【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金属表面防色剂,特别是一种高温回流用锡层防变色剂及其制备方法。
技术介绍
半导体封装、PCB板印制、被动元器件等电子产品原器件镀锡完成后,在高温(2650C )回流焊、存放过程中,锡层会因多种外界因素(特别是温度、湿度等)的影响而发生变色现象(黄色),从而会影响产品的外观及可焊性等,所以产品一般都需要进行相应的后处理工艺。目前,全球PCB产业产值每年达到450亿美元,在电子行业中仅次于半导体行业,而中国的增长速度具有成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响,正逐 渐转移到中国,在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。同时,由于PCB在电子基础产业中的独特地位,已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。CPU和其他超大型集成电路在不断发展,集成电路的封装形式也不断做出相应的调整变化,而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。半导体封装的不断发展促使锡层防变色剂的需求高速增长。被动元器件包括电阻、电容、电感、线圈和磁性元件等,近年的产值已经达到220亿美元。被动元器件的高增长进一步促进了锡层防变色剂的需求。由此可见,锡层防变色剂的市场需求量巨大。目前优秀的锡防变色剂基本是由美国和德国几家国外公司的产品占据主要市场,核心技术也是掌握在他们手中。目前国内基本以磷酸三钠进行碱性中和处理来达到锡层防变色的效果,但是效果不理想,且不易清洗干净表面残留的碱性物质,以致产品在后期的可焊性等方面受到一定的影响。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的不足,本专利技术提供一种高温回流用锡层防变色剂,效果理想,易于清洗,能够防止回流后产品变色、 ...
【技术保护点】
高温回流用锡层防变色剂,其特征在于:包括氢氧化钠、乙二胺四乙酸、磷酸和水,其各组分含量为:氢氧化钠30~100?g/L、乙二胺四乙酸40~80?g/L、磷酸30~120?ml/L,其余为水。
【技术特征摘要】
1.高温回流用锡层防变色剂,其特征在于包括氢氧化钠、乙二胺四乙酸、磷酸和水,其各组分含量为氢氧化钠30 100 g/L、乙二胺四乙酸40 80 g/L、磷酸30 120 ml/L,其余为水。2.根据权利要求I所述的高温回流用锡层防变色剂,其特征在于高温回流用锡层防变色剂的pH值为4. (Γ 5.0。3.—种权利要求I或2所述高温回流用锡层防变色剂的制备方法,其特征在包括以下步骤在容器中加入2/3量的水;...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘顺生,赵建龙,张兵,
申请(专利权)人:昆山艾森半导体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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