焊盘制造技术

一种焊盘，包括一第一拼块及一第二拼块，所述第一拼块包括一第一水平面及一第一倾斜面，所述第二拼块包括一第二水平面及一第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面相接触，其中所述第一拼块由铜箔组成且与一导线相连，所述第二拼块由绝缘材料组成。上述焊盘可有效改善信号传输过程中的反射问题，使阻抗匹配更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊盘。
技术介绍
焊盘(Pad)是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。请参考图1，其为现有的设置于电路板上的焊盘I的结构。当焊盘I上贴合一电子元件时，该电子元件的信号将通过其引脚及焊盘I传输至与焊盘I相连的导线2，从而传输至其他电子元件处。在传输过程中，根据反射原理可知，电子元件的信号将会发生反射，其中图I中箭头A为入射信号的方向，箭头B为反射信号的方向，箭头C为传输信号的方向。显然，入射信号的方向与反射信号的方向位于同一直线上，且方向相反，将使得信号产生较强的反射，进而影响到信号传输的质量。请参 考图2，其为对图I中焊盘I进行仿真而得到的阻抗示意图，它反映了信号的反射情况，其中所述焊盘I的半径为7mil。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种能提高信号传输质量的焊盘。一种焊盘，包括一第一拼块及一第二拼块，所述第一拼块包括一第一水平面及一第一倾斜面，所述第二拼块包括一第二水平面及一第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面相接触，其中所述第一拼块由铜箔组成且与一导线相连，所述第二拼块由绝缘材料组成。与现有焊盘相比，本专利技术的焊盘通过该变其结构可大大改善其自身的信号反射系数，进而改善信号通过焊盘及导线传输时的质量。附图说明图I是现有焊盘的示意图。图2是对图I中焊盘进行仿真得到的示意图。图3是本专利技术焊盘的第一较佳实施方式的示意图。图4是对图3中焊盘进行仿真得到的示意图。图5是本专利技术焊盘的第二较佳实施方式的示意图。主要元件符号说明 焊盘 |1、10、20 —第一拼块 11、21_ 第二拼块12、22 采平面 110、120 ijjj■面 112、122 导线丨2、15 — 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施例方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述请参考图3，本专利技术焊盘10的第一较佳实施方式包括一第一拼块11及一第二拼块12。所述第一拼块11包括一水平面110及一倾斜面112，所述水平面110呈圆形，所述倾斜面112呈椭圆形。所述第二拼块12的结构与 第一拼块11相同，包括一水平面120及一倾斜面122。其中所述第一拼块11的倾斜面112由铜箔组成，水平面110上镀有锡和阻焊剂，其与现有焊盘的材料相同；所述第二拼块12由绝缘材料(如FR4)制成。所述第一拼块11的倾斜面112及第二拼块12的倾斜面122相接触，且所述第一拼块11的水平面110及第二拼块12的水平面120相互平行，以组成一圆柱体。该第一拼块11的铜箔还与一导线15相连，以将焊盘上10的信号通过导线15传输至其他电子元件等处。当一电子元件通过表面贴装技术(SMT)贴合于焊盘10处时，来自电子元件引脚的信号在第一拼块11的倾斜面112处被反射。根据反射原理，如图3中箭头所示，该信号的反射方向将不再与信号的入射方向处于同一直线上。其中图3中箭头D表示信号的入射方向，箭头E表示信号的反射方向，箭头F表示信号的传输方向。相对于图I中信号的反射方向与入射方向相差180度而言，图2中信号的反射方向不再与入射方向处于同一直线上,改善了焊盘10的反射系数，从而解决了由于焊盘与导线的阻抗不匹配所带来的信号完整性问题。请继续参考图4，其为对图3中焊盘10进行仿真而得到的示意图，其中所述焊盘10的半径为7mil。将图2与图4进行比较可以看出，焊盘10与导线15的阻抗匹配要明显优于焊盘I与导线2的阻抗匹配。其中图2及图4中直线段可视为导线2或15的阻抗，V字形部分即可视为焊盘I或10的阻抗。请继续参考图5，同第一较佳实施方式相同，本专利技术焊盘20的第二较佳实施方式包括一第一拼块21及一第二拼块22，其中该第二较佳实施方式与第一较佳实施方式的区别在于第二实施方式中所述第一拼块21的水平面与倾斜面之间的夹角为45度，如此即可使得信号反射方向与信号传输方向相同，其中图5中箭头X表示信号入射的方向，箭头Y表示信号反射的方向，箭头Z表示信号传输的方向。此时，相对于图I中信号的反射方向与入射方向相差180度以及图2中信号的反射方向不与入射方向处于同一直线上而言,第二实施方式中信号反射方向与信号传输方向一致可极大的改善焊盘10的反射系数，从而更佳的解决了由于焊盘与导线的阻抗不匹配所带来的信号完整性问题。上述焊盘10、20通过该变其结构可大大改善其自身的信号反射系数，进而改善信号通过焊盘10、20及导线15传输时的质量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘，包括一第一拼块及一第二拼块，所述第一拼块包括一第一水平面及一第一倾斜面，所述第二拼块包括一第二水平面及一第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面相接触，其中所述第一拼块由铜箔组成且与一导线相连，所述第二拼块由绝缘材料组成。

【技术特征摘要】
1.一种焊盘，包括一第一拼块及一第二拼块，所述第一拼块包括一第一水平面及一第一倾斜面，所述第二拼块包括一第二水平面及一第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面相接触，其中所述第一拼块由铜箔组成且与一导线相连，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：周华丽，白家南，许寿国，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：