一种不易形成光斑亮点的LED光源制造技术

技术编号:7927639 阅读:135 留言:0更新日期:2012-10-26 12:47
本实用新型专利技术公开了一种不易形成光斑亮点的LED光源,包括底座,底座中设置有柱状的凹腔,凹腔中设置有多个固晶点,每个固晶点上分别粘结有发光芯片,凹腔中还填充有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶,底座上设置有正、负接线引脚,以及与正、负接线引脚对应电连接的正、负接线焊盘,多个发光芯片的正、负极分别通过金线与正、负接线焊盘对应连接构成并联结构。本实用新型专利技术结构简单,发光效果好,耗电量少,使用寿命长,节能环保,无红外和紫外辐射,不易形成光斑亮点,具有很好的实用价值。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域,具体为一种不易形成光斑亮点的LED光源
技术介绍
LED侧发光面板灯是照明灯具的一种,由于其环保、节能、低价的特性,越来越广泛地应用在人们的生活当中。LED侧发光面板灯中主要依靠LED光源进行发光,现有技术的LED光源发光效果差,照明效果有限。
技术实现思路
本技术目的是提供一种不易形成光斑亮点的LED光源,以解决现有技术LED侧发光面板灯照明效果有限的问题。 为了达到上述目的,本技术所采用的技术方案为一种不易形成光斑亮点的LED光源,包括底座,其特征在于所述底座中设置有柱状的凹腔,凹腔底部设置有多个铜材料制成的固晶点,每个固晶点上分别粘结有发光芯片,发光芯片上涂敷有荧光粉,所述底座的凹腔中还填充有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶,所述底座外壁上设置有铜材料制成的正、负接线引脚,底座凹腔中设置有与正、负接线引脚对应电连接的铜材料制成的正、负接线焊盘,多个发光芯片的正、负极分别通过金线与正、负接线焊盘对应连接构成并联结构。所述的一种不易形成光斑亮点的LED光源,其特征在于所述固晶点、正、负接线焊盘、正、负接线引脚表面分别镀有银层。本技术结构简单,发光效果好,耗电量少,使用寿命长,节能环保,无红外和紫外辐射,不易形成光斑亮点,具有很好的实用价值。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式如图I所示。一种不易形成光斑亮点的LED光源,包括PPA胶体制成的方形底座I,底座I长3mm宽I. 4mm高I. 2mm。底座I中设置有柱状的凹腔,凹腔长2mm宽Imm深Imm,凹腔底部设置有多个铜材料制成的固晶点2,每个固晶点2上分别通过绝缘胶粘结有发光芯片3,发光芯片3上涂敷有荧光粉,底座I的凹腔中还填充有将发光芯片3密封在凹腔中的高折射硅胶4,底座I外壁上设置有铜材料制成的正、负接线引脚5、6,底座I凹腔中设置有与正、负接线引脚5、6对应电连接的铜材料制成的正、负接线焊盘7、8,多个发光芯片3的正、负极分别通过金线9与正、负接线焊盘对应连接构成并联结构。固晶点2、正、负接线焊盘7、8、正、负接线引脚5、6表面分别镀有银层。权利要求1.一种不易形成光斑亮点的LED光源,包括底座,其特征在于所述底座中设置有柱状的凹腔,凹腔底部设置有多个铜材料制成的固晶点,每个固晶点上分别粘结有发光芯片,发光芯片上涂敷有荧光粉,所述底座的凹腔中还填充有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶,所述底座外壁上设置有铜材料制成的正、负接线引脚,底座凹腔中设置有与正、负接线引脚对应电连接的铜材料制成的正、负接线焊盘,多个发光芯片的正、负极分别通过金线与正、负接线焊盘对应连接构成并联结构。2.根据权利要求I所述的一种不易形成光斑亮点的LED光源,其特征在于所述固晶点、正、负接线焊盘、正、负接线引脚表面分别镀有银层。专利摘要本技术公开了一种不易形成光斑亮点的LED光源,包括底座,底座中设置有柱状的凹腔,凹腔中设置有多个固晶点,每个固晶点上分别粘结有发光芯片,凹腔中还填充有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶,底座上设置有正、负接线引脚,以及与正、负接线引脚对应电连接的正、负接线焊盘,多个发光芯片的正、负极分别通过金线与正、负接线焊盘对应连接构成并联结构。本技术结构简单,发光效果好,耗电量少,使用寿命长,节能环保,无红外和紫外辐射,不易形成光斑亮点,具有很好的实用价值。文档编号H01L25/075GK202503032SQ20122008905公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月10日 优先权日2012年3月10日专利技术者安力, 徐华贵, 李大钦 申请人:合肥英特电力设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不易形成光斑亮点的LED光源,包括底座,其特征在于:所述底座中设置有柱状的凹腔,凹腔底部设置有多个铜材料制成的固晶点,每个固晶点上分别粘结有发光芯片,发光芯片上涂敷有荧光粉,所述底座的凹腔中还填充有将发光芯片密封在凹腔中的高折射硅胶,所述底座外壁上设置有铜材料制成的正、负接线引脚,底座凹腔中设置有与正、负接线引脚对应电连接的铜材料制成的正、负接线焊盘,多个发光芯片的正、负极分别通过金线与正、负接线焊盘对应连接构成并联结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李大钦安力徐华贵
申请(专利权)人:合肥英特电力设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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