本发明专利技术提供电连接器，其能够抑制助焊剂上升并防止不良。该电连接器具备外壳(11)和排列保持在该外壳的多个数的端子(20)，该外壳由电绝缘材料制造且通过底壁(12)配置于电路基板(P)上，在该外壳上沿上述底壁排列而形成有在该外壳开口的端子保持槽(18)，以如下方式设置端子：将端子插入到上述端子保持槽，使锡焊连接部(24)向外壳外突出并与上述电路基板上的对应衬垫连接，在上述外壳的底壁的下表面且在端子的排列方向上与上述端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围形成有槽部(12A)，该槽部形成于底壁且从接近或者连接于上述对应衬垫(P2)的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部(12A-1)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接器，特别是涉及配置在电路基板上并将端子等锡焊在电路基板上的连接器。
技术介绍
作为这种连接器，公知有例如专利文献I中所公开的连接器。该专利文献I的连接器是利用外壳的底壁载置于电路基板上，该外壳形成为比较矮的近似长方体外形，并且保持沿该外壳的底壁排列的多个端子，在端子的排列方向两端侧还保持有固定金属件。将端子以及固定金属件插入在外壳的后壁开口的对应插入孔而进行组装。 上述外壳的、与电路基板相对的底壁的下表面形成为平坦面，端子以及固定金属件是将以上述排列方向作为板厚的金属板的板面保持原样而制造的。这些端子以及固定金属件在组装到外壳的状态下，端子的锡焊连接部以及固定金属件的锡焊固定部分别向外壳之外且向后方突出，它们的下端缘与电路基板的对应衬垫面接触，并利用锡焊进行连接以及固定。专利文献I :日本特许第4215265号在锡焊连接部以及锡焊固定部的锡焊时，使用助焊剂，常常产生助焊剂上升的问题。因为助焊剂比焊锡的熔点低、粘度低，所以沿着上述锡焊连接部以及锡焊固定部的表面上升，并在与外壳之间的间隙因毛细现象进一步上升到达电子部件等，会产生触电不良、动作不良的不良原因。特别是在固定金属件中，由于为了获得固定强度而对端子使用很多焊锡的关系，助焊剂也增多，因此容易产生助焊剂上升。并且，在连接器的用户一方，有时使用比连接器制造商推荐的焊锡量更多的量来对连接器进行锡焊安装，在这种情况下，因为助焊剂量伴随焊锡量的增加而变多，所以容易产生助焊剂上升。对于专利文献I的连接器，助焊剂从锡焊连接部以及锡焊固定部的表面向接近的外壳的底壁的后端缘传递少许量，因“浸润现象”而向该底壁的下表面移动，但因为该下表面整个面都是平坦表面，所以助焊剂的移动范围会滞留在上述后端缘附近，产生助焊剂上升的助焊剂的大部分沿与上述外壳之间的间隙而上升，成为所述不良的原因。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种连接器，该连接器能够尽量抑制所述助焊剂上升，并能够防止由此产生的不良。根据本专利技术，上述课题通过以下的第一专利技术或者第二专利技术来解决。第一专利技术第一专利技术对沿端子的锡焊连接部上升的助焊剂有效。第一专利技术所涉及的电连接器具备外壳和排列保持于该外壳的多个端子，该外壳由电绝缘材料制造而成且通过底壁配置在电路基板上，在该外壳上沿上述底壁排列形成有在该外壳开口的端子保持槽，以如下方式设置端子，即，将端子插入上述端子保持槽，使锡焊连接部向外壳外突出并与上述电路基板上的对应锡焊电路部连接。在上述电连接器 中，本专利技术的特征在于，在上述外壳的底壁的下表面且在端子的排列方向上与上述端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围形成槽部，该槽部形成于底壁且从接近或者连接于上述对应锡焊电路部的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部。根据这样构成的本专利技术，端子利用其锡焊连接部锡焊连接到电路基板的对应锡焊电路部时，从锡焊连接部上升的助焊剂在到达外壳与端子之间的间隙前，到达形成于外壳底壁的下表面的槽部附近，并浸润该槽部入口。该浸润的助焊剂在槽部角落部因表面张力而形成倒角状的残留物的同时向槽部延伸的方向前进。该倒角状的助焊剂残留物形成并前进，从而吸引了沿锡焊连接部上升的大部分助焊剂，其结果是，助焊剂向位于上述槽部的上方的上述间隙进入的进入量为零，或者锐减。由此，避免了因助焊剂上升产生的不良。在本专利技术中，端子可以是形成为以排列方向为板厚方向的板状的方式，该情况下，端子的锡焊连接部可以从底壁的端缘进入槽部内。如果成为这样的方式，沿锡焊连接部上升的助焊剂因毛细现象容易进入槽部内的锡焊连接部的部分与槽部内表面之间并被向槽内引导。在本专利技术中，连接器除了具有端子之外，还可以具有固定金属件，该固定金属件被插入到形成于外壳上的金属件保持槽。