室内装潢用地暖地板制造技术

技术编号:7884629 阅读:177 留言:0更新日期:2012-10-16 01:43
一种室内装潢用地暖地板,包括地板,所述地板上均匀的设置有若干通孔,通孔内设置有P型半导体和N型半导体,P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度,P型半导体和N型半导体之间直接连接,P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。本实用新型专利技术以半导体制热片作为特种热源,在技术应用上具有以下的优点:可连续工作,没有污染,没有震动、噪音,寿命长,安装容易。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于室内装潢建筑材料,尤其涉及一种地板。
技术介绍
半导体制冷(TE)也叫热电制冷,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,可靠性要求高,无制冷剂污染。半导体制冷的工作原理工作电流为直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷器上,实现制冷或加热功能,这个效果的产生就是通过热电的原理,附图就是一个单元制冷片,它由两片陶瓷片组成,其中间有N型和P型的半导体材料(碲化铋),这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成。普通墙体没有加热或者制冷效果,单纯的利用室内家电取得冷暖效果,耗费能源而且效果不甚理想。目前,在严寒的北方,人们普遍采用的取暖方式有集中供暖、天然气供暖、土暖气供暖、空调供暖及最原始的煤火取暖。集中供暖的普及面还不是很广泛,天然气供暖存在安全隐患和能源的浪费,煤火取暖和土暖气供暖不卫生、不方便,空调供暖有噪音费电。而且,热气是上升的,所以地暖是最佳的取暖方式。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种与传统供暖不同的供暖设备。为了解决上述技术问题采用以下技术方案一种室内装潢用地暖地板,包括地板,所述地板上均匀的设置有若干通孔,通孔内设置有P型半导体和N型半导体,P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度,P型半导体和N型半导体之间直接连接,P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。地板上、下表面均做有防水膜。本技术以半导体制热片作为特种热源,在技术应用上具有以下的优点可连续工作,没有污染,没有震动、噪音,寿命长,安装容易。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式如图I所示,一种室内装潢用地暖地板,包括地板I,地板I上、下表面均做有防水膜2,地板I上均匀的设置有若干通孔3,通孔3内设置有P型半导体4和N型半导体5,P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度,P型半导体和N型半导体之间直接连接,P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。半导体直接连接在直流电源上进行工作。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对 数来决定。权利要求1.一种室内装潢用地暖地板,包括地板,其特征是所述地板上均匀的设置有若干通孔,通孔内设置有P型半导体和N型半导体,P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度,P型半导体和N型半导体之间直接连接,P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。2.根据权利要求I所述的室内装潢用地暖地板,其特征是地板上、下表面均做有防水膜。专利摘要一种室内装潢用地暖地板,包括地板,所述地板上均匀的设置有若干通孔,通孔内设置有P型半导体和N型半导体,P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度,P型半导体和N型半导体之间直接连接,P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。本技术以半导体制热片作为特种热源,在技术应用上具有以下的优点可连续工作,没有污染,没有震动、噪音,寿命长,安装容易。文档编号E04F15/02GK202467078SQ201120525908公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日专利技术者候振国, 张煜, 朱峰, 李永辉, 李阳, 焦利, 黄延铮 申请人:中国建筑第七工程局有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种室内装潢用地暖地板,包括地板,其特征是:所述地板上均匀的设置有若干通孔,通孔内设置有P型半导体和N型半导体,P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度,P型半导体和N型半导体之间直接连接,P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄延铮焦利李永辉李阳张煜朱峰候振国
申请(专利权)人:中国建筑第七工程局有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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