【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种天线,本专利技术还涉及一种制造上述天线的天线制造方法。
技术介绍
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。现有的电子装置包括壳体及安装于该壳体内的主板及天线，为增强天线的射频性 能往往需要在主板上设置一些电子元器件，如电容及电阻等，天线与上述电子元器件电性连接。然而主板及连接上述电子元器件与天线的电性连接元件都会占据壳体的内部空间，而导致电子装置朝小型化发展受到限制。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种既能提高射频性能且体积较小的天线。另外，还有必要提供一种制造上述天线的制造方法。一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。一种天线制造方法，包括以下步骤 提供一成型模具，该成型模具具有一成型型腔，向该成型型腔内注入含可激光活化物的塑料，制得一基体； 在该基体的表面预选一任意的区域，并使用激光照射该预选的区域，而使该预设区域活化成为导电区域； 将该导电区域金属化，制得一辐射体； 提供用以增强射...
【技术保护点】
一种天线，包括基体及辐射体，该基体由含可激光活化物的塑料于模内注塑成型，该辐射体通过激光直接成型技术形成于该基体上活化出导电区域并将该与该导电区域金属化而得，其特征在于：该天线还包括用以增强射频性能的电子元器件，所述电子元器件通过表面贴装的方法固定于该辐射体上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张薛丽，阎勇，樊永发，吴照毅，李启源，刘丽，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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