清洁基板的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供用于清洁一基板的方法、设备及系统，其包括一控制器及一耦接至该控制器的喷嘴。该控制器适于指挥该喷嘴以在基板上分配一均匀流体喷雾图案。该控制器适于通过调整该喷嘴的至少一个操作参数的方式来形成该均匀流体喷雾图案，以使一预定百分比的微滴在一预定尺寸范围内。本发明专利技术亦揭示多种其它实施方面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于半导体基板清洁的方法及设备，且更明确而言，是关于基板清 洁中所用的喷涂器(jet sprays)。
技术介绍
基板清洁是半导体器件制造过程的重要步骤。若基板未经适当清洁，基板 上形成的一或多个器件可能会遭受损坏。因此，半导体器件的良率会因未适当 清洁而有不良影响。故业界亟需要能可靠且有效率地在半导体器件制造期间清 洁基板的改良方法。
技术实现思路
于本专利技术一些实施方面中提供清洁基板的方法，包括调整喷嘴的操作参数 以产生均匀的流体喷雾图案；以及利用该均匀的流体喷雾图案来清洁基板。 于本专利技术其它实施方面中提供一种清洁基板的方法，其包括供应第一流体及第二流体至一喷嘴；调整第一流体及第二流体至该喷嘴的流率；调整喷嘴在 基板上方的高度；其中调整喷嘴的流率及高度可得均匀的流体喷雾图案，并且 该流体喷雾图案中具有预定百分比的微滴在预定尺寸范围内；于基板上方扫掠 均匀的流体喷雾图案以清洁基板；以及旋转该基板。在本专利技术又另一实施方面中系提供一种用于清洁基板的设备，其包括一控 制器及一耦接至该控制器的喷嘴。该控制器适于引导喷嘴，以将均匀流体喷雾 图案分配至基板上。该控制器通过调整该喷嘴的至少一个操作参数来形成均匀 流体喷雾图案。于本专利技术再另一实施方面中提供一种用于清洁基板的系统，其包括一第一 流体供应器； 一第二流体供应器； 一第一流体控制器，耦接至该第一流体供应 器； 一第二流体控制器，耦接至该第二流体供应器； 一主要控制器，耦接至该第一及第二流体控制器； 一喷嘴，耦接至该第一及第二流体控制器，该喷嘴适 于接收第一及第二流体，以及用于分配该第一和第二流体的混合物； 一促动器， 耦接至该喷嘴及该主要控制器；以及一基板支撑件，其经设置以在喷嘴下方旋转基板。该主要控制器适于调整该第一及第二流体控制器，以控制流体通过该 喷嘴的速度。该主要控制器经配置以调整该促动器而控制该喷嘴及位在基板支 撑件上一基板之间的距离。该主要控制器亦经配置以调整该第一及第二流体控 制器以及该促动器，以使预定百分比的微滴在预定尺寸范围内。本专利技术其它特征及实施方面在参照下文详细说明、附加申请专利范围及图 式后将更为清楚。附图说明第1图说明本专利技术一实施例中用于清洁基板的系统。第2A-2C图说明在依据本专利技术实施例清洁基板的同时第1图系统所提供的 例示性喷雾图案。第3图说明第1图系统依据本专利技术一实施例所提供的喷雾图案的例示性方向。具体实施方式本专利技术提供在半导体器件制造期间用于清洁基板的改良方法及设备。例 如，本专利技术方法及设备在清洁期间可提供一高均匀喷射喷雾至基板表面。如下 文所述，前述高均匀喷射喷雾可更有效率地将粒子从基板表面上移除的方式来 改善基板清洁。于至少一实施例中，高均匀喷射喷雾有一预定百分比的微滴是落在预定尺 寸范围内。此外，高均匀喷射喷雾有一预定百分比的微滴是落在该喷雾平均速 度的预定容差内。例如，喷射喷雾中约97%的微滴直径可约1至约25微米， 且更佳直径为约10至约22微米，而约95%的微滴可在约±5%的微滴平均速度 内。例示性的平均速度约30至约100米/秒，且较佳约70米/秒。为达高均匀的喷射喷雾，可调整一或多项喷雾喷嘴参数。例如，至喷雾喷 嘴的流体流率及/或喷雾喷嘴及基板间的距离可作调整，以形成高度均匀的喷射喷雾。前述高均匀喷射喷雾可改善清洁期间由基板所移除粒子(如，污染物)的 效率。此外或者该高均匀喷射喷雾可通过有效清洁基板的方式降低及/或排除对 基板及/或其上所形成器件的伤害。第1图说明本专利技术一实施例中用于清洁基板的系统101。该基板可为，例 如半导体晶片、面板显示器的玻璃基板或类似者。