LED 微管光源及LED 灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED微管光源，包括多个连接在一起的微管单元，所述微管单元包括透明微管(10)、通过透明导热介质层(30)嵌装于所述透明微管(10)内的LED光源(20)，所述LED光源(20)包括线路板(201)以及多个沿着所述透明微管(10)的轴向安装于所述线路板(201)上的芯片(202)。由于本实用新型专利技术提供的LED微管光源被拆分成多个微管单元，各微管单元采用不同的安装角度、长度等参数即可组合出具有不同形状的LED微管光源，而无需对不同形状的LED微管光源有针对性地一一进行复杂加工。所以，该LED微管光源能够降低自身的加工成本。本实用新型专利技术公开了一种LED灯。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯具
，尤其涉及一种LED微管光源。本技术还涉及一种LED灯。
技术介绍
随着灯具领域的相关技术不断成熟以及能耗问题的关注度逐渐上升，LED灯以其较好的节能性和较长的使用寿命等优势，已经成为应用范围非常广的照明光源。传统技术中，基于人们对于LED灯的结构要求趋于多样化，常常需要将LED灯内的光源制造为多种形状的结构，例如灯丝形。然而，一般实现这一目的的技术是对光源中决定其形状的部分整体进行加工，例如弯折等，这就导致每种形状的光源都需要对应设计一种加工工艺，导致LED灯的加工成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED微管光源，该LED微管光源的加工成本较低。本技术的另一目的是提供一种LED灯。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED微管光源，包括多个连接在一起的微管单元，所述微管单元包括透明微管、通过透明导热介质层嵌装于所述透明微管内的LED光源，所述LED光源包括线路板以及多个沿着所述透明微管的轴向安装于所述线路板上的芯片。在其中一个实施例中，上述微管光源还包括覆盖于所述透明微管的外表面上的荧光粉层以及覆盖于所述荧光粉层外表面上的透明热缩膜。在其中一个实施例中，所述芯片为倒装芯片，所述线路板包括第一板和第二板，所述第一板与所述第二板之间间隔预设距离，所述芯片跨接于所述第一板和所述第二板之间。在其中一个实施例中，在所述芯片的同侧，所述第一板的表面与所述第二板的表面位于同一平面内。在其中一个实施例中，所述LED光源还包括跨接于所述第一板和所述第二板之间的绝缘加强片。在其中一个实施例中，所述绝缘加强片至少为两个，各所述绝缘加强片沿着所述透明微管的轴向布置。在其中一个实施例中，在所述透明微管的同一端，所述第一板的末端与所述透明微管的末端之间的距离，大于或小于所述第二板的末端与所述透明微管的末端之间的距离。在其中一个实施例中，所述芯片为正装芯片，所述线路板为一体式结构，且所述线路板的相对两端均开设裸露孔，所述裸露孔位于所述线路板上相对于所述透明微管外伸的部分上，所述线路板内的导电线延伸至所述裸露孔的内腔中。一种LED灯，包括上述任一项所述的LED微管光源。上述LED微管光源包括多个依次连接的微管单元，在安装过程中，可根据目标形状将多个微管单元连接在一起，以形成所需形状的LED微管光源。相比于
技术介绍
中所介绍的内容，由于本技术提供的LED微管光源被拆分成多个微管单元，各微管单元采用不同的安装角度、长度等参数即可组合出具有不同形状的LED微管光源，而无需对不同形状的LED微管光源有针对性地一一进行复杂加工。所以，该LED微管光源能够降低自身的加工成本。由于上述LED微管光源具有前述的技术效果，包含该LED微管光源的LED灯也具有相应的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的微管单元的透视图；图2为本技术实施例提供的另一种微管单元的透视图。附图标记说明：10-透明微管、20-LED光源、201-线路板、211-第一板、212-第二板、202-芯片、203-绝缘加强片、204-裸露孔、30-透明导热介质层、40-透明热缩膜、50-荧光粉层。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。如图1所示，本技术实施例提供一种LED(LightEmittingDiode，发光二极管)微管光源，该LED微管光源整体安装于LED灯的内部，其包括多个连接在一起的微管单元，具体地，各微管单元的连接形式比较多样，例如依次连接、一个微管单元同时与多个微管单元连接等，最终的连接形态根据LED微管光源的目标形状确定。各微管单元之间可采用卡接等方式连接。该微管单元包括透明微管10、通过透明导热介质层30嵌装于透明微管10内的LED光源20，该LED光源20包括线路板201以及多个沿着透明微管10的轴向安装于线路板201上的芯片202。