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一种框架结构，供填充一块体于内后，形成一地板单元或地砖，该框架结构包括一底板及一设置于底板四周的边框，使两者框围出一容置空间，以供该块体填充于内；其中，该边框相对于该容置空间的位置处设有多个夹持件，以使块体充填后，该等夹持件可被块体包覆于内...
该专利属于陈耀宗;王世然;陈建宇所有，仅供学习研究参考，未经过陈耀宗;王世然;陈建宇授权不得商用。

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