线栅偏振片以及光传感器制造技术

技术编号:7877348 阅读:237 留言:0更新日期:2012-10-15 06:25
本实用新型专利技术提供一种光传感器用的线栅偏振片,该线栅偏振片能够确保光学特性且能够提高光传感器的生产率。本实用新型专利技术的线栅偏振片(1)是使用于具有投光器和受光器的光传感器的线栅偏振片(1),所述投光器被配设为发出入射到线栅偏振片(1)的投光用偏振部(11)的投射光,所述受光器被配设为对透过所述线栅偏振片(1)的受光用偏振部(12)的测量光受光,在同一基材表面上制入有透过轴方向互相不同的所述投光用偏振部(11)和所述受光用偏振部(12)。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种具有透过轴方向互相不同的投光用偏振部和受光用偏振部的光传感器用的线栅偏振片。又,还涉及ー种使用该线栅偏振片的光传感器。
技术介绍
在回归反射型光电传感器或生物认 证装置中,为了提高检测精度,具有在投光器中具有投光用偏振片、在受光器中具有受光用偏振片的结构。出于装置的小型化、探測精度提高的观点考虑,大多数具有偏振片的光传感器都使得投光器与受光器接近,例如如图7所示的光传感器201,出于装置设计的观点考虑,将透过轴方向互相不同的所述投光用偏振片202以及受光用偏振片203配设为在大致相同的平面上(在图7中,光传感器201的框体的ー个面上)。在制造这样的光传感器吋,是ー个一个组装透过轴方向互相不同的投光用偏振片202以及受光用偏振片203,但在通常的光的条件下难以判别偏振片的偏振轴方向,为了防止错误组装,需要在改变投光用偏振片202和受光用偏振片203的形状等方面想办法。由此,部件数量增加,成为成本上升的主要原因。作为这样的课题的解决方法,例如提出了专利文献I所公开的技术。该技术的概要如下。首先,对偏振片304进行剪裁加工使得投光用偏振片301的一对角线301a以及受光用偏振片302的一对角线301b位于一直线上,形成其相対的角由连接部303而结合的两个四边形(參照图8的(A))。接着,以连接部303为中心将由连接部303结合的两个四边形中的一个四边形向面方向旋转90度,由此做成透过轴方向互相不同的投光用偏振片301以及受光用偏振片302(參照图8的(B))。并且,将这样制造的偏振片组装到光传感器上。但是,采用该技术的话,就会对偏振片的形状设计造成限制。又,由于弯曲具有厚度的偏振片并将其组装在光传感器的框体上,因此作业效率下降。又,由于使偏振片以连接部303为中心旋转(弯曲),所以容易产生连接部303周边发生弯曲、隆起,投射光不通过投光用偏振片301就出射,或者測量光不透过受光用偏振片302就入射到受光器中这样的问题、以及光传感器的探測精度降低这样的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利公开平7-220590号公报
技术实现思路
技术要解决的课题这样,采用现有的技术的话,不降低光传感器的探測精度地提高光传感器的生产率是比较困难的。本技术正是鉴于该问题点而作出的,其目的在于,提供ー种能够确保光学特性且能够提高光传感器的生产率的光传感器用的线栅偏振片。解决课题的手段本技术的线栅偏振片是使用于具有投光器和受光器的光传感器的线栅偏振片,其特征在于,所述投光器被配设为发出入射到线栅偏振片的投光用偏振部的投射光,所述受光器被配设为对透过所述线栅偏振片的受光用偏振部的測量光受光,在同一基材表面上制入有透过轴方向互相不同的所述投光用偏振部和所述受光用偏振部。基于这样的结构,投光用偏振部以及受光用偏振部被制入在同一基材表面上,因此能够实现向光传感器组装的组装エ序的简化,且能够防止错误组装。又,由于在同一基材表面上具有透过轴方向不同的投光用以及受光用偏振部,因此不需要进行弯曲偏振片等的加工。由此,能够防止偏振片的漏光所导致的误探测的 发生,因此光传感器的探測精度不会降低。又,所述投光用偏振部能够具有在与该投光用偏振部的凹凸结构延伸方向垂直的截面(以下,记载为“剖面视图”)中,凹凸结构以规定的间隔向第一方向延伸的第I凹凸结构部,以及被偏设在所述第I凹凸结构部的凸部的某一方的侧面上的第I导电体,所述受光用偏振部能够具有凹凸结构以规定的间隔向与所述第一方向不同的第2方向延伸的第2凹凸结构部,以及被偏设在所述第2凹凸结构部的凸部的某一方的侧面上的第2导电体。基于这样的构成,导电体被偏设在各个凹凸结构部的某一方的侧面上,因此能够提闻各个偏振部的偏振分尚特性。又,所述凹凸结构能够通过由树脂形成的基材来构成。基于这样的构成,能够实施辊轧成形エ序,因此能够提高线栅偏振片的生产率。又,能够不产生漏光等问题地使线栅偏振片弯曲并加以使用,此外还能够实现轻量化。又,在与所述凹凸结构延伸方向垂直的截面中,所述凹凸结构为大致正弦波状的形状,并能够使得通过导电体的顶部且沿着导电体的立设方向的导电体轴与通过所述凹凸结构的凸部的顶部且沿着所述凸部的立设方向的凸部轴不同。基于这样的构成,能够增加导电体和凹凸结构的接触面积,因此能够防止导电体的剥离,另外,由于能够容易地形成高度较高的导电体,从而能够提高线栅偏振片的偏振分离特性。