本实用新型专利技术提供一种照明装置以及照明器具，该照明装置能够实现高输出化、广配光化以及能够使成本减少。照明装置(10)包括：本体(11)、发光部(13)、以及透光性的外罩构件(14)。本体(11)包含导热性构件。发光部(13)配设于本体。透光性的外罩构件(14)是设置成将发光部予以覆盖，包括半球体(14-1)与接合于半球体的透光性构件(14-2)且包含陶瓷。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术的实施方式涉及ー种包括透光性的外罩构件的照明装置以及照明器具。
技术介绍
近年来，在此种包括透光性的外罩构件的照明装置中，特别是在附灯ロ的灯(lamp)等中，使用发光二极管(以下称为“LED (Light Emitting Diode)”)作为光源。由于LED的发光效率提高，因此，被用作普通照明用的光源，且已开发出各种LED灯或灯具等的照明装置。 现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2009-37995号公报专利文献2 日本专利特开2006-49410号公报专利文献3 日本专利特开平8-273609号公报专利文献4 日本专利特开平6-340469号公报然而，对于此种照明装置例如LED灯而言，产生了如下的问题，即，随着温度上升，光输出会下降，从而发光效率会下降。另外，一般而言，将作为发光源的LED安装于平面性的基板来构成所述照明装置，因此，存在如下的问题，即，光成为偏向灯罩的顶点侧的配光。当与普通白炽灯泡的配光相比较时，配光角变窄。另一方面，与普通白炽灯泡之间存在价格差，需要进ー步減少成本。因此，LED灯等的照明装置的重要课题在干如何实现进ー步实现高输出化与广配光化，以及如何进ー步使成本減少。
技术实现思路
本技术是鉴于所述课题而成的技术，目的在于提供如下的照明装置以及照明器具，该照明装置能够实现高输出化、广配光化以及能够使成本減少。实施方式的照明装置包括本体、发光部、以及透光性的外罩构件。本体包含导热性构件。发光部配设于本体。透光性的外罩构件是设置成将发光部予以覆盖，包括半球体与接合于半球体的透光性构件、且包含陶瓷。技术效果根据本技术，可提供如下的照明装置以及照明器具，该照明装置能够实现高输出化、广配光化以及能够使成本減少。附图说明图I表示作为本技术的实施方式的照明装置，图I (a)是以将外罩构件予以拆除的状态来表示的俯视图，图I (b)是纵剖面图，图I (C)是放大地表示本(b)图的B部分的剖面图，图1(d)是放大地表示本(b)图的A部分的剖面图。图2是作为本技术的实施方式的照明装置的正视图。图3表示照明装置的外罩构件，图3 (a)是纵剖面图，图3(b)是1/2球体的成形模具的剖面图，图3(c)是1/4球体的成形模具的剖面图。图4表示照明装置的外罩构件，图4(a)是表示位置对准单元的剖面图，图4(b)是表示位置对准单元的第一变形例的剖面图，图4(c)是表示位置对准单元的第二变形例的剖面图，图4(d)是表示位置对准单元的第三变形例的剖面图。图5表示照明装置，图5(a)是放大地表示卡合单元的剖面图，图5(b)表示卡合单元的缺ロ部，且是从上方来对本体进行观察所见的立体图。图6模式性地表示照明装置，图6 (a)是外罩构件的正视图，图6(b)是外罩构件的仰视图，图6(c)是外罩构件的成形模具的侧视图，图6(d)是外罩构件的成形模具的仰视 图。图7是表示照明装置的利用模拟所得的热分析结果的图解，图7 (a)是表示使用有陶瓷光学外罩时的由散热体/陶瓷灯罩比引起的热电阻的变化的图解，图7(b)是表示使用有以往的聚碳酸酯制的光学外罩时的由散热体/聚碳酸酯灯罩比引起的热电阻的变化的图解。图8是ー并表示图7 (a)、图7 (b)的陶瓷光学外罩与聚碳酸酯制的光学外罩的热分析结果的图解。图9是概略地表示将安装有照明装置的照明器具设置于天花板的状态的剖面图。图10表示照明装置的变形例，图10(a)是表示第一变形例的外罩构件的纵剖面图，图10(b)是表示第二变形例的外罩构件的纵剖面图。符号的说明10......照明装置11......本体lla、llb、20a、31a......