散热型LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热型LED灯，灯头的上端安装上盖，上盖内安装中板，中板内置电路板，侧面mcpcb与散热件的边缘紧固连接，数个散热件均布于玻壳中，顶部mcpcb安装于顶部散热件上表面，连接板连接于侧面mcpcb之间，支架上下两端形成的定位销从侧面扣入顶部mcpcb和连接板上的槽内，玻壳罩在支架上，支架和散热件上都开设散热孔，玻壳与上盖扣接，玻壳周围开设散热孔，顶部mcpcb和侧边mcpcb上分别安装朝向玻壳的LED芯片，LED芯片通过电路板与灯头电连接。本实用新型专利技术充分利用空气对流原理散热，散热效果极佳，保证正常工作，使用寿命长，并可以做到大功率50W‑150W。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯的
，特别涉及一种散热型LED灯。
技术介绍
现有技术中，LED灯大致由玻壳、LED芯片、铝基板、中板、电路板、上盖和灯头等组成，LED芯片固定在铝基板上，铝基板安装在中板上，中板和电路板安装在上盖中，上盖安装在灯头上，玻壳罩在上盖上，LED芯片通过电路板与灯头电连接。上述结构存在最大的缺陷是散热效果不佳，特别是针对大功率（50W-150W）的LED灯，LED芯片工作产生的大量热量无法及时散发出去，直接影响LED灯的正常工作和使用寿命。因此，本专利技术人针对LED的结构进行分析，开发一种散热型LED灯，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热型LED灯，具有极佳的散热效果。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：散热型LED灯，包括玻壳、LED芯片、顶部mcpcb、侧边mcpcb、支架、散热件、连接板、电路板、上盖和灯头，灯头的上端安装上盖，上盖内安装中板，中板内置电路板，侧面mcpcb与散热件的边缘紧固连接，数个散热件均布于玻壳中，顶部mcpcb安装于顶部散热件上表面，连接板连接于侧面mcpcb之间，支架上下两端形成的定位销从侧面扣入顶部mcpcb和连接板上的槽内，玻壳罩在支架上，支架和散热件上都开设散热孔，玻壳与上盖扣接，玻壳周围开设散热孔，顶部mcpcb和侧边mcpcb上分别安装朝向玻壳的LED芯片，LED芯片通过电路板与灯头电连接。所述上盖开通风孔。所述散热件采用冲压成型。所述连接板呈环状，支架立置固定在连接板上形成一圈。所述玻壳中在上面、中间和下面各安装了散热件。所述玻壳、支架和上盖均为绝缘材料聚碳酸酯制成。采用上述方案后，本技术与现有技术相比，支架置于玻壳内四周一圈，散热件置于中间，支架、散热件和玻壳上都开设散热孔，LED芯片产生的热量可以通过顶部mcpcb和侧边mcpcb传递到支架和散热件，通过散热件的表面与空气直接接触而散发到空气中，再透过玻壳开孔使空气对流进入灯体内部进行热交换，及时传递到空气中，这样，充分利用空气对流原理散热，散热效果极佳，保证LED灯的正常工作，使用寿命长。在顶部mcpcb和侧边mcpcb上都安装朝向玻壳的LED芯片，可以做到大功率50W-150W发光。另外，本技术玻壳、支架和上盖均为绝缘材料聚碳酸酯制成，安全系数高，质量轻。附图说明图1是本技术的分解示意图；图2是本技术的组合外观图；图3是本技术的组合剖视图。标号说明玻壳1，螺丝2，LED芯片3，顶部mcpcb4，散热件5，散热孔51，侧边mcpcb6，支架7，散热孔71，连接板8，中板9，电路板10，上盖11，灯头12，散热孔13，通风孔14。具体实施方式如图1至图3所示，本技术揭示的散热型LED灯，包括玻壳1、LED芯片3、顶部mcpcb4、散热件5、侧边mcpcb6、支架7、连接板8、电路板10、上盖11和灯头12。灯头12的上端安装上盖11。上盖11内安装中板9，中板9内置电路板10。侧面mcpcb6与散热件5的边缘借助螺丝2紧固连接，数个散热件5均布于玻壳1中，此实施例玻壳1中在上面、中间和下面各安装了散热件5。顶部mcpcb4借助螺丝2安装于顶部散热件5上表面。进一步简化结构，散热件5采用冲压成型。连接板8连接于侧面mcpcb6之间。支架7上下两端形成的定位销从侧面扣入顶部mcpcb4和连接板8上的槽内。为了安装方便，连接板8呈环状，支架7立置固定在连接板8上形成一圈。玻壳1罩在支架7上，支架7和散热件5上分别开设散热孔71和51，玻壳1与上盖11扣接，使顶部mcpcb4和侧边mcpcb6处于玻壳1中，玻壳1周围均匀开设散热孔13。进一步，在上盖11开有通风孔14用于散热。LED芯片3朝向玻壳1，分别安装在顶部mcpcb4和侧边mcpcb6上，LED芯片3通过电路板10与灯头12电连接。本技术工作时，由灯头12经电路板10向LED芯片3供电，LED芯片3发光，光线透过玻壳1照射出去，实现照明。LED芯片3工作产生的热量通过散热件5和支架7散发，同时，借助散热孔51、散热孔71、散热孔13以及一圈支架7形成的通道，实现空气对流，进一步加速散热，达到极佳散热效果，保证LED灯的正常工作，使用寿命长。而且，在顶部mcpcb4和侧边mcpcb6上都安装LED芯片3，可以做到大功率50W-150W。本技术玻壳1、支架7和上盖11均为绝缘材料聚碳酸酯制成，安全系数高，质量轻。本文档来自技高网...

【技术保护点】
散热型LED灯，其特征在于：包括玻壳、LED芯片、顶部mcpcb、侧边mcpcb、支架、散热件、连接板、电路板、上盖和灯头，灯头的上端安装上盖，上盖内安装中板，中板内置电路板，侧面mcpcb与散热件的边缘紧固连接，数个散热件均布于玻壳中，顶部mcpcb安装于顶部散热件上表面，连接板连接于侧面mcpcb之间，支架上下两端形成的定位销从侧面扣入顶部mcpcb和连接板上的槽内，玻壳罩在支架上，支架和散热件上都开设散热孔，玻壳与上盖扣接，玻壳周围开设散热孔，顶部mcpcb和侧边mcpcb上分别安装朝向玻壳的LED芯片，LED芯片通过电路板与灯头电连接。

【技术特征摘要】
1.散热型LED灯，其特征在于：包括玻壳、LED芯片、顶部mcpcb、侧边mcpcb、支架、散热件、连接板、电路板、上盖和灯头，灯头的上端安装上盖，上盖内安装中板，中板内置电路板，侧面mcpcb与散热件的边缘紧固连接，数个散热件均布于玻壳中，顶部mcpcb安装于顶部散热件上表面，连接板连接于侧面mcpcb之间，支架上下两端形成的定位销从侧面扣入顶部mcpcb和连接板上的槽内，玻壳罩在支架上，支架和散热件上都开设散热孔，玻壳与上盖扣接，玻壳周围开设散热孔，顶部mcpcb和侧边mcpcb上分...

【专利技术属性】
技术研发人员：李光辉，
申请(专利权)人：厦门星际照明有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35