【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光源灯管，尤其是涉及一种整体封装LED面光源灯管。
技术介绍
半导体发光二极管(LED)光源具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，性能稳定可靠，光色纯，无毒无害等优点，已经为业内普遍采用的光源材料，然而传统的半导体发光二极管LED皆为点光源构成，在形成面光源灯管时，需要采用半导体发光二极管LED阵列的形式，由此造成面光源灯管的结构和工艺复杂，成本高，且形成的灯管为单一色调，照明效果较差，不利于广泛推广。基于以上事实，一种结构、工艺简单照明效果好的灯管成为本领域亟待解决的问 题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种增强半导体LED光源的光效、简化生产工艺提高工作效率的整体封装LED面光源灯管。本专利技术提供一种整体封装LED面光源管灯，包括整体封装散热支架、LED芯片组板、封装层、智能电源驱动器和灯头，整体封装散热支架上面有封装腔，LED芯片组板装在封装腔的底部安装槽内，其上设置一次成型封装一层均光胶，在均光胶的上面再一次成型封装一层封装层；使整体封装散热支架、LED芯片组板和封装层成为一个均匀发光的整体；智能电源驱动器安装在两端的灯头内。根据上...
【技术保护点】
一种整体封装LED面光源管灯，包括整体封装散热支架(1)、LED芯片组板(2)、封装层(3)、智能电源驱动器(4)和灯头(5)组成，其特征在于：整体封装散热支架(1)上设置有封装腔(6)，LED芯片组板(2)装在封装腔(6)的底部安装槽(8)内，其上面一次成型封装一层均光胶(7)，在均光胶(7)的上面再一次成型封装一层封装层(3)；使整体封装散热支架(1)、LED芯片组板(2)和封装层(3)成为一个均匀发光的整体；智能电源驱动器(4)安装在两端的灯头(5)内。
【技术特征摘要】
1.一种整体封装LED面光源管灯，包括整体封装散热支架(1)、LED芯片组板(2)、封装层(3)、智能电源驱动器(4)和灯头(5)组成，其特征在于整体封装散热支架(I)上设置有封装腔出)，LED芯片组板(2)装在封装腔￠)的底部安装槽(8)内，其上面一次成型封装ー层均光胶(7)，在均光胶(7)的上面再一次成型封装ー层封装层(3);使整体封装散热支架(I)、LED芯片组板(2)和封装层(3)成为ー个均匀发光的整体；智能电源驱动器(4)安装在两端的灯头(5)内。2.根据权利要求I所述的整体封装LED面光源管灯，其特征在于整体封装散热支架(I)是由金属或非金属材料制成的ー个整体，由其所封装的光源也是经过一次整体封装后而成形的，在整体封装散热支架(I)的背面装有散热鳍片(9)。3.根据权利要求I所述的整体封装LED面光源管灯，其特征在于；在整体封装散热支架(I)的两端灯头(5)内安装有智能电源驱动器(4)，智能电源驱动器(4)的一端与灯角(10)连接，另一端与LED芯片组板⑵连接。4.根据权利要求I至3任一所述的整体封装LED面光源管灯，其特征在于安装在整体封装散热支架(I)两端的灯头(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：苑润东，苑泽，阎鹏宇，张浩，苑宝义，
申请(专利权)人：苑润东，
类型：发明
国别省市：
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