触控板用天线板制作方法、天线板、触控板和电子设备技术

本发明专利技术公开了一种触控板用天线板的制作方法、天线板、触控板和电子设备，属于电磁触控领域。本发明专利技术的触控板用天线板制作方法，包括：分层埋线步骤，用超声波埋线方式在多片基材中均分别制作多个线圈，使每片基材制成一个线圈层，每个线圈层中的多个线圈互不交叉；以及层压步骤，将分层埋线步骤中制成的多个线圈层层压在一起。本发明专利技术避免了超声波埋线过程中过多的跳线，提高埋线速度，进而提高生产效率；并且，避免了过多跳线引起的断线，进而提高成品率，可以在电磁触控领域中广泛应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电磁触控
，具体涉及触控板用天线板制作方法、触控板用天线板、触控板和电子设备。
技术介绍
在计算机广泛使用的今天，与计算机进行人机交互的设备，也得到了广泛的应用。在各种人机交互设备中，触控板应用得最为广泛。人们利用触控板实现手写输入，计算机屏幕控制等，比如具有手写功能的手机上用的就是触控板技术。常见的触控板有电阻式、电容 式、红外式、电磁式等等，他们各有特点，适应于不同领域的不同尺寸的产品。其中，电磁感应式手写输入触控板(简称电磁式触控板)，由于其定位精度高，触控笔的触控位置可以距离触控板一定高度，因而可以将触控板放置在显示器的后面，提高了显示对比度；触控笔与触控板可以是无线联接，触控笔中可以没有电源，因此，使用更加方便。近年来，在消费类电子产品的人机交互等领域，电磁式触控板越来越得到广泛的应用。现有技术中的电磁式触控板，其架构大都是由一支电磁感应笔及一块手写面板组成。在手写面板中包含有天线板，天线板可以是薄膜式天线板、印刷线路板式(Printedcircuit board, PCB)天线板、手工线圈绕制的天线板等。在各种天线板中，薄膜式天线板、印刷线路板式(Printed circuit board, PCB)天线板虽然设计、制作简单，但是，因造价以平方厘米计算，所以制作成本较高；而且，随着天线板尺寸的加大，成本上升更快，而且，尺寸进一步变大，超出印刷线路板所能制作的最大范围时，就不能用印刷线路板来制作天线板了。近年来，有厂家利用超声波埋线的方式，将线圈植入PVC等基材的表面，达到制作大尺寸的天线板、及降低成本的目的。然而，现有的采用超声波埋线方式制作天线板的方法，最大的问题，是无法解决线圈之间交叉点太多的问题。在超声波埋线过程中，在遇到交叉点时，一般采取跳过方式。因此，在交叉点太多时，超声波埋线速度慢，生产效率低；并且，机器损耗增加，在超声波埋线过程中还容易出现断线等各种问题。
技术实现思路
为解决超声波埋线过程中线圈之间交叉点太多的技术问题，本专利技术提出了一种触控板用天线板制作方法、触控板用天线板、触控板和电子设备。本专利技术的触控板用天线板制作方法，包括分层埋线步骤，用超声波埋线方式在多片基材中均分别制作多个线圈，使每片基材制成一个线圈层，每个线圈层中的多个线圈互不交叉；以及层压步骤，将分层埋线步骤中制成的多个线圈层层压在一起。本专利技术的触控板用天线板，包括层压在一起的多个线圈层，每个线圈层中的多个线圈互不交叉。本专利技术的触控板，包括天线板，天线板包括层压在一起的多个线圈层，每个线圈层中的多个线圈互不交叉。本专利技术的电子设备，包括触控板，触控板包括天线板，天线板包括层压在一起的多个线圈层，每个线圈层中的多个线圈互不交叉。本专利技术的触控板用天线板制作方法、天线板、触控板和电子设备，通过将多个互不交叉的线圈制作在同一层中，然后对多个线圈层进行层压，使同一线圈层中的多个线圈之间没有交叉点，避免了超声波埋线过程中过多的跳线，提高埋线速度，进而提高生产效率；并且，避免了过多跳线引起的断线，进而提高成品率。 附图说明图I是现有技术中超声波埋线方式制作的天线板线圈排列的示意图。图2是本专利技术的一个实施方式的触控板用天线板制作方法的流程图。图3是以本专利技术的触控板用天线板制作方法制作的天线板的一个例子的示意图。图4是以本专利技术的触控板用天线板制作方法制作的天线板的另一个例子的示意图。图5是图3所示的例子中第一个沿横向排列线圈的线圈层的示意图。图6是图3所示的例子中第二个沿横向排列线圈的线圈层的示意图。图7是图3所示的例子中第一个沿纵向排列线圈的线圈层的示意图。图8是图3所示的例子中第二个沿纵向排列线圈的线圈层的示意图。图9是图3所示的例子中线圈头焊接位置的示意图。图10是图3所示的例子中沿横向排列的线圈的线圈头的引出位置的示意图。图11是图3所示的例子中沿纵向排列的线圈的线圈头的引出位置的示意图。图12是图3所示的例子中一个线圈层内各线圈首尾联接的示意图。图13是图4所示的例子中基材上的定位孔和冲槽的示意图。具体实施例方式下面，结合附图详细说明本专利技术的具体实施方式。图I是现有技术中超声波埋线方式制作的天线板的线圈排列示意图。