安装系统、电子元件安装方法、基板生产方法以及程序技术方案

本发明专利技术提供了安装系统、电子元件安装方法、基板生产方法以及程序，该安装系统包括：存储器，为各基板存储多个格式，该格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在基板上安装哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示安装在基板上并由检查设备检查的所述多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及控制器，根据安装分配的变化，对与所述分配已经改变的基板对应的格式中的分担信息进行改变，并控制已基于所述分担信息从所述多个安装设备中被指定的并已经安装了所述电子元件的安装设备在基于所述关于电子元件的偏离量的信息校正了偏离量之后，将所述电子元件安装在所述基板上。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及在基板上安装电子元件的安装系统的技术等。背景技 术从过去，已知一种安装系统，其中安装了在基板上印刷焊料的焊料印刷设备、在基板上安装电子元件的安装设备、在安装了电子元件的基板上执行回流处理的回流设备，并且它们成行排列(例如，参见日本专利申请公开第2002-134998号)。在这种安装系统中，通常为每个设备配置从设备的下游侧检查基板的检查设备。在检查到处理故障时，从检查设备反馈检查结果，以反映在下一个基板的处理上。近年来，为了提升安装节拍，大量的安装设备可以连接成行(例如，参见日本专利申请公开第2001-230598号)。在如上所述的安装设备中，为了提高安装效率等，当在特定安装设备中发生错误(如电子元件的位置偏离)时，例如，执行将该电子元件的安装分配给另外的安装设备的处理。换句话说，指示哪个安装设备将安装哪个电子元件的分配改变了。
技术实现思路
安装设备对电子元件的安装分配的改变可能频繁地发生。在电子元件的安装分配变化时，存在检查设备获得的检查结果可能不被准确地反馈到安装设备的问题。考虑到如上所述的情况，需要安装系统等的技术，其中，在安装设备对电子元件的安装分配变化时，由检查设备所获得的检查结果能够被准确地反馈到安装设备。根据本公开的实施方式，提供了一种包括存储器和控制器的安装系统。存储器被配置为存储各基板的多个格式。多个格式包括安装设备的分担信息和关于电子兀件的偏尚量的信息。安装设备的分担信息指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件。关于电子元件的偏离量的信息指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离了其标准位置偏离多少。控制器，被配置为根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的安装设备的分担信息进行改变，并且控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件并安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正了偏尚量之后，将电子兀件安装在基板上。在安装系统中，为每个基板准备包括安装设备的分担信息和关于电子元件的偏离量的信息的格式。因此，安装系统能够识别出被分配安装电子元件的安装设备以及每个基板的电子兀件的偏尚量。此外，在安装设备对电子元件的安装分配变化时，控制器对与安装分配已经改变的基板对应的格式中的分担信息进行改变。因此，对于每个基板，都可以实时遵循(follow)安装分配的变化。因此，可以将关于偏离量的信息(检查设备获得的检查结果)，准确地反馈到多个安装设备中的已经在偏离位置安装了电子元件的安装设备。已经在偏离位置安装了电子元件的安装设备，能够基于格式中的电子元件的偏离量，校正电子元件的位置偏差。在安装系统中，关于电子元件的偏离量的信息，可以由多个检查设备分担检查。 在这种情况下，多个格式可以进一步包括检查设备的分担信息，该信息指示多个检查设备中的哪个检查设备检查多个电子元件中的哪个电子元件。在这种情况下，控制器根据检查设备对电子元件的检查分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的检查设备的分担信息进行改变。因此，可以灵活地应对检查设备对电子元件的检查分配的变化。在安装系统中，多个格式可以进一步包括关于焊料偏离量的信息，该信息指示已经由焊料形成设备形成在基板上并由用于检查形成有焊料的基板的焊料检查设备检查的焊料偏离其标准位置多少，其中，焊料形成设备在基板上的将安装电子元件的位置上形成焊料。在这种情况下，控制器可以控制焊料形成设备基于格式中的关于焊料偏离量的信息校正焊料形成位置。在安装系统中，在发生焊料的位置偏离时，能够适当地校正焊料形成位置。在安装系统中，控制器可以控制多个安装设备中的每一个基于关于焊料偏离量的信息，在形成于偏离标准位置的位置的焊料上安装电子元件。在安装系统中，在发生焊料的位置偏离时，电子元件能够被准确地安装在位置偏离的焊料上。应当指出的是，当焊料的位置偏离很小时，即使在电子元件被安装在位置偏离的焊料上时，通常也没有问题。根据本公开的另一实施例，提供了一种电子元件安装方法，包括关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的改变安装设备的分担信息进行改变，多个格式包括安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。根据本公开的另一实施例，提供了一种基板生产方法，包括关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的改变安装设备的分担信息进行改变，多个格式包括安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。根据本公开的另一实施例，提供了一种程序，使计算机执行以下步骤关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子兀件的安装分配的变化，对与分配已经改变的基板对应的格式中的改变安装设备的分担信息进行改变，多个格式包括安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个在基板上安装了多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及控制已基于分担信息从多个安装设备中被指定的并已经安装了电子元件的安装设备在基于关于电子元件的偏离量的信息校正偏离量之后，将电子元件安装在基板上。如上所述，根据本公开实施方式，可以提供安装系统等的技术，其中，当安装设备对电子元件的安装分配变化时，由检查设备所获得的检查结果能够被准确地反馈到安装设备。本专利技术这些和其它的目的、特性和优点将在下文对如附图所示的最佳实施方式的·详细描述中变得更为显而易见。附图说明图I是示出根据本公开实施例的安装系统的示意图；图2是示出根据本公开实施例的安装系统的电气结构的示意图；图3是示出根据本公开实施例的安装系统中使用的格式的实例的示意图；图4是示出根据本公开实施例的安装系统的操作的序列图；图5是用于解释安装系统的处理的补充图，并且示出了在特定时间的基板位置；图6是用于解释根据本公开实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了特定时间的基板位置；图7是用于解释根据本公开实施例的安装系统的处理的补充图，并且示出了在与图6相同的时间，每个基板的格式实例；图8是用于解释根据本公开实施例的安装系统的处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装系统，包括：存储器，被配置为存储各基板的多个格式，所述多个格式包括：安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在所述基板上安装所述多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的所述多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及控制器，被配置为根据所述安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与所述分配已经改变的基板对应的格式中的所述安装设备的所述分担信息进行改变，并且控制已基于所述分担信息从所述多个安装设备中被指定的并已经安装了所述电子元件的安装设备在基于所述关于电子元件的偏离量的信息校正了偏离量之后，将所述电子元件安装在所述基板上。