又,能够将所述基材表面的所述投光用偏振部与所述受光用偏振部的边界部作为没有凹凸结构的区域,该凹凸结构的区域是与形成所述投光用偏振部或者所述受光用偏振部的所述凹凸结构相连的。基于这样的构成,不存在与投光用偏振部和受光用偏振部的边界部连接的凹凸结构,在边界部的基材表面涂敷涂料等时,能够降低涂料等以毛细管现象流入凹凸结构,侵入投光用偏振部或者受光用偏振部的可能性。又,所述凹凸结构能够采用由铸模制作的金属压模通过同一系列的エ序形成,所述铸模在同一面上具有设有与所述凹凸结构相对应的凹凸结构的区域。基于这样的构成,能够通过同一系列的エ序形成线栅偏振片的凹凸结构,因此能够提高线栅偏振片的生产率。又,由于能够在金属压模的制造时决定凹凸结构的延伸方向,因此能够抑制向基材表面制造凹凸结构时的各个偏振部的凹凸结构的延伸方向的偏差,能够降低被制造的制品的性能偏差。又,所述铸模能够通过对在表面具有凹凸结构的多个版进行接合来制作。基于这样的构成,在铸模的同一面内制作凹凸结构的延伸方向不同的多个区域变得容易,能够进行与最終制品相符的线栅偏振片的定制、缩短铸模的制作期间。又,在将表面具有凹凸结构的多个版的凹凸结构面贴合在低粘着性粘着片上之后,能够通过接合多个版来制作所述铸摸。基于这样的构成,具有凹凸结构的多个版的固定变得容易,能够提高铸模制造时的操作性。又,在所述投光用偏振部或者所述受光用偏振部中,能够将所述第I导电体的延伸方向的偏差或者所述第2导电体的延伸方向的偏差设置在±3度以内。基于这样的构成,能够提闻偏振性能,提闻传感器的探测精度。又,所述第I导电体以及所述第2导电体能够由粘结性树脂包埋。基于这样的构成,由于导电体由粘结性物质包埋,因此能够防止线栅偏振片的损伤。 又,能够将所述投光用偏振部和所述受光用偏振部的边界部设为低透过率。基于这样的构成,能够容易地识别边界部,因此光传感器的投光器与投光用偏振部的位置对准、光传感器的受光器与受光用偏振部的位置对准变得容易。又,分离光传感器装置内部的投光光路和受光光路变得容易,能够使得在装置内部投射光不直接入射到受光器中。又在所述基材上能够具有基板。由于具有基板,能够提高线栅偏振片的强度。又,所述投光用偏振部的偏振轴的延伸方向和所述受光用偏振部的偏振轴的延伸方向是正交关系,所述投光用偏振部的偏振轴的延伸方向或者所述受光用偏振部的偏振轴的延伸方向能够与所述基板的MD方向成45度。基于这样的构成,在制造エ序中,能够将蒸镀源放置在基板的MD方向上,因此能够提高生产效率。本技术的线栅偏振片是使用于具有投光器和受光器的光传感器的线栅偏振片,其特征在于,所述投光器被配设为发出入射到线栅偏振片的投光用偏振部的投射光,所述受光器被配设为对透过所述线栅偏振片的受光用偏振部的測量光受光,所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
2010.11.05 JP 2010-248841;2011.07.26 JP 2011-163441.一种线栅偏振片,其是使用于具有投光器和受光器的光传感器的线栅偏振片,其特征在于,所述投光器被配设为发出入射到线栅偏振片的投光用偏振部的投射光,所述受光器被配设为对透过所述线栅偏振片的受光用偏振部的測量光受光,在同一基材表面上制入有透过轴方向互相不同的所述投光用偏振部和所述受光用偏振部。2.如权利要求I所述的线栅偏振片,其特征在于,所述投光用偏振部具有在与该投光用偏振部的凹凸结构延伸方向垂直的截面中,凹凸结构以规定的间隔向第一方向延伸的第I凹凸结构部,以及被偏设在所述第I凹凸结构部的凸部的某一方的侧面上的第I导电体,所述受光用偏振部具有凹凸结构以规定的间隔向与所述第一方向不同的第2方向延伸的第2凹凸结构部,以及被偏设在所述第2凹凸结构部的凸部的某一方的侧面上的第2导电体。3.如权利要求2所述的线栅偏振片,其特征在于,所述凹凸结构通过由树脂形成的基材来构成。4.如权利要求2或3所述的线栅偏振片,其特征在于,在与所述凹凸结构延伸方向垂直的截面中,所述凹凸结构为大致正弦波状的形状,并使得通过导电体的顶部且沿着导电体的立设方向的导电体轴与通过所述凹凸结构的凸部的顶部且沿着所述凸部的立设方向的凸部轴不同。5.如权利要求2或3所述的线栅偏振片,其特征在于,将所述基材表面的所述投光用偏振部与所述受光用偏振部的边界部作为没有凹凸结构的区域,该凹凸结构的区域是与形成所述投光用偏振部或者所述受光用偏振部的所述凹凸结构相连的。6.如权利要求2或3所述的线栅偏振片,其特征在于,所述凹凸结构采用由铸模制作的金属压模通过同一系列的エ序形成,所述铸模在同一面上具有设有凹凸结构的区域。7.如权利要求6所述的线栅偏振片,其特征在于,所述铸模通过对在表面具有凹凸结构的多个版进行接合来制作。8.如权利要求6所述的线栅偏振片,其特征在于,所述铸模是在将表面具有凹凸结构的多个版的凹凸结构面贴合在低粘着性粘着片上之后,...

【专利技术属性】
技术研发人员:加藤润二杉村昌治杉山大
申请(专利权)人:旭化成电子材料株式会社
类型:实用新型
国别省市:

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