【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域，具体为一种直接对外壳散热的大功率LED光源。
技术介绍
LED灯具有节能环保的有点，越来越广泛地应用在人们的生活当中。现有技术中大功率LED的散热方式比较繁琐，其具体散热顺序是LED芯片通过银胶散到LED支架的铜柱上，铜柱再通过导热硅胶散到铝基板上，铝基板再一次通过导热硅胶散到灯具外壳上，这样下来至少提高了 40%以上的热阻，散热效果较差。
技术实现思路
本技术目的是提供一种直接对外壳散热的大功率LED光源，以解决现有技术·大功率LED散热效果差的问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为一种直接对外壳散热的大功率LED光源，包括有铝基板，其特征在于所述铝基板上设置有内陶瓷杯，以及包围内陶瓷杯的外陶瓷杯，内、外陶瓷杯之间的铝基板上分别通过银胶粘结有多个发光芯片，内、外陶瓷杯之间设置有将发光芯片密封的高折射硅胶，外陶瓷杯外的铝基板上设置有正、负接线引脚，所述发光芯片的正、负极通过金线与正、负接线引脚一一对应连接。所述的一种直接对外壳散热的大功率LED光源,其特征在于所述发光芯片上涂敷有荧光粉。所述的一种直接对外壳散热的大功率LED光源，其特征在于所述铝基板表面镀有银层，正、负接线引脚表面分别镀有银层。本技术结构简单，发光效果好，耗电量少，使用寿命长，节能环保，改变了层层散热的方式，减少了散热层次，具体散热顺序为发光芯片通过银胶散到铝基板上，而铝基板直接散到灯具外壳上面，有效的减少了 30%以上热阻，使光源的发热点直接对LED灯具外壳散热，大大提高了大功率使用寿命。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式如图I所不。一种直接对外壳散...
【技术保护点】
一种直接对外壳散热的大功率LED光源，包括有铝基板，其特征在于：所述铝基板上设置有内陶瓷杯，以及包围内陶瓷杯的外陶瓷杯，内、外陶瓷杯之间的铝基板上分别通过银胶粘结有多个发光芯片，内、外陶瓷杯之间设置有将发光芯片密封的高折射硅胶，外陶瓷杯外的铝基板上设置有正、负接线引脚，所述发光芯片的正、负极通过金线与正、负接线引脚一一对应连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李大钦，安力，徐华贵，
申请(专利权)人：合肥英特电力设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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