本实用新型专利技术公开了一种红外发射接收元件、双工红外触控板及电子设备，其中红外发射接收元件包括封装外壳和封装于封装外壳内的元件，所述元件上的接点分别与封装外壳上的引脚连接，所述封装外壳内封装的元件包括红外发射二极管和红外接收二极管。本实用新型专利技术的红外发射接收元件体积小，成本低。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种红外发射接收元件、双工红外触控板及电子设备，其中红外发射接收元件包括封装外壳和封装于封装外壳内的元件，所述元件上的接点分别与封装外壳上的引脚连接，所述封装外壳内封装的元件包括红外发射二极管和红外接收二极管。本技术的红外发射接收元件体积小，成本低。【专利说明】红外发射接收元件、双工红外触控板及电子设备
本技术涉及电子设备及其零部件
，尤指一种有效减小体积的红外发射接收元件、双工红外触控板及电子设备。
技术介绍
随着人民生活水平的提高和科技的进步，电子设备越来越普及。其中有的电子设备上具有触控板。其中的双工红外触控板需要在触控板的同一侧同时布置红外发射元件和红外接收元件。造成了元器件的密度大，进而导致PCB的面积增大。这与目前电子设备的发展方向相反。 由此可见，上述现有的红外发射接收元件、红外触控板及电子设备在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的红外发射接收元件、双工红外触控板及电子设备，使其更具有实用性。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种体积小的红外发射接收元件。 为了解决上述技术问题，本技术提供了如下技术方案: 红外发射接收元件，包括封装外壳和封装于封装外壳内的元件，所述元件上的接点分别与封装外壳上的引脚连接，所述封装外壳内封装的元件包括红外发射二极管和红外接收二极管。 本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 优选的，前述的红外发射接收元件，其中所述红外发射二极管的正极和红外接收二极管的正极连接至同一引脚。 优选的，前述的红外发射接收元件，其中所述封装外壳的材料为环氧树脂。 本技术的另一目的为提供一种节省空间的双工红外触控板。实现该目的的技术方案如下: 双工红外触控板，包括触控板本体，所述触控板本体的四周设有上述任一所述的红外发射接收元件。 本技术的再一目的为提供一种节省PCB空间的电子设备。实现该目的的技术方案如下: 电子设备，包括触控板，所述触控板为上述任一所述双工红外触控板。 与现有技术相比，本技术的有益效果在于: 本技术的通过将红外发射二极管和红外接收二极管封装于同一单元内，与两个单独的元件比有效减小了体积。在总体积减小的同时，又减少了使用元件的个数，大大减小了占用空间。另外，元件的成本是使用两个独立部件的80%，有效降低了成本。 上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的红外发射接收元件的结构示意图。 【具体实施方式】 为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的红外发射接收元件其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。 图1为本技术的红外发射接收元件的结构示意图。如图1所示，红外发射接收元件，包括封装外壳I和封装于封装外壳I内的元件，元件上的接点分别与封装外壳I上的引脚4连接，封装外壳I内封装的元件包括红外发射二极管2和红外接收二极管3。 本技术的红外发射接收元件将红外发射件和接收件封装在一个单元内，一个元件实现现有技术中两个独立元件的功能。相对于两个独立元件，本技术红外发射接收元件体积小，占用空间更小,元件的成本降低。 作为上述实施例的优选，其中红外发射二极管2的正极和红外接收二极管3的正极连接至同一引脚4。该设置可以减少与PCB的焊点，简化工艺。 上述实施例中的封装外壳I可采用适合的材料，较佳的实施例中，封装外壳I的材料为环氧树脂。 本技术的双工红外触控板的技术方案如下: 双工红外触控板，包括触控板本体，触控板本体的四周设有上述任一实施例所述的红外发射接收元件。本技术的双工红外触控板与现有技术的不同仅在于现有技术中在触控板本体的一侧同时布置独立的红外发射元件和接收元件，而本案中用封装有红外发射二极管2和红外接收二极管3的单一元件来实现两个独立元件的功能。 本技术的电子设备的技术方案如下: 电子设备，包括触控板，其中触控板为上述任一种双工红外触控板。本技术中的电子设备为具有触控板的任何电子设备，如笔记本电脑。本技术的电子设备的触控板采用单一元件实现现有技术中两个独立元件的功能，减少了元件占用PCB的空间，避免PCB尺寸过大，利于PCB的设计。 以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【权利要求】1.红外发射接收元件，包括封装外壳和封装于封装外壳内的元件，所述元件上的接点分别与封装外壳上的引脚连接，其特征在于，所述封装外壳内封装的元件包括红外发射二极管和红外接收二极管。2.根据权利要求1所述的红外发射接收元件，其特征在于，其中所述红外发射二极管的正极和红外接收二极管的正极连接至同一引脚。3.根据权利要求1所述的红外发射接收元件，其特征在于，其中所述封装外壳的材料为环氧树脂。4.双工红外触控板，包括触控板本体，其特征在于，所述触控板本体的四周设有权利要求1-3任一权项所述的红外发射接收元件。5.电子设备，包括触控板，其特征在于，所述触控板为权利要求4所述的任一双工红外触控板。【文档编号】G06F3/042GK203930752SQ201420310376【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月11日 优先权日:2014年6月11日 【专利技术者】穆佳昆 申请人:联想(北京)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
红外发射接收元件，包括封装外壳和封装于封装外壳内的元件，所述元件上的接点分别与封装外壳上的引脚连接，其特征在于，所述封装外壳内封装的元件包括红外发射二极管和红外接收二极管。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：穆佳昆，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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