OSP铜面保护剂制造技术

本发明专利技术公开了一种OSP铜面保护剂，其包括长链烷基苯并咪唑、芳香基苯并咪唑和水，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的重量比为1:2-2:1，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的总重量占保护剂总重量的0.01-10%。本发明专利技术采用两种苯并咪唑衍生物配制出OSP水溶液，应用其对铜面进行处理后，其生成的铜面OSP膜的耐高温性能可显著提高，从而有效保护了铜面，提高了其可焊性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种OSP铜面保护剂。
技术介绍
在五金电镀和电子制造业，铜面作为广泛应用的基材与线路材料，经常需要对其表面进行防氧化处理，以满足后续焊接或加工的要求。在电子制造业中，印制线路板(PCB)元器件焊接时，保护金属免受氧化以及增强它的耐热性是很有必要的。通常，许多含有铜的电路板在电子元器件焊接吋，由于表面氧化或玷污，焊点不可靠，导致元器件在使用的过程中容易烧毁。一般而言，PCB在焊接前会采用表面处理工艺对铜面进行加工，使其具备抗氧化性和耐热性。PCB的表面处理工艺有很多，譬如0SP、化学镍金、电镀镍金、化学银、化学锡、热风整平等。其中OSPエ艺由于成本低廉、操 作简单等优点，备受关注，并得到广泛应用。OSPエ艺是采用苯并咪唑或苯基咪唑的有机物，配置成有机可焊性铜面保护剂，使铜表面与其反应生成有机铜络合物，显现为一层均质、极薄、透明的有机涂覆膜。这层膜可有效保护铜面收到外界腐蚀性或氧化性气氛的侵蚀，达到防氧化的效果。这ーエ艺制程简单、成本低廉、性能可靠，已普遍应用于五金电镀和印制线路板制造业中铜面的表面处理。无论是印制线路板还是通讯器材元件，其OSPエ艺均是通过将元件表面的裸铜区域浸入ー种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度0. 2-0. 5 的憎水性的有机保护膜，这层膜能够保护铜表面避免氧化，有助焊功能，对各种焊料兼容并能承受三次以上热冲击。该エ艺特点1)表面均匀平坦，膜厚0.2-0. 5 iim，适合于SMT装贴，细导线，细间距的导线印制板的制造；2)水溶液操作，操作温度在80°C以下，不会造成基板翘曲；3)膜层不脆、易焊，与任何焊料兼容并能承受三次以上的热冲击；4)避免了生产过程中产生的高温、噪音和火警隐患；5)操作成本比热风整平エ艺低25-50% ;6)保存期可达一年，并且易于返修。OSPエ艺配方的核心是所配置的水溶液，该溶液可通过化学反应在铜表面形成一层厚度0. 2-0. 5 u m的憎水性的有机保护膜，起到防氧化和助焊的作用。目前OSP供应商均是采用咪唑类衍生物溶于酸性水溶液中，使其在一定温度和PH值范围内作用铜面，生成有机铜络合物薄膜，起到保护作用。由此可见OSP成膜性能的好坏，与OSP水溶液选用的咪唑种类有很大关系，长期以来各国的表面处理工作者在OSP所用咪唑上做了大量的研究エ作，开发出不同的咪唑类衍生物应用到OSP处理工艺中。目前OSP配方都采用了同一种结构的官能团，1，3ニ氮茂(即咪唑)，这种五元含氮杂环常作为OSP成分的基础结构，在此基础上可进ー步进行稠化或取代，生成不同形式的衍生物，成为OSP配方的主要结构。如下所示。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OSP铜面保护剂，其包含有长链烷基苯并咪唑、芳香基苯并咪唑和水，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的重量比为1:2？2:1，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的总重量占保护剂总重量的0.01？10%。

【技术特征摘要】
1.一种OSP铜面保护剂，其包含有长链烷基苯并咪唑、芳香基苯并咪唑和水，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的重量比为1:2-2:1，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的总重量占保护剂总重量的O. 01-10%。2.如权利要求I所述的OSP铜面保护剂，其特征在于所述长链烷基苯并咪唑为C5-C12的2-烷基苯并咪唑，所述芳香基苯并咪唑包括C1-C5烷基取代或卤素取代或硝基取代或无取代基的2-苯基苯并咪唑。3.如权利要求I所述的OSP铜面保护剂，其特征在于还包括占保护剂总重量O.1-50%的有机酸或无机酸，所述有机酸为下述组分中的至少一种C1-C12的饱和或不饱和的脂肪族一元羧酸；C2-C6的饱和或不饱和脂肪族二元羧酸；C7-C8的芳香族羧酸；C6-C8的芳香族磺酸；苦味酸。4.如权利要求3所述的OSP铜面保护剂，其特征在于所述有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱虹，张毅，邵磊，孙颖睿，
申请(专利权)人：合肥奥福表面处理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：