本发明专利技术的基板处理装置，具备：搬送部，将带状的片材基板搬送于第一方向；复数个处理部，对片材基板中与第一方向交叉的第二方向的复数个区间分别进行处理；以及载台装置，系对应复数个处理部的各个而设置、用以支承片材基板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术系关于基板处理装置。
技术介绍
作为构成显示器装置等显示装置的显示元件,例如有液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)元件、用于电子纸的电泳元件等。目前，此等显示元件系以在基板表面形成被称为薄膜晶体管的开关元件(Thin Film Transistor :TFT)后，于其上形成各自的显示元件的主动元件(Active device)渐为主流。近年来，提出了一种在片状基板(例如薄膜构件等)上形成显示元件的技术。作为此种技术，例如有一种被称为卷对卷(roll to roll)方式(以下，简记为“卷绕方式”)广为人知(例如，参照专利文献I)。卷绕方式，系将卷绕在基板供应侧的供应用滚筒的一片 片状基板(例如，带状的薄膜构件)送出、并一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷绕来搬送基板。而且，在基板送出至被卷绕为止的期间，例如一边使用复数个搬送滚筒等搬送基板、一边使用复数个处理装置来形成构成TFT的栅极、闸氧化膜、半导体膜、源-漏极电极等，在基板的被处理面上依序形成显示元件的构成要件。例如，在形成有机EL元件的情形时，系于基板上依序形成发发光层、阳极、阴极、电机电路等。近年来，由于大型显示元件的需求日益增加，因此产生了使用更大尺寸的基板的需要。先行技术文献国际公开第2006/ 100868号
技术实现思路
然而，在基板搬送方向正交方向(基板的方向)的基板尺寸变大时，即有例如在搬送中于该宽度方向基板产生弯曲之虞。此种基板的弯曲，即有导致例如于基板被处理面形成的显示元件的各构成要件位置对准精度降低等的原因。本专利技术的态样，其目的在提供一种不受基板尺寸限制而能闻精度的进行对该基板被处理面的处理的基板处理装置。用以解决课题的手段本专利技术态样的基板处理装置，具备搬送部，将带状的片材基板搬送于第一方向；复数个处理部，对该片材基板中、与该第一方向交叉的第二方向的复数个区间分别进行处理；以及载台装置，对应复数个该处理部的各个设置、用以支承该片材基板。专利技术效果根据本专利技术的态样，能不受基板尺寸的限制、于该基板上高精度的进行处理。附图说明图I系显示本实施形态的基板处理装置的构成的图。图2系显示本实施形态的载台装置的构成的图。图3系显示本实施形态的曝光装置及载台装置的构成的图。图4系显示本实施形态的曝光装置及载台装置的构成的图。图5系显示本实施形态的曝光装置及载台装置的构成的图。图6系显示曝光装置的曝光动作的图。图7系显示曝光装置及载台装置的对准动作的图。图8系显示载台装置与片材基板间的对准动作的图。图9系显示载台装置与曝光装置间的对准动作的图。 图10系显示本实施形态的基板处理装置的其他构成的图。图11系显示本实施形态的基板处理装置的其他构成的图。图12系显示本实施形态的基板处理装置的其他构成的图。图13系显示本实施形态的基板处理装置的其他构成的图。图14系显示本实施形态的基板处理装置的其他构成的图。主要元件代表符号10处理装置IOA IOD曝光装置11载台驱动部30搬送装置50对准装置52调整机构70本体部70a 下层部70b 柱状部70c 上层部70d 空间71、72凹面滚筒73、74吸附滚筒73a 73e、74a 74e、Ra Re 滚筒部分75支承台75a 75c支承面75d 露出部分76、77 槽部CA 检测摄影机CL 基板回收部CONT 控制部DC 检测摄影机EA(EA1 EA42)投影区域Fl F5曝光区域Fa 弯曲部分FB片材基板FFM 基板基准标记Fp被处理面FPA 基板处理装置FST 载台装置 IL照明光学系M光罩MFM 光罩基准标记MST 光罩载台PL(PL1 PL3)投影光学系PR 基板处理部R滚筒装置RR滚筒RST滚筒载台SFM载台基准标记SU基板供应部具体实施例方式以下，参照图式说明本专利技术的实施形态。