搭接式结构的气流导向地板制造技术

本发明专利技术公开了一种搭接式结构的气流导向地板，其包括第一横梁、第二横梁、第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁、面板、第一格栅、第二格栅，第一横梁、第二横梁相互平行，第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁相互平行，第一横梁、第二横梁和第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁垂直交错，面板位于第四纵梁的上方，第一格栅、第二格栅位于第一横梁、第二横梁和第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁之间。本发明专利技术采用搭接式结构解决目前开孔率和承重相互矛盾的问题，在增加开孔率的同时，承重也满足机房需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种地板，特别是涉及一种搭接式结构的气流导向地板。
技术介绍
机房通常采用地板下送风形式对服务器及机房设备进行送风制冷，通风地板的通风口一般与静电地板齐平设置，地板需架空，下部空间用作布置通风管或直接用作通风静压箱，冷风通过通风地板的通风口进入机房内，与服务器及设备所产生的热量进行热交换后从机房上部的出风口排出。目前市场上的通风地板一般采用钢板经拉伸、冲孔、点焊、喷塑，内腔空心放置格栅，表面粘贴HPL三聚氰胺防静电贴面或PVC防静电贴面，开孔率普遍偏小，同时未考虑结构的承压强度问题，更谈不上对结构尺寸进行优化而减小材料尺寸和降低结构重量。目前广泛使用的通风地板仅仅考虑花纹和图案的新颖，而大量采用铸造生产方式，从而导致通风地板实体厚重，浪费大量材料。同时通风地板开孔率和承重是相互矛盾的关系，开孔率从20%至55%，所对应的地板承重从2KN至4KN不等，开孔率越高，地板承重越低。因此，在机房运用中只能采用较低开孔率的通风地板以保证机房承重要求，大大降低了通风地板的通风面积，造成制冷设备能耗的提高以及运营费用的提升。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种搭接式结构的气流导向地板，其采用搭接式结构解决目前开孔率和承重相互矛盾的问题，在增加开孔率的同时，承重也满足机房需求。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种搭接式结构的 气流导向地板，其特征在于，其包括第一横梁、第二横梁、第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁、面板、第一格栅、第二格栅，第一横梁、第二横梁相互平行，第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁相互平行，第一横梁、第二横梁和第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁垂直交错，面板位于第四纵梁的上方，第一格栅、第二格栅位于第一横梁、第二横梁和第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁之间。优选地，所述第一横梁、第二横梁和第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁与面 板采用单边角焊接。优选地，所述第一格栅、第二格栅的垂直部分可以通过一个榫头插入第三纵梁。本专利技术的积极进步效果在于 一、本专利技术降低制作成本，增加通风地板的配套适用性； 二、本专利技术减少焊接工艺，产品外观更平整； 三、本专利技术送风压力均匀分布； 四、本专利技术获得65%以上的开孔率(通风区面积)； 五、设计任意单点局部载荷8kN,并可承受:最大32kN的总载荷；六、造价低、牢固可靠、装配简单、适用性强、外形美观平整，可与全钢防静电地板、硫酸钙防静电地板、高密度复合防静电地板、铝合金防静电地板任意一款进行安装互换。附图说明图I为本专利技术搭接式结构的气流导向地板的结构示意图。_具体实施方式 下面结合附图给出本专利技术较佳实施例，以详细说明本专利技术的技术方案。如图I所示，本专利技术搭接式结构的气流导向地板包括第一横梁I、第二横梁2、第一纵梁3、第二纵梁4、第三纵梁5、第四纵梁6、面板7、第一格栅8、第二格栅9，第一横梁I、第二横梁2相互平行，第一纵梁3、第二纵梁4、第三纵梁5、第四纵梁6相互平行，第一横梁I、第二横梁2和第一纵梁3、第二纵梁4、第三纵梁5、第四纵梁6垂直交错，面板7位于第四纵梁6的上方，第一格栅8、第二格栅9位于第一横梁I、第二横梁2和第一纵梁3、第二纵梁4、第三纵梁5、第四纵梁6之间。第一横梁I、第二横梁2、第一纵梁3、第二纵梁4、第三纵梁5、第四纵梁6为主要承重构件，第一格栅8、第二格栅9为次要承重构件，面板7为连接框架和格栅的受力构件。第一横梁I、第二横梁2和第一纵梁3、第二纵梁4、第三纵梁5、第四纵梁6与面板7采用单边角焊接，制作简单，且搭接式结构的气流导向地板外部无焊迹，美观大方。第三纵梁5采用沉降设计，第一格栅8、第二格栅9的垂直部分可以通过一个榫头插入第三纵梁5，第一格栅8、第二格栅9的倾斜部分外露。为了避免构件与框架角隅的连接垫板相碰，且端部主要受剪力，因而第四纵梁6的端部削斜。第二横梁2通过22_X4mm的槽口与其他主要支撑构件连接。第一横梁、第二横梁、第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁为主要承重构件，第一格栅和第二格栅为次要承重构件，面板为连接框架和格栅的受力构件。搭接式结构的气流导向地板上端削平，与面板平齐，利于工作人员的行走和设备的搬运。搭接式结构的气流导向地板下端垂直便于与主要支撑构件的卡槽紧密连接，并且利于装配。本专利技术主要应用于数据中心机房或类似功能的建筑中。本专利技术的开孔率可达到65%以上，通风面积远高于普通通风地板，在机房相同制冷条件下，此专利的出风量最大可达2500 2800 m3/h，单台机柜的最大散热量可达8KW，因此，此专利结构地板可满足单机柜较高的制冷需求。本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改型和改变。因此，本专利技术覆盖了落入所附的权利要求书及其等同物的范围内的各种改型和改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种搭接式结构的气流导向地板，其特征在于，其包括第一横梁、第二横梁、第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁、面板、第一格栅、第二格栅，第一横梁、第二横梁相互平行，第一纵梁、第二纵梁、第三纵梁、第四纵梁相互平行，第一横梁、第二横梁和第一纵梁、第ニ纵梁、第三纵梁、第四纵梁垂直交错，面板位于第四纵梁的上方，第一格栅、第二格栅位于第...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙杰，莫儒明，
申请(专利权)人：上海华东电脑系统工程有限公司，
类型：发明
国别省市：