超薄键盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种超薄键盘，包括：基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及对应键帽安装于键帽与基板之间的剪刀脚，所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体及第二框体，第一框体包括对应设置的第一底杆及第一顶杆，该第一底杆的下表面凸设有加强部，基板对应加强部开设有槽部，加强部嵌合于槽部内。本实用新型专利技术的超薄键盘，操作快捷，其通过对剪刀脚进行改善，组装后的剪刀脚的加强部不超出基板，在有效减小键盘的厚度的同时，提高剪刀脚的安装强度，充分满足人们对键盘薄型化及更加耐用的要求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘，特别涉及一种超薄键盘。
技术介绍
键盘作为一种常见的 输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛使用，键盘作为人机交流的手段在整个系统中占有很重要的地位。现有使用的键盘的结构一般由键帽、剪刀脚、橡胶弹性体、薄膜电路板及铝板等组成，当对键帽施加按压力时，键帽向下压掣于橡胶弹性体，使得橡胶弹性体抵触薄膜电路板，从而形成电路导通，实现键盘操作。而随着科技的高速发展，键盘的厚度也在随着人们的要求变得越来越薄。现有在键盘结构制作中，为了使键盘厚度更薄，一般是通过采用尽可能薄的键帽、橡胶弹性体及铝板，但是在保证键盘正常使用的情况下，该种结构的键盘的厚度已经无法再做得更薄，仍然无法满足人们对键盘薄型化的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超薄键盘，其通过对剪刀脚进行改善，有效减小键盘的厚度的同时，提高剪刀脚的安装强度，更加耐用。为实现上述目的，本技术提供一种超薄键盘，包括基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及对应键帽安装于键帽与基板之间的剪刀脚，所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄键盘，其特征在于，包括：基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及对应键帽安装于键帽与基板之间的剪刀脚，所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体及第二框体，第一框体包括对应设置的第一底杆及第一顶杆，该第一底杆的下表面凸设有加强部，基板对应加强部开设有槽部，加强部嵌合于槽部内。

【技术特征摘要】
1.一种超薄键盘，其特征在于，包括基板、设于基板上的薄膜电路板、设于薄膜电路板上方的数个键帽、对应键帽设于薄膜电路板上的弹性体、及对应键帽安装于键帽与基板之间的剪刀脚，所述剪刀脚包括相互交叉且呈转动枢接的第一框体及第二框体，第一框体包括对应设置的第一底杆及第一顶杆，该第一底杆的下表面凸设有加强部，基板对应加强部开设有槽部，加强部嵌合于槽部内。2.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述加强部的宽度大于第一底杆的宽度，厚度不大于基板的厚度。3.如权利要求I所述的超薄键盘，其特征在于，所述第一框体的第一底杆下表面的相对两端各凸设有一加强部，基板对应两加强部设有槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝添良，
申请(专利权)人：深圳市多精彩电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：