图I系显示实施形态的基板处理装置FPA的构成的图。如图I所示，基板处理装置FPA具有基板供应部SU，供应片材基板(例如带状的薄膜构件)FB ;基板处理部PR，对片材基板FB的表面(被处理面)进行处理；基板回收部CL，回收片材基板FB ；以及控制部C0NT，控制此等各部。基板处理装置FPA例如系设置在工场等。基板处理装置FPA，系从基板供应部SU送出片材基板FB后、至以基板回收部CL回收片材基板FB为止的期间，对片材基板FB的表面施以各种处理的卷对卷(roll to roll)方式(以下，简记为“卷绕方式”)的装置。基板处理装置FPA可在片材基板FB上形成例如有机EL元件、液晶显示元件等显示元件(电子元件)的场合使用。当然，处理装置FPA亦能在形成此等元件以外的元件的场合使用。在基板处理装置FPA作为处理对象的片材基板FB，可使用例如树脂薄膜及不锈钢等的箔(膜)。树脂薄膜可使用例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯乙烯共聚物(Ethylene vinyl copolymer)树脂、聚氯乙烯树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树月旨、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂等材料。片材基板FB的Y方向(短边方向)尺寸系形成为例如Im 2m程度、X方向(长边方向)尺寸系形成为例如IOm以上。当然，此尺寸仅为一例，并不限于此例。例如片材基板FB的Y方向尺寸为Im以下或50cm以下、亦可为2m以上。本实施形态，即使是Y方向尺寸超过2m的片材基板FB,亦非常适合使用。又,片材基板FB的X方向尺寸亦可在IOm以下。片材基板FB系形成为例如具有可挠性。此处，所谓可挠性，系指例如对基板施以至少自重程度的既定力亦不会断裂或破裂、而能将该基板加以弯折的性质。此外，例如因上述既定力而弯曲的性质亦包含可挠性。又，上述可挠性会随着该基板材质、大小、厚度、或温度等的环境等而改变。再者，片材基板FB可使用一片带状的基板、亦可将复数个单位的基板加以连接而形成为带状的构成。片材基板FB，即便承受较高温(例如200°C程度)的热其尺寸亦实质上无变化(热变形小)的热膨涨系数较小者较佳。例如可将无机填料混于树脂薄膜以降低热膨涨系数。作为无机填料，例如有氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。基板供应部SU系将例如卷成辊状的片材基板FB送出供应至基板处理部PR。于基板供应部SU，设有用以例如卷绕片材基板FB的轴部及使该轴部旋转的旋转驱动源等。当然，亦可以取代及/或追加方式，于基板供应部SU设置例如用以覆盖卷成辊状状态的片材 基板FB的覆盖部等。基板回收部CL系将来自基板处理部PR的片材基板FB例如卷绕成辊状加以回收。于基板回收部CL，与基板供应部SU同样的，设有用以卷绕片材基板FB的轴部及使该轴部旋转的旋转驱动源、以及覆盖回收的片材基板FB的覆盖部等。亦可取代及/或追加方式，在基板处理部PR将片材基板FB例如切成平板(panel)状的场合等时，基板回收部CL亦可构成为例如将片材基板FB回收成重迭状态等与卷绕成辊状的状态不同的状态回收片材基板FB的构成。基板处理部PR，将从基板供应部SU供应的片材基板FB搬送至基板回收部CL、并在搬送过程对片材基板FB的被处理面Fp进行处理。基板处理部PR具有例如处理装置10、搬送装置30及对准装置50等。处理装置10具有用以对片材基板FB的被处理面Fp形成例如有机EL元件的各种装置。作为此种装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木智也，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：
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