宽带天线制造技术

在多层基板(2)的内部，且在位于绝缘层(5、6)之间设置接地导体板(8)，并位于绝缘层(4、5)之间设置辐射导体元件(9)。该辐射导体元件(9)与带状线路(10)连接。在多层基板(2)的表面(2A)设置与辐射导体元件(9)对置的无源导体元件(15)。在多层基板(2)的绝缘层(3、4)之间，且在位于辐射导体元件(9)与无源导体元件(15)之间设置耦合量调整导体板(16)。该耦合量调整导体板(16)在相对于辐射导体元件(9)中流通的电流(I)的朝向而正交方向跨过辐射导体元件(9)，并且该耦合量调整导体板(16)的两端侧通过通孔(17)与接地导体板(8)电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及诸如适用于微波、毫米波等的高频信号的宽带天线。
技术介绍
作为现有技术的宽带天线，例如已知有设置夹着比波长更薄的电介质而相互对置的辐射导体元件与接地导体板，并且，在辐射导体元件的辐射面侧，设置无源导体元件的微带天线(贴片天线patch antenna)(例如,参照专利文献I)。另外,作为其他的现有技术，已知有在所述专利文献I的构成上，在辐射导体元件与无源导体元件之间，配置相互有间隙而对置的2个导体板，将这些导体板与接地导体板进行电连接的构成(例如，参照专利文献2) ο 在先技术文献专利文献专利文献I JP特开昭55-93305号公报专利文献2 JP实开平4-27609号公报
技术实现思路
但是，在专利文献I的宽带天线中，是利用辐射导体元件与无源导体元件的电磁场耦合来实现宽带化的。但是，由于电磁场耦合的大小受到辐射导体元件与无源导体元件之间的厚度方向的间隔尺寸的较大作用，所以在扩大频带上存在极限。另外，在专利文献2的宽带天线中，由于辐射导体元件与无源导体元件之间配置有导体板，使辐射导体元件与无源导体元件之间的磁场耦合变强，具有扩大频带的可能性。但是，由于是导体板呈L字形弯折并且通过焊接将其端部安装于接地导体的构造，所以，除组装变复杂且生产性较低外，还存在每个天线的特性偏差也变大这样的问题。本专利技术是鉴于上述现有技术的问题而开发的，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制特性偏差且能扩大频带的宽带天线。(I)为了解决上述的课题，本专利技术的宽带天线具备接地导体板，其与接地连接；辐射导体元件，其与该接地导体板保持间隔地对置，并与供电线路连接；无源导体元件，其从该辐射导体元件来观察时，被配置在与所述接地导体板相反的相反侧，且与所述接地导体板以及所述辐射导体元件进行绝缘；以及耦合量调整导体板，其配置在该无源导体元件与所述辐射导体元件之间，用于调整该无源导体元件与所述辐射导体元件的耦合量，其中，所述耦合量调整导体板构成为局部地覆盖所述无源导体元件与所述辐射导体元件相互重叠的部位，并在相对于所述辐射导体元件中流通的电流的朝向而正交方向上跨过所述辐射导体元件，并且所述耦合量调整导体板的两端侧与所述接地导体板电连接。根据本专利技术，耦合量调整导体板构成为局部地覆盖无源导体元件与辐射导体元件相互重叠的部位，并在相对于辐射导体元件中流通的电流的朝向而正交方向上跨过辐射导体元件。由此，辐射导体元件与无源导体元件进行电场耦合时，能够利用耦合量调整导体板来调整该电场耦合的强度，能够扩大供电线路与辐射导体元件所匹配的频带。具体而言，在将耦合量调整导体板的宽度方向设为与辐射导体元件中流通的电流的朝向平行的方向时，通过变更耦合量调整导体板的宽度尺寸，能够调整辐射导体元件与无源导体元件的电场耦合的强度。另外，在将耦合量调整导体板的长度方向设为与辐射导体元件中流通的电流的朝向正交的方向时，通过变更耦合量调整导体板的长度尺寸，能够调整电流的共振频率。例如，在将接地导体板以及耦合量调整导体板设置于由绝缘材料构成的基板的情况下，利用在该基板所设置的通孔能够容易地将接地导体板与耦合量调整导体板进行连接。由此，没有通过焊接而连接的位置，能够组装中使操作简单化进而提高生产性，并且，能够减小各天线的特性偏差。(2)本专利技术中，所述耦合量调整导体板构成为利用柱状的导体将所述耦合量调整导体板的两端侧与所述接地导体板连接。根据本专利技术，利用柱状的导体将耦合量调整导体板的两端侧与接地导体板进行连接。由此，例如在将接地导体板以及耦合量调整导体板设置于由绝缘材料构成的基板的情况下，利用形成设置于该基板的柱状导体的通孔，能够容易地将接地导体板与耦合量调整导体板实现连接。(3)本专利技术中，所述供电线路通过从所述接地导体板来观察时设于与所述辐射导体元件相反的相反侧的其他的接地导体板、以及设于该其他的接地导体板与所述接地导体板之间的带状导体所形成的带状线路来构成，该带状线路的带状导体构成为通过设于所述接地导体板的连接用开口且与所述辐射导体元件进行连接。