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框架结构制造技术

技术编号:7907138 阅读:173 留言:0更新日期:2012-10-23 22:47
一种框架结构,供填充一块体于内后,形成一地板单元或地砖,该框架结构包括一底板及一设置于底板四周的边框,使两者框围出一容置空间,以供该块体填充于内;其中,该边框相对于该容置空间的位置处设有多个夹持件,以使块体充填后,该等夹持件可被块体包覆于内,使块体得以由该夹持件的夹持而稳固结合于容置空间内。本创作通过在边框上设有多个夹持件,使得该等夹持件可被块体(如水泥)包覆于内,使块体得以由该夹持件的夹持而稳固结合于容置空间内而不会松动。本创作的边框可为塑胶框体所制,而该夹持件可直接一体成型于该塑胶边框上,非常方便且同样具有抓持块体(如水泥)的目的。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本创作有关一种结构简单、稳固的框架结构,适用于高架地板或地砖的使用者。
技术介绍
对于电脑使用普及的工作场所而言,网络和其他线路的配接布线是非常重要且必要的。由于每一部电脑均须通过网络方可与其它电脑连线或通电,当机器设备量多时,线路交织的情形也就越复杂。若将线路暴露于外时,不但有碍观瞻,更会影响人员的走动。网络地板因可腾高架设,使底部留有供穿线配接的空间,并且可配合室内空间的大小弹性地决定所铺设的地板数量,故已成为现代资讯化办公室的主流。目前高架地板结构主要以合金钢包覆水泥后,再于表面涂装烤漆,使该高架地板显得精美,尔后可再供铺设地毯,若欲在该高架地板上铺设石材或地砖,则需由在钢板上涂布一层粘着剂,使石材或磁砖能紧密粘贴在钢板上,惟实际实施时,其厚实结构虽可确保铺设石材或地砖后,结构不至变形或变弱,但金属的合金钢与石材或地砖并不易贴合,且石材或地砖在铺设时容易造成合金钢表面脱漆的现象,故日后欲更换石材或地砖时,合金钢的表面势必连同石材或地砖被破坏而需整个更换,对使用者而言并不十分经济与方便。又,在制造时,合金钢与水泥之间的关系仅在于合金钢包覆水泥而已,两者之间并无任何的直接结合关本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种框架结构,供填充一块体于内后,形成一地板单元或地砖,该框架结构包括:一底板;以及一边框,设置于底板四周,框围出一容置空间,所述块体填充于所述容置空间内;其特征在于:该边框相对于该容置空间的位置处设有多个夹持件,块体充填后,所述夹持件被块体包覆于内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈耀宗王世然陈建宇
申请(专利权)人:陈耀宗王世然陈建宇
类型:实用新型
国别省市:

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