天线板中的线圈包括沿横向(以下称为X方向)排列的线圈和沿纵向(以下称为Y方向)排列的线圈。图I中示出的是沿X方向排列的线圈。如图I所示，线圈101、104、107分别与线圈110存在交叉点，现有技术中，使用超声波埋线方式制作的天线板，在遇到线圈之间的交叉点时，往往采用跳过方式。这种方法降低了生产效率和成品率。研究发现，图I中线圈101、102、103互不交叉；线圈104、105、106互不交叉；线圈107、108、109互不交叉；线圈110、111、112互不交叉。因此，如果将互不交叉的线圈用超声波埋线的方式作在同一片基材中，成为一个线圈层，就会避免现有技术中的线圈排列的交叉点问题。图2是本专利技术的一个实施方式的触控板用天线板制作方法的流程图。如图2所示，本实施方式的触控板用天线板制作方法包括分层埋线步骤SI和层压步骤S2。在分层埋线步骤SI中，用超声波埋线方式在多片基材中均分别制作多个线圈，使每片基材制成一个线圈层，每个线圈层中的多个线圈互不交叉。在层压步骤S2中，将分层埋线步骤SI中制成的多个线圈层层压在一起。因此，在上述分层埋线步骤SI中，将互不交叉的线圈用超声波埋线的方式作在同一片基材中，成为一个线圈层，这样制作多个线圈层，在图I所示的例子中，按照本专利技术所述的方法具体可制作4个线圈层。然后，在上述层压步骤S2中，将这4个线圈层层压在一起。本实施方式的天线板制作方法还可以包括定位孔制作步骤，在多片基材上均分别制作多个定位孔；在上述分层埋线步骤Si中，进行超声波埋线时，先对多片基材分别使用不同的定位孔进行定位，使沿横向排列线圈的各线圈层的线圈布局相同但位置错开，并使沿纵向排列线圈的各线圈层的线圈布局相同但位置错开。本实施方式的天线板制作方法还可以包括冲槽制作步骤，在多片基材上均制作第一冲槽和第二冲槽；在分层埋线步骤Si中，进行超声波埋线时，沿横向排列线圈的线圈层中各线圈的线圈头跨过第一冲槽，沿纵向排列线圈的线圈层中各线圈的线圈头跨过第二冲槽，各线圈层中相邻的线圈首尾相连。图3是以本专利技术的触控板用天线板制作方法制作的天线板的一个例子的示意图。如图3所示的例子中，整个天线板由X方向四个线圈层、Y方向四个线圈层，共八个线圈层组成。每个线圈层所用的基材的规格一样，基材选用PVC，每一张PVC上，都有定位孔201,202 和冲槽 203,204ο定位孔201、202的作用，是为了定位每层线圈的位置，和最后层压时的定位。X方向每个线圈层的线圈布局(图形)都一样，通过不同的定位孔201，打在不同的位置上，使X方向上各个线圈层的线圈布局在位置上错开。Y方向每个线圈层的线圈布局(图形)也都一样，也是通过不同的定位孔202，打在不同的位置上，使Y方向上各个线圈层的线圈布局在位置上错开。在进行上述电磁波埋线时，使X方向线圈层中各线圈的线圈头跨过冲槽203，使Y方向线圈层中各线圈的线圈头跨过冲槽204，以便于将线圈头焊接在电路板上引出。对每一片基材进行超声波埋线时，使线圈层中的相邻线圈的线圈头跨过冲槽2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控板用天线板制作方法，其特征在于，包括：分层埋线步骤，用超声波埋线的方式在多片基材中均分别绕制成互不交叉的多个线圈，使每片基材制成一个线圈层；以及层压步骤，将所述分层埋线步骤中制成的多个线圈层层压在一起。

【技术特征摘要】
1.一种触控板用天线板制作方法，其特征在于，包括 分层埋线步骤，用超声波埋线的方式在多片基材中均分别绕制成互不交叉的多个线圈，使每片基材制成一个线圈层；以及 层压步骤，将所述分层埋线步骤中制成的多个线圈层层压在一起。2.根据权利要求I所述的触控板用天线板制作方法，其特征在于，所述方法还包括 定位孔制作步骤，在所述多片基材上均分别设置多个定位孔； 在所述分层埋线步骤中，超声波埋线时，对所述多片基材分别使用不同位置的定位孔进行定位，使沿横向排列线圈的各线圈层的线圈布局相同但位置错开，并使沿纵向排列线圈的各线圈层的线圈布局相同但位置错开。3.根据权利要求I所述的触控板用天线板制作方法，其特征在于，所述方法还包括 冲槽制作步骤，在所述多片基材上均制作第一冲槽，用于固定并引出沿横向排列线圈的线圈头，以及在所述多片基材上均制作第二冲槽，用于固定并引出沿纵向排列线圈的线圈头； 在所述分层埋线步骤中，超声波埋线时，沿横向排列线圈的线圈层中各线圈的线圈头跨过第一冲槽，沿纵向排列线圈的线圈层中各线圈的线圈头跨过第二冲槽，跨过所述第一冲槽和第二冲槽的各线圈层中相邻的线圈头首尾相连。4.根据权利要求3所述的触控板用天线板制作方法，其特征在于 每片基材的所述第一冲槽和第二冲槽均为一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大勇，
申请(专利权)人：汉王科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：