【技术特征摘要】
2011.04.26 JP 2011-0983351.一种安装系统，包括 存储器，被配置为存储各基板的多个格式，所述多个格式包括安装设备的分担信息，其指示在基板上分担安装多个电子元件的多个安装设备中的哪个安装设备在所述基板上安装所述多个电子元件中的哪个电子元件；以及关于电子元件的偏离量的信息，其指示已经安装在基板上并由用于检查其上安装了多个电子元件的基板的检查设备检查的所述多个电子元件分别偏离其标准位置多少；以及 控制器，被配置为根据所述安装设备对电子元件的安装分配的变化，对与所述分配已经改变的基板对应的格式中的所述安装设备的所述分担信息进行改变，并且控制已基于所述分担信息从所述多个安装设备中被指定的并已经安装了所述电子元件的安装设备在基于所述关于电子元件的偏离量的信息校正了偏离量之后，将所述电子元件安装在所述基板上。2.根据权利要求I所述的安装系统， 其中，所述关于电子元件的偏离量的信息由多个检查设备分担检查， 其中，所述多个格式进一步包括检查设备的分担信息，所述检查设备的分担信息指示多个检查设备中的哪个检查设备检查所述多个电子元件中的哪个电子元件，以及 其中，所述控制器根据所述检查设备对电子元件的检查分配的变化，对与所述分配已经改变的基板对应的格式中的所述检查设备的分担信息进行改变。3.根据权利要求I所述的安装系统， 其中，所述多个格式进一步包括关于焊料偏离量的信息，所述关于焊料偏离量的信息指示已经由焊料形成设备形成在基板上并由用于检查形成有焊料的基板的焊料检查设备检查的焊料偏离其标准位置多少，其中，所述焊料形成设备在基板上的将安装所述电子元件的位置上形成焊料，以及 其中，所述控制器控制所述焊料形成设备基于所述格式中的关于焊料偏离量的信息校正焊料形成位置。4.根据权利要求3所述的安装系统， 其中，所述控制器控制所述多个安装设备中的每一个基于所述关于焊料偏离量的信息，在形成于偏离所述标准位置的位置的焊料上安装所述电子元件。5.—种电子兀件安装方法,包括 关于各基板的多个格式，根据安装设备对电子兀件的安装分配的...

【专利技术属性】
技术研发人员：西田晋也，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：