划线轮及划线装置制造方法及图纸

本案发明专利技术涉及一种划线轮及划线装置。本发明专利技术提供一种可以在脆性材料衬底上形成良好的划线的划线轮、及具有该划线轮的划线装置。多晶金刚石制划线轮50是配置成2个圆锥台下底面(其中，下底面的面积大于上底面)相互对向，且具有大致圆盘形状(算盘珠形状)。而且，用于划线轮50成形的多晶金刚石是将具有微细的晶粒组织、或非晶质的石墨型碳物质作为起始物质，在超高压高温下直接转换烧结成金刚石。而且，多晶金刚石实质上仅包含金刚石，并未有意地对多晶金刚石中添加其他物质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种划线轮、及具有该划线轮的划线装置。
技术介绍
以往，作为用于在脆性材料衬底(例如，玻璃衬底等)上形成划线的工具，已知有烧结金刚石制划线轮(刀轮)。[先行技术文献][专利文献]专利文献I :日本专利特开2009-166169号公报
技术实现思路
这里,烧结金刚石(Polycrystalline diamond :PO))是通过在金刚石达到热力学稳定的超高压高温下烧结金刚石粒子、金属结合材料、及添加剂的混合物而生成。因此，烧结金刚石与单结晶金刚石相比，不存在解理问题，不具有机械特性的各向异性，且具有优异的韧性。然而，高温下的烧结金刚石的机械特性会因包含于晶界中的金属结合材料而下降。例如，如果为了形成划线，划线轮的刀尖与脆性材料衬底抵接，则会使划线轮的刀尖温度上升。其结果，将产生烧结金刚石的晶界结合强度下降，耐磨性等机械特性下降之类的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种可以在脆性材料衬底上形成良好的划线的划线轮、及具有该划线轮的划线装置。为了解决所述课题，技术方案I的专利技术为多晶金刚石制划线轮，且其特征在于包括圆盘状本体部、设置于所述本体部外周的圆环状的刀、及沿所述刀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种划线轮，其为多晶金刚石制划线轮，其特征在于包括：(a)圆盘状的本体部；(b)设置在所述本体部外周的圆环状的刀；及(c)沿所述刀的最外周部设置的刀尖；所述刀的厚度是从所述本体部的中心朝着所述刀尖变小，所述多晶金刚石是将具有微细的晶粒组织、或非晶质的石墨型碳物质作为起始物质，在超高压高温下直接转换烧结成金刚石，且实质上仅包含金刚石。

【技术特征摘要】
2011.03.31 JP 2011-0770691.一种划线轮，其为多晶金刚石制划线轮，其特征在于包括 (a)圆盘状的本体部； (b)设置在所述本体部外周的圆环状的刀'及 (C)沿所述刀的最外周部设置的刀尖； 所述刀的厚度是从所述本体部的中心朝着所述刀尖变小， 所述多晶金刚石是将具有微细的晶粒组织、或非晶质的石墨型碳物质作为起始物...

【专利技术属性】
技术研发人员：福西利夫，中野忠信，千代康弘，北市充，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：