一般地，本领域内的透明管的径向尺寸小于一预设值后，即可称为“微管”，当透明微管10为圆管时，此预设值可以选为5mm或其他数值，也就是说，透明微管10是一种比大多数管都要小的管，基于这一前提，也就能采用多个微管单元组成LED微管光源。透明导热介质层30包裹于LED光源的外部，以实现LED光源在透明微管10内的固定，该透明导热介质层30的材料可由环氧树脂改性后得到，当然也可采用其他透明且能够导热的材料。线路板201用于安装芯片202，其内部穿设导电线，该导电线与芯片202电连接，线路板201可采用一体式的硬线路板或者柔性线路板，芯片202可以正装于线路板201上。芯片202的数量可以根据具体的发光要求灵活设置，本文对此不作限定。在安装上述LED微管光源的过程中，可根据其目标形状将多个微管单元连接在一起，以形成所需形状的LED微管光源。相比于
技术介绍
中所介绍的内容，由于本技术实施例提供的LED微管光源被拆分成多个微管单元，各微管单元采用不同的安装角度、长度等参数即可组合出具有不同形状的LED微管光源，而无需对不同形状的LED微管光源有针对性地一一进行复杂加工。所以，该LED微管光源能够降低自身的加工成本。进一步地，上述LED微管光源还包括覆盖于透明微管10的外表面上的荧光粉层50以及覆盖于该荧光粉层50外表面上的透明热缩膜40。设置荧光粉层50以后，LED微管光源的使用范围更广，而通过透明热缩膜40可将荧光粉层50牢固地固定于透明微管10上。前文提到芯片202可以正装于线路板201上，相对地，传统技术中还存在将芯片202倒装的技术，而芯片202倒装后可以获得更大的发光面积，因此本技术实施例将芯片202优选为倒装芯片，即芯片202倒装于线路板201上。但鉴于采用倒装芯片以后，操作时容易出现短路现象。如图2所示，为了缓解这一问题，线路板201可包括第一板211和第二板212，该第一板211与第二板212之间间隔预设距离，芯片202则跨接于第一板211和第二板212之间。此处的预设距离的选定以第一板211与第二板212之间具有间隙，进而在安装芯片202时不容易出现短路为准。可以理解地，第一板211可相对于第二板212形成一定的倾斜角度，只要保证芯片202能够跨接于第一板211和第二板212之间即可。但为了便于安装芯片202，在芯片202的同侧，第一板211的表面与第二板212的表面位于同一平面内。当然，可以仅在芯片202的单侧满足上述位置关系，也可以在芯片202的相对两侧均满足上述位置关系，即，第一板211和第二板212的厚度相同，且两者相平齐。前述实施例中，第一板211与第二板212在芯片202和透明导热介质层30的作用下实现相对固定，但透明导热介质层30并非严格的刚性结构，也就导致透明导热介质层30产生的变形通过第一板211与第二板212作用于芯片202上，最终造成芯片202容易出现损坏。有鉴于此，LED光源还可包括跨接于第一板211和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED微管光源，其特征在于，包括多个连接在一起的微管单元，所述微管单元包括透明微管(10)、通过透明导热介质层(30)嵌装于所述透明微管(10)内的LED光源(20)，所述LED光源(20)包括线路板(201)以及多个沿着所述透明微管(10)的轴向安装于所述线路板(201)上的芯片(202)。

【技术特征摘要】
1.一种LED微管光源，其特征在于，包括多个连接在一起的微管单元，所述微管单元包括透明微管(10)、通过透明导热介质层(30)嵌装于所述透明微管(10)内的LED光源(20)，所述LED光源(20)包括线路板(201)以及多个沿着所述透明微管(10)的轴向安装于所述线路板(201)上的芯片(202)。2.根据权利要求1所述的LED微管光源，其特征在于，还包括覆盖于所述透明微管(10)的外表面上的荧光粉层(50)以及覆盖于所述荧光粉层(50)外表面上的透明热缩膜(40)。3.根据权利要求1或2所述的LED微管光源，其特征在于，所述芯片(202)为倒装芯片，所述线路板(201)包括第一板(211)和第二板(212)，所述第一板(211)与所述第二板(212)之间间隔预设距离，所述芯片(202)跨接于所述第一板(211)和所述第二板(212)之间。4.根据权利要求3所述的LED微管光源，其特征在于，在所述芯片(202)的同侧，所述第一板(211)的表面与所述第二板(212)的表面位于同一平面内。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬雷，王彦国，凌云，
申请(专利权)人：广东德豪雷士照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44