多晶硅棒倒角测量工装制造技术

技术编号:7908385 阅读:207 留言:0更新日期:2012-10-23 23:17
本实用新型专利技术涉及一种多晶硅棒倒角测量工装,包括刻度板和刻度板上的刻度,刻度板至少设置一排刻度,每一排中的刻度的宽度都不同,由窄到宽依次平行地在刻度板上排列,刻度的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0.1mm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。本实用新型专利技术的有益效果是:通过使用本测量工装与硅棒倒角比对,找出与硅棒倒角宽度最接近的对比刻度作为测量值。比对刻度范围:0.5-2mm,范围内比对刻度以0.1mm递增。简单,便捷,能准确的测量出尺寸。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多晶硅棒倒角测量工装
技术介绍
现多晶硅棒倒角加工完成后在测量倒角大小时,使用普通的直尺,最小刻度为1_,而硅棒倒角大小规格值为0. 5-2_。实际操作中测量数据需估读,误差较大。且在2人以上测量时,数据判定偏差加大,易引起争议。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种多晶硅棒倒角测量工装,降低测量 值估读产生的误差,使测量数据更精确,避免争议。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种多晶硅棒倒角测量工装,包括刻度板和刻度板上的刻度,刻度板至少设置一排刻度,每一排中的刻度的宽度都不同,由窄到宽依次平行地在刻度板上排列,刻度的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0. Imm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。刻度板为矩形,刻度在刻度板的表面分为上下两排,两排刻度水平对称。刻度板的正反面两面都具有刻度。本技术的有益效果是通过使用本测量工装与硅棒倒角比对,找出与硅棒倒角最接近的对比刻度作为测量值。比对刻度范围0. 5-2mm,范围内比对刻度以0. Imm递增。简单,便捷,能准确的测量出尺寸。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明;图I是本技术的正视图;图2是本技术的侧视图;图中,I.刻度板,2.刻度。具体实施方式如图I和2所示,一种多晶硅棒倒角测量工装,包括刻度板I和刻度板I上的刻度2,刻度板I至少设置一排刻度,每一排中的刻度2的宽度都不同,由窄到宽依次平行地在刻度板I上排列,刻度2的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0. Imm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。倒角宽度范围的下限值为0. 5mm,倒角宽度范围的上限值为2mm。刻度2的宽度从0.5,0. 6,0. 7,0. 8,0. 9,1. 0,1. 1、1. 2,1. 3,1. 4,1. 5,1. 6,1. 7,1. 8,1. 9 依次递增至 2. O。刻度板I为矩形,刻度2在刻度板I的表面分为上下两排,两排刻度2水平对称。刻度板I的正反面两面都具有刻度2。权利要求1.一种多晶硅棒倒角测量工装,其特征是包括刻度板(I)和刻度板(I)上的刻度(2),刻度板(I)至少设置一排刻度,每一排中的刻度(2)的宽度都不同,由窄到宽依次平行地在刻度板(I)上排列,刻度(2)的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0. Imm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。2.根据权利要求I所述的多晶硅棒倒角测量工装,其特征是所述的刻度板(I)为矩形,刻度(2)在刻度板(I)的表面分为上下两排,两排刻度(2)水平对称。3 根据权利要求I或2所述的多晶硅棒倒角测量工装,其特征是所述的刻度板(I)的正反面两面都具有刻度(2)。专利摘要本技术涉及一种多晶硅棒倒角测量工装,包括刻度板和刻度板上的刻度,刻度板至少设置一排刻度,每一排中的刻度的宽度都不同,由窄到宽依次平行地在刻度板上排列,刻度的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0.1mm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。本技术的有益效果是通过使用本测量工装与硅棒倒角比对,找出与硅棒倒角宽度最接近的对比刻度作为测量值。比对刻度范围0.5-2mm,范围内比对刻度以0.1mm递增。简单,便捷,能准确的测量出尺寸。文档编号G01B5/24GK202494415SQ20122006745公开日2012年10月17日 申请日期2012年2月28日 优先权日2012年2月28日专利技术者吴冬生 申请人:常州天合光能有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅棒倒角测量工装,其特征是:包括刻度板(1)和刻度板(1)上的刻度(2),刻度板(1)至少设置一排刻度,每一排中的刻度(2)的宽度都不同,由窄到宽依次平行地在刻度板(1)上排列,刻度(2)的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0.1mm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴冬生
申请(专利权)人:常州天合光能有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1