根据本专利技术，由于供电线路通过从接地导体板来观察时配置于与辐射导体元件相反的相反侧的带状线路来构成，例如在将接地导体板、辐射导体元件以及耦合量调整导体板设于由绝缘材料构成的基板的情况下，能够将带状线路一并形成在该基板上，能够谋求生产性的提高以及特性偏差的减轻。(4)本专利技术中，所述供电线路通过从所述接地导体板来观察时设于与所述辐射导体元件相反的相反侧的带状导体所形成的微带线路来构成，该微带线路的带状导体构成为通过设于所述接地导体板的连接用开口且与所述辐射导体元件进行连接。根据本专利技术，由于供电线路通过从接地导体板来观察时配置于与辐射导体元件相反的相反侧的微带线路来构成，例如在将接地导体板、辐射导体元件以及耦合量调整导体板设于由绝缘材料构成的基板的情况下，能够将微带线路一并形成在该基板上，能够谋求生产性的提高以及特性偏差的减轻。(5)本专利技术中，所述无源导体元件通过切取了角部部分后的大致四边形状的导体板来形成。根据本专利技术，由于无源导体元件是由切取了角部部分的大致四边形状的导体板来形成，所以，能够调整无源导体元件中流通的电流的路径，调整无源导体元件与辐射导体元件之间的耦合量，能够扩大供电线路与辐射导体元件所匹配的频带。(6)本专利技术中，所述接地导体板、辐射导体元件、无源导体元件以及耦合量调整导 体板构成为被设于多个绝缘层所层叠而形成的多层基板，并且，配置在相对于该多层基板的厚度方向而相互不同的位置。根据本专利技术，接地导体板、辐射导体元件、无源导体元件以及耦合量调整导体板构成为被设于多个绝缘层所层叠而形成的多层基板。由此，例如通过在相互不同的绝缘层的表面设置接地导体板、辐射导体元件、无源导体元件以及耦合量调整导体板，能够容易地将这些配置于相对于多层基板的厚度方向相互不同的位置。其结果，能够提高生产性，并且，能够减小各天线的特性偏差。附图说明图I是表示本专利技术的第I实施方式的宽带贴片天线的立体图。图2是从图I中的箭头所示II-II方向观察宽带贴片天线时的剖视图。图3是表示从图2中的箭头所示III-III方向观察宽带贴片天线时的剖视图。图4是表示从图2中的箭头所示IV-IV方向观察宽带贴片天线时的剖视图。图5是以与图2相同的位置，表示宽带贴片天线的第I共振模式的说明图。图6是以与图2相同的位置，表示宽带贴片天线的第2共振模式的说明图。图7是表示第I实施方式以及第I比较例中的回波损耗(return loss)的频率特性的特性线图。图8是表示第I实施方式以及第2、第3比较例中的回波损耗的频率特性的特性线图。图9是表示第2实施方式的宽带贴片天线的立体图。 图10是从图9中的箭头所示X-X方向观察宽带贴片天线时的剖视图。图11是从图10中的箭头所示XI-XI方向观察宽带贴片天线时的剖视图。图12是从图10中的箭头所示XII-XII方向观察宽带贴片天线时的剖视图。图13是表示第3实施方式的宽带贴片天线的立体图。图14是从图13中的箭头所示XIV-XIV方向观察宽带贴片天线时的剖视图。图15是表示第4实施方式的宽带贴片天线的立体图。图16是表示从与图4相同的位置观察第4实施方式的宽带贴片天线时的剖视图。图17是表示第4实施方式以及第4比较例中的回波损耗的频率特性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.27 JP 2010-0155621.一种宽带天线，其具备 接地导体板，其与接地连接； 辐射导体元件，其与该接地导体板保持间隔地对置，并与供电线路连接； 无源导体元件，其从该辐射导体元件来观察时，被配置在与所述接地导体板相反的相反侧，且与所述接地导体板以及所述辐射导体元件进行绝缘；以及 耦合量调整导体板，其配置在该无源导体元件与所述辐射导体元件之间，用于调整该无源导体元件与所述辐射导体元件的耦合量， 其中， 所述耦合量调整导体板构成为局部地覆盖所述无源导体元件与所述辐射导体元件相互重叠的部位，并在相对于所述辐射导体元件中流通的电流的朝向的正交方向上跨过所述辐射导体元件，并且所述耦合量调整导体板的两端侧与所述接地导体板电连接。2.根据权利要求I所述的宽带天线，其中， 所述耦合量调整导体板构成为利用柱状的导体将所述耦合量调整导体板的两端侧与所述接地导体板连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：须藤薰，藤井洋隆，平塚敏朗，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：