包括：至少一个组件板处理件，每个组件板处理件包括端部作用件，配置该端部作用件以从组件板储存站提取组件板；所述至少一个组件板处理件耦接至所述端部作用件上的套合组件，配置所述端部作用件上的套合组件以使其适合与藉由所述端部作用件承载的组件板上的对应组的套合沟槽嵌合，以实现所述组件板的对准；以及对准模块，其设于该组件板储存站外部的位置，其中，所述至少一个组件板处理件中的每个组件板处理件的端部作用件与所述对准模块之间朝向彼此的相对移位，导致由所述端部作用件所承载的组件板的至少部分末端与该对准模块接触，以实现在该组件板上施加外力，并因此移位所述组件板，以使得所述组件板上所述组的套合沟槽与所述端部作用件的套合组件嵌合。

【技术特征摘要】
2011.05.12 SG 201103418-8;2011.05.12 SG 2011034251.一种用以处理组件板的系统，包括 至少一个组件板处理件，每个组件板处理件包括端部作用件，配置该端部作用件以从组件板储存站提取组件板；所述至少一个组件板处理件耦接至所述端部作用件上的套合组件，配置所述端部作用件上的套合组件以使其适合与藉由所述端部作用件承载的组件板上的对应组的套合沟槽嵌合，以实现所述组件板的对准；以及 对准模块，其设于该组件板储存站外部的位置， 其中，所述至少一个组件板处理件中的每个组件板处理件的端部作用件与所述对准模块之间朝向彼此的相对移位，导致由所述端部作用件所承载的组件板的至少部分末端与该对准模块接触，以实现在该组件板上施加外力，并因此移位所述组件板，以使得所述组件板上所述组的套合沟槽与所述端部作用件的套合组件嵌合。2.如权利要求I所述的系统，其特征在于，所述至少一个组件板处理件包括至少一个自动式臂件。3.如权利要求2中所述的系统，其特征在于，所述系统进一步包括真空桌组合件，所述真空桌没有套合组件，且所述真空桌能够接收具有不同尺寸的组件板。4.如权利要求3中所述的系统，其特征在于，所述系统进一步包括拾取及放置机构，配置该拾取及放置机构以撷取所述组件板，并从该端部作用件传输和真空桌组合件传输所述组件板，或反方向传输传输。5.如权利要求4中所述的系统，其特征在于，所述用于接收组件板的真空桌组件可被平移用以相对于用于检查的检查装置，定位由其承载的组件板。6.如权利要求4中所述的系统，其特征在于，所述拾取及放置机构包括 多个移位臂件，所述移位臂件中的每一个均包括沿其长度方向的至少一个吸引组件，配置所述至少一个吸引组件以撷取组件板；所述多个移位臂件可在多组预定位置间移位，所述多组预定位置中的每一组对应于具有不同形状和/或尺寸的组件板；和 位置控制机构，所述位置控制机构耦接至所述多个移位臂件，配置所述位置控制机构，以控制所述多个移位臂件对应于处理过程中的组件板的形状和/或尺寸，向从所述多组预定位置中的一组预定位置的移位， 其中，所述多个移位臂件的移位导致所述至少一个吸引组件向所述一组预定位置的移位，以撷取并处理所述具有对应的预定形状和/或尺寸的组件板。7.如权利要求6中所述的系统，其特征在于，该拾取及放置机构的多个移位臂件中的每一个移位臂件上的所述至少一个吸引组件中的每一个吸引组件，通过施加、持续施加或不施加真空吸力至组件板表面，来分别实现所述组件板在端部作用件和所述真空桌之间的拾取、传输和移位。8.如权利要求6或7中任一所述的系统，其特征在于，所述至少一个吸引组件可在沿所述多个移位臂件中的每一个的长度方向，在多个位置之间移位，以撷取和处理具有不同形状和/或尺寸的面板。9.如权利要求1-7中任一所述的系统，其特征在于，所述对准模块包括至少一个对准组件，配置该至少一个对准组件以促进由所述端部作用件所承载的组件板的对准。10.如权利要求9中所述的系统，其特征在于，该对准模块空间位于超出所述组件板处理件所承载的组件板外周一段距离的位置，且位于所述至少一个组件板处理件中每一个组件板处理件的套合组件的对面。11.如权利要求9中所述的系统，其特征在于，该对准模块包括至少两个彼此相距一段距离的对准组件，该至少两个对准组件以相对于所述至少一个组件板处理件中每个组件板处理件之端部作用件的套合组件设置，可于该组件板及该对准模块的相对移位期间，实现沿着由所述端部作用件承载的组件板外周的至少两个位置处施加外力。12.如权利要求11中所述的系统，其特征在于，定位所述至少两个对准组件，以使该至少两个位置实质上相对于所述组件板的至少一个套...

【专利技术属性】
技术研发人员：金剑平，王利光，
申请(专利权)人：联达科技设备私人有限公司，
类型：发明
国别省市：