参照第1图，该系统101可包括一控制设备103，其耦接至一喷嘴105且 适于利用该喷嘴105来提供喷雾图案至一基板119表面。该喷雾图案可以一发 散喷雾角度(divergent spray angle) 6来提供，于某些实施例中可为约50° 、约60°或约90° (然也可采用更大或更小的喷雾角度e)。于至少一实施例中，喷嘴105可为空气雾化喷雾喷嘴，例如设有External Mix Model 1/8JJ的高容量喷雾器或设有Internal Mix的QuickMist压力喷雾器， 其等由伊利诺伊州威尔顿市的Sparying System公司所制造。前述喷雾器喷嘴皆 可提供平坦截面喷雾图案的相异喷雾。也可使用其它喷雾类型。应注意的是在 前述实施例中，并不需要加速管。参照第1图，该控制设备103可耦接至该喷嘴105的第一入口 107。此外， 该控制设备103可耦接至该喷嘴105的第二入口 109。该控制设备103可适于 以预定流率提供一或多种流体(如气体或液体)至喷嘴105，以使喷嘴105可提供 所欲均匀喷雾图案111至基板表面117。例如，该控制设备103可以预定流率 提供第一流体(例如去离子水(DIW))至第一入口 107;以及以预定流率(或压力) 提供第二流体(例如氮气)至第二入口 109。于某些实施例中，该控制设备103可包括及/或改控制第一流动控制器113， 以控制至该喷嘴105的第一入口 107的流体流动；及第二流动控制器115，以 控制至该喷嘴105的第二入口 109的流体流动。例如，该第一及第二流动控制 器113、 115可为阀门、质流控制器或类似物。如前文所述，喷嘴105可采用内部混合，其中流体输入至喷嘴105的第一 及第二入口 107、 109，并在喷嘴105内混合以形成雾化喷雾。或者，喷嘴105 可采用外部混合，其中流体在离开喷嘴105后，输入至该喷嘴105第一入口 107 的流体系与输入至该喷嘴105第二入口 109的流体混合，藉以形成雾化喷雾(如， 输入流体可能会在离开喷嘴105后会合及混合)。也可使用习知相异的空气雾化喷嘴，如外部混合或内部混合。应注意的是外部混合喷嘴可因避免喷嘴磨损而 提供较长喷嘴使用寿命，因此本专利技术诸多实施例中较为广泛采用。除提供一或多种流体至喷嘴105外，或如替换实施例中所采用，该控制设 备103可适于调整喷嘴距离基板119欲清洁表面117的距离(d)，以使喷嘴105 可提供所欲的均匀喷雾图案111。此外，在清洁期间，该控制设备103可适于 在基板119整个表面117移动或扫掠该喷嘴105(如利用一或多个马达、引导螺 杆或类似物(未示出))。此外或者该基板119可相对于喷嘴105移动。于此方式 下，流体喷雾图案111可由喷嘴105分配至基板119的表面117的所欲部分(如 整个表面117)。于第1图实施例中，系利用单一控制设备103提供一或多种流体至喷嘴 105，调整该喷嘴距离d并在基板119表面117上移动喷嘴105。于某些实施例 中，在清洁期间，可使用不同控制设备以调整喷嘴距离d及/或在基板119整个 表面117上移动喷嘴105。此外，系统101可包括一额外流体源121，其适于在清洁期间提供流体至 基板119表面117。例如，额外流体源121可适于提供去离子水或化学剂溶液 至表面117，而在清洁期间作为第二去离子水清洗液或化学介质。系统101可包括一适于支撑基板119的支撑件123。此外，该系统101可 包括及/或耦接至升举销125，该等升举销可将基板119自支撑件123升起或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于清洁基板的设备，包含：　控制器；以及　喷嘴，耦接至该控制器，　其中该控制器适于引导该喷嘴将均匀流体喷雾图案分配至基板上，以及　其中该控制器适于通过调整该喷嘴的至少一个操作参数来形成该均匀流体喷雾图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：W陆，J唐，ASK郭，NA叶，B谢，JTC李，RR远藤，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[]