【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备,尤其涉及一种散热结构及电子设备。
技术介绍
1、电子设备的集成化和小型化的程度越来越高,使得电子设备的热流密度越来越大。目前主要是采用风扇和散热鳍片的方式对电子设备进行散热,鳍片在散热中易于积灰,散热的方式和途径相较于受限。
技术实现思路
1、本申请提供一种散热结构及电子设备。
2、一方面,本申请提供一种散热结构,散热结构包括:放电极组件、集电极组件和加压供电组件;其中,集电极组件与放电极组件间隔设置;加压供电组件的第一端与放电极组件连接,加压供电组件的第二端与集电极组件连接,以使放电极组件向集电极组件产生持续性气流。
3、本申请提供的散热结构,由于设置有加压供电组件,可以提供较高的电压,并且可以通过加压供电组件改变电压的大小;并且将放电极组件与加压供电组件的第一端连接,将集电极组件与加压供电组件的第二端连接,在通过加压供电组件对放电极组件和集电极组件施加电压之后,可以在放电极组件和集电极组件之间产生带电的空气离子,带电的空气离子在放电极组件和集
...【技术保护点】
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述集电极组件包括多个阵列排布的集电环,所述放电极组件包括多个阵列排布的放电针,其中,所述放电针的设置位置和所述集电环的设置位置相对应。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,相对应设置的所述放电针和所述集电环同轴线设置。
4.根据权利要求2或3所述的散热结构,其特征在于,所述放电极组件还包括金属条,所述金属条上设置有多个阵列排布的所述放电针,所述放电针采用金属制成,所述放电针与所述金属条的导电性相同;
5.根据权利要求1至3任意
...【技术特征摘要】
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述集电极组件包括多个阵列排布的集电环,所述放电极组件包括多个阵列排布的放电针,其中,所述放电针的设置位置和所述集电环的设置位置相对应。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,相对应设置的所述放电针和所述集电环同轴线设置。
4.根据权利要求2或3所述的散热结构,其特征在于,所述放电极组件还包括金属条,所述金属条上设置有多个阵列排布的所述放电针,所述放电针采用金属制成,所述放电针与所述金属条的导电性相同;
5.根据权利要求1至3任意一项所述的散热结构,其特征在于,还包括导流件,所述导流件包括至少部分截面为弧形的第一导流部,所述第一导流部用于改变气流的流动方向。
6.根据权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述导流件还包括第二导流部,...
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