开ロ部Ilal......开ロ端面Ilc......收纳部/收纳凹部Ile......基板支撑部Hf......凸条部12......固态发光元件/LED13......发光部13a......基板13b......固定单元14......外罩构件14a......开ロ14-1......半球体14-2......透光性构件15.......点灯装置15a......电路基板15b......电子零件15c、S......粘接剂16......灯 ロ构件16a......壳部16b......电气绝缘部16c......孔眼部17......卡合单元17a......槽部17a I......缺ロ部17a2......壁面17b......突部17b I......倾斜部17b2......段部17b3......下表面18......位置对准单元18a......凸条部18b......凹槽19......接合材料20......绝缘外壳20c......灯ロ安装部30......照明器具31......器具本体32......反射体33......灯座A......部分a......光/曲线b、c、d......曲线B......部分D......最大径部Dl......外径K1、K2......组合模具K3、K4......成形模具LI......全长0、0'......中心P......空间部T......顶点/灯罩顶部tl......壁厚尺寸/壁厚X......天花板面x-x......中心轴线/中心轴y-y......铅垂线z-z......线具体实施方式以下，根据图来对照明装置以及照明器具的实施方式进行说明。首先，对照明装置的构成进行说明。本实施方式的照明装置例如构成小型的附灯ロ的灯10，该小型的附灯ロ的灯10能够代替60W的附E17灯ロ的迷你氪灯泡(minikrypton bulb)。如图1(a) 图1(d)至图6(a) 图6(d)所示,所述本实施方式的照明装置包括包含导热性构件的本体11 ;发光部13，配设于本体且包括固态发光元件12 ;透光性的外罩构件14，设置成将发光部13予以覆盖且包含陶瓷。为了对后述的发光部13、点灯装置15以及灯ロ构件16进行支撑，本体11必须具有一定的刚性，而且，为了将来自发光部13或点灯装置15的热予以释放，所述本体11必须·具有导热性。为了满足这些条件，在本实施方式中，利用铝来构成本体11。包含铝的本体11呈横剖面形状大致为圆形的圆筒状、且与收纳部Ilc形成为一体，该收纳部Ilc在一端部侧具有直径大的开ロ部11a，在另一端部侧具有直径小的开ロ部lib。另外，如图2所示，本体11的外周面形成为直径从一端部侧向另一端部侧依次变小的大致圆锥状的斜面，且外形构成为如下的形状，该形状近似于迷你氪灯泡中的颈部的轮廓(silhouette)。例如利用铸造、锻造或切削加工等来制作此种构成的铝制本体11，将该铝制本体11构成为在内部具有空间、且一端已开放的筒体。在本体11的一端部侧的开ロ部Ila处、一体地形成有基板支撑部lie，该基板支撑部Ile是以形成环状的凹段部的方式，将凹段部的表面形成为平坦的面。在所述基板支撑部Ile的周围一体地形成呈环(ring)状的凸条部Ilf。另外，一体地形成于本体11的收纳凹部Ilc在内部形成有用以配设电路基板的空间，该电路基板构成后述的点灯装置15。所述收纳凹部Ilc的横剖面呈以本体11的中心轴线x-x为中心的大致圆形，且呈内径从本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于包括：本体，包含导热性构件；发光部，配设于所述本体；以及包含陶瓷的透光性的外罩构件，设置成将所述发光部予以覆盖，且包括半球体与接合于所述半球体的透光性构件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：北川寿丈，酒井诚，铃木大悟，井上道信，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：
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