下载室内装潢用地暖地板的技术资料

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一种室内装潢用地暖地板,包括地板,所述地板上均匀的设置有若干通孔,通孔内设置有P型半导体和N型半导体,P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔深度,P型半导体和N型半导体之间直接连接,P型半导体和N型半导体通过导线与电源相连接。本实用...
该专利属于中国建筑第七工程局有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中国建筑第七工程局有限公司授权不得商用。

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