第二专利技术在第二专利技术中，在连接器除了具有端子之外还具有固定金属件的情况下，对欲沿该固定金属件的锡焊固定部上升的助焊剂有效，根据这种方式，也对如第一专利技术的情况那样的欲沿端子的锡焊连接部上升的助焊剂有效。第二专利技术所涉及的电连接器具备外壳和排列保持于该外壳的多个端子或者除了具备该端子之外还具备固定金属件，该外壳是由电绝缘材料制造而成且通过底壁配置在电路基板上，在该外壳上形成有在该外壳开口并沿底壁排列的端子保持槽，或者除了该端子保持槽之外，在端子排列范围外还形成有金属件保持槽，以如下方式设置端子以及固定金属件，即，将端子以及固定金属件插入上述端子保持槽以及金属件保持槽，使锡焊连接部以及锡焊固定部各自向外壳外突出并与上述电路基板上的对应锡焊电路部连接。在上述电连接器中，本专利技术的特征在于，在上述外壳的底壁的下表面且在与上述固定金属件的锡焊固定部的范围的至少一部分对应的范围形成槽部，该槽部在底壁的下表面从接近或者连接于上述对应锡焊电路部的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部。根据这样构成的本专利技术，与第一专利技术中的端子的锡焊连接部的情况相同，沿固定金属件的锡焊固定部的表面上升的助焊剂在到达外壳与固定金属件之间的间隙前被导入上述槽部，在槽部的角落部形成倒角状而前进。由此，助焊剂几乎不进入上述间隙。在本专利技术中，在外壳的底壁的下表面且在端子的排列方向上与该端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围也能够形成槽部，该槽部从接近或者连接于对应锡焊电路部的位置延伸。据此，不仅能够防止固定金属件的锡焊固定部处的助焊剂上升，与第一专利技术具有相同要领，也能够防止端子的锡焊连接部处的助焊剂上升。特别是，若槽部一直形成到与对应锡焊电路部连接的位置，则助焊剂从对应锡焊电路部直接被向槽部引导。在本专利技术中，能够形成为端子以及固定金属件的至少端子能够形成为以端子的排列方向为板厚方向的板状的方式，该情况下，端子的锡焊连接部以及固定金属件的锡焊固定部的一部分可以从底壁的端缘进入槽部内。若形成这样的方式，则沿锡焊连接部以及锡焊固定部上升的助焊剂因毛细现象而分别容易地进入槽部内的锡焊连接部以及锡焊固定部的部分与槽部内表面之间并被向槽内引导。这与第一专利技术中同样的方式的锡焊连接部的情况相同。第一专利技术以及第二专利技术中的槽部的方式在第一专利技术以及第二专利技术中槽部本身能够成为如下方式。·槽部相对于外壳的底壁的端缘垂直地延伸。·槽部相对于外壳的底壁的端缘具有倾角地延伸。 ·槽部是两种倾角混合地且整体呈格子状地延伸。·槽部在连接器被配置于电路基板上后，从电路基板的对应电路部的范围内延伸到范围外。根据该方式，也能够将附着在对应电路部的助焊剂吸收到槽部。在本专利技术中，包含了用于对设置于电路基板的衬垫、通孔等、以及通过锡焊连接有连接器的端子的电路部。本专利技术如上所述，在外壳的底壁的下表面形成从该底壁的后端缘延伸的槽部，并且在端子的排列方向，端子的锡焊连接部、固定金属件的锡焊固定部的至少一部分配置于槽部的范围，所以沿着邻接于上述后端缘的上述锡焊连接部、锡焊固定部的表面上升的助焊剂被引导到位于比外壳的间隙更靠近前的槽部，并因表面张力在槽部的角落部形成倒角状的浸润残留物并且使大部分的助焊剂向槽部前方前进，其结果是，助焊剂进入外壳间隙的进入量消失或者锐减，进一步上升而到达电子部件的助焊剂消失。附图说明图I是从上方观察本专利技术的一个实施方式的连接器的立体图。图2是从下方观察图I的连接器的立体图。图3是图I以及图2所表示的连接器的剖视图，图3㈧是端子位置的图，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，该电连接器具备外壳和排列保持于该外壳的多个端子，该外壳由电绝缘材料制造而成且通过底壁配置在电路基板上，在该外壳上沿上述底壁排列形成有在该外壳开口的端子保持槽，以如下方式设置端子，即，将端子插入上述端子保持槽，使锡焊连接部向外壳外突出并与上述电路基板上的对应锡焊电路部连接，其特征在于，在上述外壳的底壁的下表面且在端子的排列方向上与上述端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围形成槽部，该槽部形成于底壁且从接近或者连接于上述对应锡焊电路部的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大塚悠华，海老靖，
申请(专利权)人：广濑电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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